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達梭系統與NVIDIA攜手 驅動各產業代理式AI發展 (2026.02.06)
達梭系統在今年3DEXPERIENCE World期間，宣佈與NVIDIA建立長期策略合作夥伴關係，將共同打造橫跨各產業、用於關鍵任務型AI的共享工業架構。整合達梭系統的虛擬雙生（Virtual Twin）技術，與NVIDIA AI基礎架構、開放模型及加速軟體函式庫（software libraries），實現可規模化部署 |
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Tower與NVIDIA合作發展1.6T光模組 矽光子成AI資料中心關鍵拼圖 (2026.02.06)
在人工智慧運算持續推動資料流量激增的背景下，資料中心內部的高速通訊瓶頸正成為產業關注的焦點。Tower Semiconductor 與 NVIDIA 合作，利用Tower的矽光子平台，推出新一代 1.6T 資料中心光模組，標誌著高速光通訊技術再向前邁進一大步，也凸顯矽光子在 AI 基礎設施中的戰略重要性 |
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Tower與NVIDIA合作發展1.6T光模組 矽光子成AI資料中心關鍵拼圖 (2026.02.06)
在人工智慧運算持續推動資料流量激增的背景下，資料中心內部的高速通訊瓶頸正成為產業關注的焦點。Tower Semiconductor 與 NVIDIA 合作，利用Tower的矽光子平台，推出新一代 1.6T 資料中心光模組，標誌著高速光通訊技術再向前邁進一大步，也凸顯矽光子在 AI 基礎設施中的戰略重要性 |
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主權AI與資料中心擴建推升測試門檻 中華精測強化先進測試板布局 (2026.02.06)
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）應用持續擴張，半導體測試產業正站上新一波成長浪頭。中華精測科技6日召開營運說明會，由總經理黃水可說明2025年營運成果與2026年市況展望 |
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AI能源基礎建設 (2026.02.06)
基於全球AI技術日新月異加速產業轉型步伐，機櫃電力需求不斷攀升，更加深AI泡沫需求疑慮，勢必要重塑能源供需規模與型態，兩者結合不僅能穩定支撐產業用電，更可開啟新興商機 |
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TI高溢價併購Silicon Labs 如何重整IoT戰線？ (2026.02.06)
近期多家媒體披露德州儀器（TI）同意以全現金、每股 231 美元收購 Silicon Laboratories（Silicon Labs），交易企業價值約 75 億美元，相較「未受影響股價」溢價約 69%，預計在通過監管審查後於 2027 年上半年完成交割 |
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東元布局東南亞有成 再獲泰、馬超大資料中心25億元訂單 (2026.02.06)
東元電機近日宣布於東南亞市場再傳捷報，成功承攬美國雲端服務供應商（CSP）業者位於馬來西亞及泰國之超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）專案，涵蓋電力系統整合工程及超大規模光纖網通工程，兩項標案總金額合計約新台幣25億元 |
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強化CAE與高效能運算接軌 三方合作強化臺灣工程研發與育才能量 (2026.02.05)
高效能運算（HPC）逐步成為工程研發、航太、能源與先進製造的關鍵基礎，如何讓產學界在國際級算力與工業級模擬工具間無縫接軌，已成為提升整體研發競爭力的重要課題 |
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艾飛思科技：PCIe將邁入6.0落地、7.0啟動的新階段 (2026.02.05)
在生成式AI與加速運算需求帶動下，作為高效能運算系統核心互連介面的PCI Express（PCIe）正迎來關鍵轉折點。IPASS艾飛思科技（PCIe測試實驗室）執行長沈忠榮指出，2026年將是PCIe從「標準制定」走向「大規模落地」的重要一年，不僅PCIe 6.0可望正式定案，PCIe 7.0也已啟動前期工作，測試與驗證需求正快速升溫 |
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台積電加碼日本！熊本二廠擬導入3nm製程 (2026.02.05)
台積電（TSMC）計畫將在日本熊本縣的第二座晶圓廠導入更先進的 3奈米製程 技術，代表這家全球最大晶圓代工廠在日本的投資進入新階段。這一擴大投資計畫是在董事長兼執行長魏哲家與日本首相高市早苗會面時正式提出的 |
