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PCIe橋接AI PC時代 (2024.04.25) PCIe在未來的AI伺服器或AI PC中將扮演關鍵性角色,主因是其高速數據傳輸能力和廣泛的設備支援。AI應用,尤其涉及深度學習和機器學習的應用,對運算速度和數據處理能力有極高要求,PCIe在這些領域提供關鍵的基礎技術支持 |
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以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命 (2024.04.18) 人工智慧(AI)擁有超越上個世紀所有顛覆性創新的潛力,在醫療保健、生產力、教育等許多領域為社會帶來的助益,將超乎我們的想像。為了讓這些複雜的AI工作負載得以運作,全球資料中心所需的運算量也將急速成長 |
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凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18) 凌華科技(ADLINK)推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組,共有兩種外形尺寸:COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,兩者均提供最多 8核心的 CPU,TDP為6/9/12W |
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低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力 (2024.04.17) 由於電池製造的功率需求帶來全新且複雜的限制,使得現今電池續航力必須具備最長的運作時間與更長的保存壽命,且無需犧牲系統性能。 |
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ROHM 6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列 新增3款超低阻值產品 (2024.04.17) ROHM針對車載、工業和消費性電子設備的馬達控制電路和電源電路等應用,在標準型6432尺寸(6.4mm×3.2mm)金屬板分流電阻「PMR100」產品陣容中,推出3款額定功率為5W、阻值分別為0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新產品 |
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MSI於2024 NAB Show展示媒體及娛樂產業適用的GPU伺服器 (2024.04.15) 全球伺服器供應商微星科技(MSI)於4月14日至17日在拉斯維加斯會展中心舉辦的2024 NAB Show展覽,展示最新基於AMD處理器的GPU伺服器產品,此系列產品為因應現代媒體和娛樂產業不斷變化的創意專案需求 |
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利用微小型溫濕度感測器精準收集資料 (2024.04.11) 本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響,介紹如何使用小型濕度和溫度感測器,以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。 |
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ROHM新增3款6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列產品 (2024.04.03) 電流檢測用分流電阻目前被廣泛應用於眾多市場領域,主要應用於馬達驅動電路、電源的過電流保護以及電池剩餘電量檢測,高精度且高可靠性的精確電路控制,能夠滿足各應用的節能要求 |
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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計 (2024.03.21) 凌華科技針對嚴苛工業環境設計推出Titan2系列IP69K不鏽鋼工業級觸控電腦。此系列專為食品加工、製藥、化工和汽車生產等產業的嚴格要求而設計,即使在頻繁使用的情況下也能提供出色的穩定性,並且符合嚴格的公衛標準 |
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日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用 (2024.03.21) 因應人工智慧((AI) 應用於多樣化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半導體宣佈,VIPack平台透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um,這對於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封裝)與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要 |
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聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20) 聯發科技推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科技的共封裝技術,整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎 |
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瀚錸引進智能家居系列產品 推進連網增速新趨勢 (2024.03.13) 當進入AIoT時代以來,業者持續推出與智能家居相關軟硬體。包括瀚錸科技今(12)日發表最新引進台灣的NETGEAR交換器,帶來極速連接的未來體驗;Arlo多項獲獎的智能連接設備,提供用戶無縫的智能家居體驗;以及Evren作業系統,適合開發精簡型電腦,將為企業帶來更安全、更高效的解決方案 |
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新型 igus 拖鏈系統適用於無塵室 SCARA 機器人 (2024.03.12) igus 推出用於無塵室 SCARA 機器人的新型供能系統:無塵室 SCARA 電纜保護解決方案由高性能耐磨工程塑膠製成,即使在高速應用中也確保低發塵,符合 ISO 2 級標準。與傳統的波紋浪管相比,它還更堅固且易於使用 |
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具備超載保護USB 供電ISM無線通訊 (2024.02.28) 本文以具有超載保護功能的USB供電 433.92 MHz RF 低雜訊放大器接收器:CN0555為例,說明實際運作的特點及效率。 |
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Littelfuse超小型包覆成型磁簧開關適用於空間受限設計 (2024.02.27) Littelfuse公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧開關,為設計人員提供高度靈活性,滿足空間受限的應用需求。憑藉緊湊型設計和低功耗,59177系列磁簧開關為各類高速開關應用提供可靠的解決方案 |
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以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27) 本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理,並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06) 益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計,Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題 |
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是德Chiplet PHY Designer可模擬支援UCIe標準之D2D至D2D實體層IP (2024.02.05) 是德科技(Keysight)推出Chiplet PHY Designer,這是該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員,提供晶粒間(D2D)互連模擬功能,可對業界稱為小晶片(Chiplet)之異質和3D積體電路設計的效能進行全面驗證 |
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廣積強固型無風扇電腦系統搭載Intel第14代處理器 (2024.02.02) 廣積科技發佈內建廣積MBE240AF主機板的AMI240無風扇電腦系統。此強固型系統經過精心設計,可無縫整合多種第14代和第13代Intel Core處理器,為各式應用領域提供高效能與反應能力 |