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DeepSeek促使產業重新思考AI發展模式 可能對半導體與數據中心帶來長期影響 (2025.02.12) 近日,DeepSeek推出的開源大型語言模型(LLMs)R1與V3引發業界廣泛關注。這兩款模型不僅在性能上表現卓越,更以極低的API成本——比ChatGPT低達96%——顛覆了傳統AI領域對高算力與巨額資金投入的依賴 |
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德鐵簽署63億歐元合約 加速鐵路數位化轉型 (2025.02.12) 德國鐵路公司 (Deutsche Bahn, DB) 近日與四家鐵路產業公司簽署了一項長期合約,總金額達63億歐元,以實現德國鐵路網路供應、數位控制和安全技術(DLST)。
這份合約是德國鐵路基礎設施現代化進程中的重要一步,涵蓋數位聯鎖技術 (DSTW),包括歐洲列車控制系統 (ETCS) 以及整合的控制和操作系統 |
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PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11) 全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生,「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場,匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料,更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化 |
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百億國發基金「加強投資綠色成長淨零產業實施方案作業要點」出爐 (2025.02.10) 為加速國家減碳且兼具提升投資可行性及誘因,達成綠色成長及2050淨零轉型的目標,環境部提出「行政院國家發展基金加強投資綠色成長淨零產業實施方案」,2024年11月29日獲行政院國家發展基金管理會審議通過,爭取新臺幣百億基金投資淨零永續新興產業 |
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電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10) 隨著運算需求不斷地提高,新興能源也同步崛起,傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限,而寬能隙半導體材料以其優越的性能,漸漸走入主流的電子系統設計之中。 |
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高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10) 隨著高密度封裝和熱管理技術的進步,我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業,推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代,持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵 |
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原子層沉積技術有助推動半導體製程微縮 (2025.02.08) 隨著半導體製程技術的持續進步,晶片微縮已達到物理極限,傳統的光刻技術面臨挑戰。在此背景下,原子層沉積(Atomic Layer Deposition,ALD)技術因其薄膜沉積精度,成為推動半導體微縮的關鍵技術之一 |
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半固態電池更容易量產 被視為全固態電池商業化前的最佳方案 (2025.02.07) 電動汽車和儲能領域的快速發展,對鋰電池能量密度、安全性和續航能力的要求不斷提高。傳統液態鋰電池面臨著能量密度提升瓶頸和安全隱患等挑戰。而半固態電池憑藉獨特優勢,成為鋰電池領域最令人興奮的突破之一 |
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布局協作機器人與無人機市場有成 實威年營收續增6.56% (2025.02.07) 即使2024年傳統產業景氣需求普遍不佳,但實威國際仍受惠於近年持續擴大布局,提供協作機器人與無人機市場所需3D設計軟硬體整合解決方案有成,最新公佈2024年營收約15.42億,較去年同期持續成長6.56% |
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環保支出調查:空氣品保、水質保護及廢棄物管理為三大要項 (2025.02.06) 由聯合國制定「環境與經濟帳系統(System of Environmental-Economic Accounting)」架構,用以評估經濟活動與環境的相互影響,其中預防、減少、消除污染或其他環境質損進行的環保活動相關財務資訊為「環保支出帳」,可提供擬定環保政策參據,編算該帳表所需資料 |
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環保科技新突破 可分解電子產品開啟綠色未來 (2025.02.06) 隨著電子產品的普及,電子垃圾已成為全球環境的一大挑戰。根據聯合國的統計,每年產生的電子垃圾超過 5000 萬噸,且只有不到 20% 被妥善回收。為了解決這一問題,科學家和企業正在積極研發可分解的電子產品,這項創新技術有望徹底改變電子產業的生態,為環境保護帶來新的希望 |
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日本光磁技術重大突破 為光儲存記憶體帶來新視野 (2025.02.06) 日本東北大學研究團隊近日在光磁技術領域取得重大進展,成功觀測到比傳統磁鐵高出五倍效率的光磁轉矩,為開發基於光學的自旋記憶體和儲存技術帶來深遠影響。
光磁轉矩是一種可以對磁鐵產生作用力的方法 |
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昕力資訊與林聲文化合作 打造全台首座AI智慧文化園區 (2025.02.05) 為了推動台灣文化產業數位轉型,昕力資訊與林聲文化攜手投入台南市北區「大銃段觀光藝文商業專用區」開發案,打造全台首座結合 AI 與綠電的文化園區,此專案由昕力資訊負責建置園區的軟體科技平台全系統,將 AI 科技全面導入文化場域,簽約金額高達5億元 |
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意法半導體公布 2024 年第四季及全年財報 (2025.02.05) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST),公布依美國通用會計準則(U.S. GAAP) 編製之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季財報 |
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Digital.ai應用程式防護方案獲 FIPS 140-3 最高等級加密認證 (2025.02.04) Digital.ai 在台獨家代理商叡揚資訊今(4)日宣布, Digital.ai 的金鑰與資料保護加密模組成功獲得聯邦資訊處理標準 140-3 (FIPS 140-3) 驗證,成為業界首家獲此殊榮的應用程式防護供應商 |
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Nikon日本增材製造技術中心2月開幕 加速金屬積層製造發展 (2025.02.04) 尼康公司(Nikon)宣布,位於日本埼玉縣行田市的尼康增材製造技術中心(Nikon AM Technology Center Japan)將於2025年2月28日開幕。
尼康增材製造技術中心(日本)配備了超大尺寸NXG XII 600雷射粉末床融合(L-PBF1)系統,這也是該系統首次在日本亮相 |
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川普2.0加深地緣政治 再掀全球PCB新賽局 (2025.02.04) 經歷美國總統川普首屆任期,以及拜登繼任後推動「友岸外包(Friend shoring)」政策,加劇地緣政治升溫和供應鏈重組,印刷電路板(PCB)產業遭遇深刻變革。讓中、日、台、韓等主要業者重新布局東南亞以分散風險 |
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觀測空氣污染品質源頭 找出災防應對措施 (2025.01.24) 火災對於空氣品質的影響不容忽視,不僅對環境構成威脅,對人體健康的危害更是深遠。火災產生的污染物包括顆粒物(PM)、揮發性有機化合物(VOC)、鉛、石棉及其他化學殘留物 |
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三軍總醫院心臟內科研發AI心電圖分析系統 可早期預測預警 (2025.01.23) 人工智慧(AI)在醫療領域的應用持續突破,成為提升醫療品質的重要關鍵。第27屆「國家生技醫療品質獎」暨「SNQ國家品質標章」於近日揭曉,醫護服務與產品類共計31個團隊脫穎而出,獲得2金、10銀、19銅的佳績,另有近400個團隊獲得SNQ標章肯定,彰顯台灣在生技與醫療領域的創新實力 |
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鳳梨纖維零廢棄造綠金 雲林首座鳳梨葉自動化取纖計畫啟動 (2025.01.23) 為有效循環利用農作廢棄物轉化腐朽為綠金,邁向全循環的智慧化農業願景,已見到群策群力的跨域投入。為有效利用雲林地區的鳳梨纖維,國立虎尾科技大學、雲林縣永興果菜生產合作社及財團法人紡織產業綜合研究所等團隊結合力量 |