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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26) IPC的應用場景已經走出過去的框架,不只2B智慧工廠的人機介面(HMI),也出現2C的應用,距離消費者端越來越近。研調報告指出,預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元,年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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思渤科技:跨域延展實境引領智能遠端協作與永續資源發展的未來 (2024.03.25) 思渤科技致力於推動智能遠端協作和永續資源發展。在後疫情時代,思渤科技以其Smart XR解決方案,實現了跨時地物的延展實境,包括視覺化、指示導引和互動等功能。
思渤科技智慧製造產業顧問邱文祥指出,思渤科技的Smart XR解決方案,透過Realwear穿戴式智慧眼鏡,提供了線上和離線的服務 |
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實現永續製造 數位創新與跨域物聯引領工業轉型 (2024.03.25) 在後疫情時代,Smart XR解決方案實現了跨時地物的延展實境,包括視覺化、指示導引和互動等功能。並透過數位創新與跨域物聯引領工業轉型。 |
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洛克威爾自動化攜手NVIDIA 擴大AI在製造業的應用規模 (2024.03.25) 因應現今製造業和物流業對於勞動力短缺和提升效率的渴求,推動智慧自動化和機器人技術需求日益提升。洛克威爾自動化今(25)日宣布與 NVIDIA攜手合作,將Emulate3D數位分身軟體整合至Omniverse Cloud API,以協助客戶建立未來工廠,加速推動下一代工業架構發展 |
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鼎新電腦攜手和泰豐田解缺工 以數位勞動力開啟儲運新時代 (2024.03.25) 因應當前全球勞動力短缺、快速商務發展,以及ESG議題等趨勢影響,促使倉儲管理轉型升級將面臨前所未有的挑戰和機遇!在鼎新電腦與和泰豐田日前剛舉行的「儲運新時代 智能新未來」合作發佈會暨高峰論壇上,便宣示雙方將透過數位轉型與智慧儲運,結合資訊科技與數據驅動,打造高效儲運的新未來 |
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微星首度前進NVIDIA GTC 展示新一代AMR解決方案 (2024.03.20) 身為全球AIoT技術及創新解決方案的先驅,MSI微星科技今(2024)年首度參加NVIDIA年度盛會GTC,展示其最新自主移動機器人(AMR)解決方案,透過智慧視覺和人工智慧(AI)技術,為倉儲、汽車、半導體、面板製造等產業提供強大的多功能性和效率 |
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台達智慧園區方案亮相城市展 示範提升營運管理效率 (2024.03.19) 台達今(19)日亮相2024台北智慧城市展,示範多項智慧園區/城市解決方案,最引人注目的是現已應用於台中港、高雄港及半導體園區的「智慧園區管理平台」為核心,整合路燈、能源管理、樓控、安防等城市應用,推動園區綠色與數位雙軌轉型 |
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GTC 2024:所羅門與NVIDIA合作加速生成式AI應用 (2024.03.19) 繪圖處理器技術大會(GTC 2024)被譽為「全球AI風向球」,於3月18至21日在美國矽谷舉行,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳在大會中介紹NVIDIA機器人平台Isaac時,以Solomon logo夥伴開場,展現雙方在AI發展的合作決心 |
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台灣三豐攜手SAP 轉型上雲 鞏固量測儀器市場優勢 (2024.03.18) 精密量測儀器製造商三豐儀器子公司台灣三豐近日宣布,經過採用SAP台灣(思愛普軟體系統公司)的RISE with SAP將ERP升級至雲端,並透過SAP S/4HANA雲端ERP為數位核心,重新梳理各單位作業程序,讓流程全面自動化,數據彙整更加即時 |
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東煒X DHL北台灣頂規物流園區 強化半導體供應鏈韌性 (2024.03.07) 以清水模建築美學著稱的東煒建設,近年來積極拓展營運觸角並導入一條龍的建築整合服務,持續深化東煒商用事業體佈局。耗時近4年、投入近20億元的桃園大園「東煒國際物流園區」於今(7)日舉行落成典禮 |
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TMBA綠色工具機節能標章出爐 接軌國際碳足跡盤查標準 (2024.03.04) 為協助工具機產業加速綠色轉型,台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)自從2022年,便已完成了「工具機產業因應減碳永續經營參考手冊」;以及2023年成立E(環境)委員會,陸續推動協助會員們計算碳盤查與碳足跡;並在2024年開始推動工具機產品類別規則(PCR),提早協助產業因應國際碳關稅要求 |
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R&S通過新的GCF認證一致性測試案例 推動NTN NB-IoT技術推廣部署 (2024.02.26) 在最近舉行的第77號一致性協議組(CAG)會議上,Rohde & Schwarz使用其R&S CMW500無線通訊測試儀成功驗證了工作專案333中的NTN NB-IoT測試案例。這意味著全球認證論壇(GCF)能夠在其設備認證計畫中啟動該工作項目 |
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創建積極主動的機器安全計畫 (2024.02.26) 在建立機器安全倉庫計畫時,請考慮兩種策略:持續降低風險,建立閉鎖/斷開(LOTO)計畫。 |
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製造業導入AI 驅動生產再進化 (2024.02.26) 迎合當前AI話題熱潮,台灣製造業除了仰賴半導體、3C電子代工產業,已帶來龐大硬體商機。惟從機械業視角看來,也不能忽略可由垂直應用領域向上發展... |
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SICK W10直接反射式光電感測器提升物體檢測多樣性 (2024.02.26) 西克(SICK)推出一款多合一,一對多的W10直接反射式光電感測器,全能特性能夠完成自動化領域的多元檢測任務。此光電感測器包含四種型號,各有不同的工作距離與安裝方式 |
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工具機2024年迎風向前 (2024.02.25) 工具機仍在前3大機種中維持負成長,未來還要慎防各國大選後加劇地緣政治衝突。惟若能趁機強化與終端客戶連結,導入「設備即服務(EaaS)」等模式來深化數位轉型,可望化危機為轉機 |
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等待春燕 工具機業逆風而行 (2024.02.25) 2023年12月工具機出口金額僅約2.09億美元,已連續11個月呈現負成長,許多業者咬牙苦等春燕。雖然機械設備產業1月出口值以美元或新台幣計價已終止先前的連17黑,但工具機出口值仍呈負成長,尚未脫離谷底 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23) 本文敘述思考下一代SiC元件將如何發展,從而實現更高的效能和更小的尺寸,並討論建立穩健的供應鏈對轉用SiC技術的公司的重要性。 |
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工研院機器人Cubot ONE首度串聯POS外送 業者擬續擴大應用範疇 (2024.02.23) 看準智慧餐飲管理與無人外送市場需求,工研院今(23)日發表最新打造的全台灣首部機器人外送員Cubot ONE,並攜手餐飲POS(Point of Sale)系統業者肚肚,再度與產業締造新的合作模式!已在高雄軟體園區首度進行無人外送結合POS系統的新形態智慧餐飲服務 |
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5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22) RedCap是輕量化的5G技術,降低複雜度、成本、尺寸和功耗。
因此,RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力,
可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。 |