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村田製作所壓電技術再創新 有助高穩定度微型化設計 (2025.12.04)
村田製作所（Murata Manufacturing）今於 2025 台灣醫療科技展展示一系列次世代智慧醫療解決方案 ，涵蓋 Picoleaf 壓電薄膜感測器、智慧穿戴模組方案、超音波壓電陶瓷微型氣泵、以及多款適用於醫療設備的電感與降噪元件 |
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倉儲機器人崛起 智慧物流革新動能 (2025.09.04)
智慧物流浪潮正重塑倉儲角色。AI 與物聯網推動智慧化管理，低碳成為永續新標準，協同更讓供應鏈無縫串連。台灣憑藉靈活的市場優勢，若能結合國際規模化經驗，將有機會成為亞洲智慧物流創新的試驗場域與新典範 |
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中科招商輔導低碳產業群聚 建構綠色科技創新生態系 (2025.08.29)
呼應全球淨零排放路徑及策略，台灣也積極推動低碳科技創新與園區永續治理的前瞻布局。中科管理局今（27）日舉辦「多元驅動指路淨零∞綠色科技低碳產業群聚共創」記者會，便匯集5家提供多元解方的綠色科技廠商及合作夥伴，共同展現中科在推動招商投資、產學合作及公私協力共創，加速低碳科技創新的具體成果 |
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AI助攻矽光子技術 單通道傳輸速率創400 Gbps紀錄 (2025.08.19)
根據「Nature」網站報導，一項由人工智慧（AI）加速的矽光子慢光技術取得革命性進展，成功在標準矽光子平台上實現了單通道每秒 400 Gbps 的光傳輸速率，創下了該領域的最高紀錄 |
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多功機器人協作再進化 (2025.02.11)
橫跨2024年初從NVIDIA執行長黃仁勳頻繁登台、年底由台積電董座魏哲家發言，以及2025年CES首度發表Cosmos模型以來，這波人形機器人熱潮方興未艾。台灣除了追逐供應鏈商機，也不能忽略多功應用與工業5.0「以人為本」的關聯性 |
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以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質 (2024.12.05)
透過精確的空氣品質監測，無線物聯網系統有助於確保我們所呼吸的空氣更清潔、更有益於健康。 |
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[SEMICON] ADI 展示智慧邊緣及AI相關應用方案 (2024.09.04)
半導體技術在日常生活中的應用逐漸廣泛，隨著技術發展與裝置/設備產生的多樣需求，ADI首次參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，在會場展示智慧邊緣及AI相關應用方案，以及客戶成功案例 |
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貿澤電子即日起供貨可部署深度學習模型的BittWare GroqCard加速器 (2024.08.22)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨BittWare的GroqCard加速器。這款雙寬PCIe外形的ML加速器為PyTorch、TensorFlow和ONNX訓練的深度學習模型提供簡單的部署路徑。GroqCard加速器可用於金融、政府、生成式AI、石油和天然氣以及工業應用，為其加速AI、HPC和ML工作負載 |
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觸覺整合的未來 (2024.07.28)
先進的虛擬實境（VR）和擴增實境（AR）如今在專業領域中發揮著舉足輕重的作用，尤其是與觸覺相結合時；在即將到來的時代，我們的數位互動的觸覺細微差別將與現實變得難以區分 |
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美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響 (2024.06.26)
美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）已確定一項新規定，即到 2029 年 9 月，所有新型乘用車都必須標配自動緊急煞車（AEB）系統。汽車製造商不斷努力為新車型增加功能，AEB是預期中應具備並代表先進技術的功能 |
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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技術並整合嵌入式相變記憶體（ePCM）的先進製程，支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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技嘉AORUS和AERO產品再度斬獲2024台灣精品獎 (2023.11.16)
第32屆台灣精品獎選拔名單揭曉，技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商再度獲獎，共七項產品脫穎而出，包含：Z790 AORUS XTREME電競主機板、Z790 AERO G創作者主機板、AORUS GeForce RTX™ 4070 Ti MASTER 12G顯示卡，與AORUS 17X、AORUS 15X專業電競筆電，以及AERO 16 OLED、AERO 14 OLED創作者筆電 |
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池內研發乾霧濕度控制系統 適用於表面貼裝製程 (2023.11.16)
為降低使用電子製造設施對於整體環境產生的衝擊程度，以及提升節約能源效益。日本噴嘴製造商池內株式會社（H. IKEUCHI）已開始在全球推廣以乾霧技術為核心的濕度控制系統，這些系統除了能夠有效紓解表面貼裝（SMT） 製程中的靜電問題，並可以顯著降低二氧化碳排放及能源成本 |
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食品加工與包裝自動化應用不進則退 (2023.05.25)
少子化、缺工導致人力短缺，加上重視食安、疫情零接觸推波助瀾，傳統食品製造業近年來也加快自動化腳步，藉此降低通膨與人力造成的成本壓力，進一步透過自動化提高產能與效率 |
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雅特力AT32 MCU開發工作平台加速開發時程 (2023.02.24)
雅特力AT32 MCU基於32位元Arm Cortex內核，提供完整一套AT32 MCU開發工具平台，透過易用的軟硬體工具，提升使用者良好的開發體驗和效能，降低入門使用門檻，並減少重複設置工作，加速開發效率 |
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ST新款可擴展車規高邊驅動器 先進功率技術讓功能更豐富 (2023.02.24)
意法半導體（STMicroelectronicsST）推出新款單通道、雙通道和四通道的車規閘極驅動器，其採用標準的PowerSSO-16封裝，腳位分配可簡化電路設計，並增加更多驅動通道。
新的閘極驅動器適用於所有汽車系統設備 |
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xMEMS攜手Bujeon電子 推出無損TWS耳機2分頻揚聲器模組 (2023.01.18)
xMEMS Labs和Bujeon Electronics推出了一系列2分頻揚聲器模組，加速採用xMEMS固態MEMS微型揚聲器的下一代高解析和無損音訊TWS耳機設計。
這些模組整合了由Bujeon客製化設計的重低音、高性能9mm動態驅動低音揚聲器、xMEMS的Cowell高音揚聲器、世界上最小的單片MEMS微型揚聲器（僅22mm3）和xMEMS的Aptos MEMS揚聲器放大器 |
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精確的MCU規格與應用需求 可大幅提升開發效能 (2022.10.18)
本場東西講座特別邀請笙泉科技產品企劃行銷處長兼深圳應用工程處長廖崇榮擔任講者，憑藉在MCU與IC設計領域多年的實務經驗，提供開發者MCU選擇懶人包。 |
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NXP加入鴻海MIH電動車聯盟 共同開發整車解決方案 (2022.07.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今日與鴻海科技集團，舉行策略聯盟簽約儀式。由NXP台灣區業務副總經理臧益群，以及鴻海產品長蕭才祐代表出席。經由此次的聯盟合作，NXP將在台灣加入MIH 開放電動車聯盟（MIH Consortium），雙方也將共同開發電動車的整車解決方案，並推動開放式電動車生態系 |
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Advanced Energy新型感測平台拓展高精度溫測系列 (2022.07.15)
美國Advanced Energy公司為高度工程化精密電源轉換、測量和控制解決方案供應商—利用一種新型轉換平台和兩種獨家專屬螢光配方，拓展螢光光纖測溫儀（FluorOptic Thermometry；FOT）解決方案中的Luxtron系列產品 |
