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ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.04.02)
近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）的普及，帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件，其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率 |
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貿澤即日起供貨Nexperia NEX1000xUB電源IC (2024.03.13)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源是專為空間受限的應用所設計，可延長智慧型手機、平板電腦、虛擬實境（VR）頭戴式裝置和LCD模組的電池壽命與視訊顯示壽命 |
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聯發科第四季表現強勁 受惠於智慧手機市場復甦 (2024.02.06)
2023 年第四季度，聯發科營收季增 17%，年增 18%，達到 41 億美元，主要因為智慧型手機市場復甦以及其旗艦級 Dimensity 9300 處理器的成功所帶動。手機部門卓越的增長（年增 45%，季增 53%），受惠於5G/4G 對處理器和 Dimensity 9300 的高需求 |
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Nexperia新款LCD偏壓電源IC助顯示裝置提升高性能 (2024.01.12)
為滿足最新智慧手機及手持電子裝置對功耗和小尺寸的要求，Nexperia推出全新兩路輸出LCD偏壓電源系列產品，能夠為智慧手機、平板電腦、VR頭顯和LCD模組等應用的薄膜電晶體液晶顯示器（TFT-LCD）面板延長壽命 |
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CTIMES編輯群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月號，CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年編輯們有志一同，均看好AI應用的蓬勃，看來今年的關鍵字，非AI莫屬了 |
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漢高：微型化與多元整合需求 半導體元件創新複雜度提升 (2023.09.12)
漢高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期間，展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案，協助客戶一同解決應用端面臨的挑戰。漢高也透過一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品，展現出在汽車、工業和高效運算領域的封裝設計的影響力 |
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ROHM推出配備VCSEL小型近接感測器 有助於穿戴式裝置小型化 (2023.08.14)
近年來，隨著物聯網設備的普及，其中關鍵的感測器開始需要具備更小的體積、更高的性能。羅姆半導體（ROHM）針對包括無線耳機和智慧型手錶等穿戴式裝置，需要脫戴偵測和近接偵測的各種應用，開發出2.0mm×1.0mm尺寸的小型近接感測器RPR-0720 |
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ROHM確立超高速驅動控制IC技術 更大程度發揮GaN性能 (2023.03.22)
ROHM確立了一項超高速驅動控制IC技術，利用該技術可更大程度發揮GaN等高速開關元件的性能。近年來，GaN元件因具有高速開關的特性優勢而被廣泛採用，然而，如何提高控制IC（負責GaN元件的驅動控制）的速度已成為亟需解決的課題 |
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瑞薩新款ASIL B電源管理IC適用於車用攝影機 (2022.11.04)
瑞薩電子推出用於新一代車用攝影機的創新車用電源管理IC（PMIC）。RAA271082是一款符合ISO-26262標準的多功能多軌電源IC，具有一個初級高壓同步降壓穩壓器、兩個次級低壓同步降壓穩壓器和一個低壓LDO穩壓器 |
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愛德萬測試VOICE 2023開發者大會論文徵件起跑 (2022.10.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技與未來趨勢的VOICE 2023開發者大會國際論文徵件正式開跑。本年度大會謹訂於2023年5月9日至10日，於美國加州聖克拉拉 (Santa Clara) 隆重登場 |
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ROHM針對高性能ADAS和雷達應用 推出300mA小型車規LDO穩壓器 (2022.09.30)
半導體製造商ROHM針對汽車ADAS（先進駕駛輔助系統）感測器和雷達等高性能小型車規應用，推出LDO穩壓器IC「BUxxJA3DG-C系列（BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C）」 |
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貿澤舉辦先進電源管理設計線上研討會 勾勒市場新樣貌 (2022.09.26)
Mouser Electronics ( 貿澤電子 )，將於9月27日及9月29的下午兩點，舉辦「先進電源管理設計 次世代技術再革新」的線上研討會。
本次活動將重點圍繞電源管理技術進行展開 |
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ROHM推出ADAS車規降壓型DC/DC轉換IC BD9S402MUF-C (2022.08.31)
ROHM針對車規感測器和相機等ADAS（先進駕駛輔助系統）、資訊娛樂系統等日益複雜的車規應用，推出全新降壓型DC/DC轉換IC*1「BD9S402MUF-C」。
近年來在汽車應用領域，隨著事故預防和自動駕駛技術的創新，對安全性能的要求也越來越高 |
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儒卓力於上海新建倉儲設施 強化中國和全球供應鏈管理 (2022.08.10)
儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）是提供客製化綜合性電子產品和服務的全球領先代理商，在上海松江區開設了一個非保稅倉庫，作為強化中國本地物流策略的一環 |
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ROHM推出車電LDO穩壓器BD9xxN1系列 實現小型化和安定化 (2022.07.27)
半導體製造商ROHM針對汽車動力總成系統、車身和汽車資訊娛樂系統等車電應用一次側（直接連接12V電池）電源，研發出車電LDO穩壓器IC「 BD9xxN1系列（BD950N1G-C、BD933N1G-C、BD900N1G-C、 BD950N1WG-C、BD933N1WG-C、BD900N1WG-C）」 |
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ROHM開發新電源技術QuiCur 追求電源IC響應性能極限 (2022.03.22)
近年來各個應用領域正加速數位化進程，而隨著所安裝的電子元件數量增加，應用產品的設計工時也同步增加。其中有很多應用大量使用電容，因此減少其使用數量的需求也與日俱增 |
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西門子與聯華電子合作開發BCD技術平台製程設計套件 (2022.02.17)
西門子數位化工業軟體與聯華電子（UMC）近日達成合作，共同開發適用於聯華電子110nm和180nm BCD技術平台的製程設計套件（PDK）。
聯華電子為全球半導體晶圓專工業的領導者，專注於邏輯和特殊技術 |
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ROHM推出BD34352EKV高音質音響32位元D/A轉換器IC (2022.02.09)
半導體製造商ROHM推出播放高解析度音源的高音質音響裝置，用32位元D/A轉換IC（DAC晶片）「BD34352EKV」及評估板「BD34352EKV-EVK-001」，均已開始銷售。
DAC晶片是決定音響裝置音質最重要的元件之一，需從高解析度數位音源資料中，更大程度地提取資訊並將其轉換為類比訊號 |
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Power Integrations:以整合方案實現高功率、小體積GaN充電 (2022.01.28)
在全球電動車與綠能趨勢的帶動下，化合物半導體（第三代半導體）宛如找到了自己的春天，開始在各個產業應用中竄出頭來，成為目前最火紅的功率半導體解決方案。本文特別專訪了美國領先的功率元件供應商Power Integrations行銷副總裁Doug Bailey，分別針對氮化鎵（GaN）的技術與應用進行說明 |
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聯發科如何借5G脫胎換骨 (2022.01.26)
隨著2022年的到來，全球5G市場也已走入了第四個年頭，聯發科究竟能不能如他們自己所期待的，成為5G時代的領先者？ |