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機器人手術市場邁向164億美元規模 投資重心轉向臨床與財務回報 (2026.02.05)
全球機器人手術市場正揮別單純追求「創新」的蜜月期，正式進入落實財務回報的嚴苛審核階段。根據 MMR Statistics 最新分析，全球市場規模預計將從2025年的82.8億美元，以10.2%的年複合成長率（CAGR），在2032年攀升至164億USD |
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西門子收購Canopus AI，強化半導體AI量測與數位雙生布局 (2026.02.05)
西門子（Siemens）宣布收購總部位於法國格勒諾布爾的Canopus AI。該公司專精於AI驅動的量測解決方案，致力於協助半導體製造商在晶圓與光罩檢測製程中提升精確度與效率 |
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智慧工廠發展5階段 促在地企業掌握製造新動能 (2026.02.05)
隨著智慧工廠正逐步進化為「認知型網路」，洛克威爾自動化進一步提出產業邁向自主化升級的5大階段及關鍵技術的趨勢洞察，未來於在地OT、IT、基礎設施的長期發展策略，將協助半導體、資料中心、生技醫療等產業加速改革進程，打造面向未來的核心競爭力 |
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達梭系統與NVIDIA合建工業AI平台 驅動專業虛擬分身 (2026.02.05)
在近期舉行的3DEXPERIENCE World年度大會上，達梭系統與NVIDIA宣布建立長期策略合作夥伴關係，讓工業AI成為關鍵任務的系統紀錄來源，而非單點解決方案。並在代理型3DEXPERIENCE平台上 |
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AMD公布財報 資料中心已成為成長核心引擎 (2026.02.05)
AMD於2026年2月4日公佈2025年第四季及全年財務表現，交出創紀錄的成績單，顯示其在高效能運算與AI浪潮下已站穩主流供應商地位。2025年第四季營收達103億美元，全年營收更突破346億美元，雙雙改寫歷史新高 |
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聯發科技2025年營收創新高 資料中心與AI成長動能將撐起2026年 (2026.02.05)
聯發科技舉行2025年第四季線上法說會，宣布全年營收再創新高。2025年合併營收達新台幣5,960億元，年增12.3%（約191億美元，年增15.6%），第四季營收為新台幣1,502億元，落在財測上緣 |
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宇隆TUF-X人形機器人秀肌肉 展現減速機高強自製實力 (2026.02.04)
順應國際人形機器人發展熱潮，宇隆科技日前於台北首度發表自製TUF-X 概念型人形機器人，便由董事長劉俊昌與總經理蔡銘東率領經營團隊，攜手產業夥伴，共同展示自有品牌TUF ONE 諧波減速機在人形機器人關節系統中的實際應用，宣示公司正式切入人形機器人與智慧製造供應鏈，將定義未來AI機器人所需的精密動力與強韌肌肉 |
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瞄準AI資料中心與電網建設 英飛凌積極加速擴增產能 (2026.02.04)
在整體半導體景氣仍顯保守的背景下，英飛凌科技公布2026會計年度第一季（2025年10月至12月）營運成果，單季營收達36.62億歐元，部門利潤6.55億歐元，部門利潤率為17.9%，顯示在AI相關需求帶動下，公司營運已展開新年度成功的開端 |
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Microchip 發表全新電源模組，提升 AI 資料中心功率密度與能源效率 (2026.02.04)
隨著 AI 與高效能運算工作負載持續攀升，市場極需具備高效率、高可靠度與可擴充性的電源解決方案。整合式電源模組可簡化設計流程、降低能耗，並為先進資料中心提供穩定效能 |
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Microchip 發表 PIC32CM PL10 MCU，擴展 Arm Cortex-M0+ 產品組合 (2026.02.04)
Microchip Technology憑藉數十年服務嵌入式應用的經驗，宣布為其採用 ArmR CortexR-M0+ 核心的 PIC32C 系列產品新增 PIC32CM PL10 微控制器產品。PL10 MCU 具備豐富的核心獨立周邊（Core Independent Peripherals, CIP）、支援 5V 運作、觸控功能、整合式開發工具組與安全標準相容性 |
