帳號:
密碼:
 
相關物件共 765
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
跨越1000W物理牆 AI時代的熱管理系統革命 (2026.05.10)
進入 2026 年,散熱技術已不再只是單一組件的效能競賽,而是一場牽動結構整合、電性穩定與可靠度的系統級攻防戰。
達發透過乙太網通訊與衛星定位技術 助低軌衛星運營商擴展用戶 (2026.05.08)
研報告指出,全球衛星網路市場規模預計至 2031 年將突破 382 億美元,其中低軌衛星領域更將以17.85%年複合成長率成為推升整體產業的主力。
跨越地平線的通訊革命:NTN非地面網路深度探析 (2026.05.08)
NTN的興起,標誌著人類通訊史上的重要轉折點。我們正從「點對點」的地面連接,邁向「網對網」的全空間覆蓋。
鴻海低軌衛星佈局邁入新里程 加速6G與太空通訊測試 (2026.05.07)
鴻海成功將兩顆自主研發的第二代低軌衛星「PEARL-1A」與「PEARL-2B」送入預定軌道。
鐳洋科技與立方衛星成功對接 星群整合能力再提升 (2026.04.28)
由低軌衛星通訊大廠鐳洋科技(Rapidtek) 參與開發的第二顆物聯網立方衛星(CubeSat),在進入預定軌道後成功與地面站建立雙向連結。這項突破不僅驗證了鐳洋科技在太空級酬載與射頻技術的穩定性,更標誌著台灣在未來 6G 非地面網路(NTN) 佈局中,正式跨入系統級驗證的新階段
稜研科技啟動TMXLAB 加碼高頻通訊搶攻6G與衛星商機 (2026.04.24)
6G 與衛星通訊快速融合的趨勢下,通訊產業正邁向「地面與非地面網路原生整合」的新階段。通訊的本質,是讓資訊能在正確的時間、正確的地方,被可靠地傳遞與使用;同時在 AI 爆炸的時代,通訊不再只是連線,更是支撐智慧運作的基礎設施
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體 (2026.04.13)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出兼具業界頂級※動態電阻(Rdyn)*1和超低電容特性的ESD(靜電放電)保護二極體*2「RESDxVx系列」。該系列產品適用於多種需要高速資料傳輸的應用領域
經濟部啟動6項台法合作計畫 助產業切入國際供應鏈 (2026.04.02)
經濟部長龔明鑫近日率團赴法,除了與台、法業者共同宣布首度推動的台法雙邊徵案,已成功促成6項合作計畫,並將於今年六月辦理第二期徵案外;亦促成工研院與衛星通訊營運商Eutelsat簽署合作備忘錄,鏈結關鍵科技優勢,將有助於台灣廠商切入歐洲低軌衛星供應鏈
經濟部啟動6項台法合作計畫 助產業切入國際供應鏈 (2026.04.02)
經濟部長龔明鑫近日率團赴法,除了與台、法業者共同宣布首度推動的台法雙邊徵案,已成功促成6項合作計畫,並將於今年六月辦理第二期徵案外;亦促成工研院與衛星通訊營運商Eutelsat簽署合作備忘錄,鏈結關鍵科技優勢,將有助於台灣廠商切入歐洲低軌衛星供應鏈
2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
受地緣政治與區域戰爭影響,現今國際情勢多變,衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz Taiwan)偕同 APSCC(亞太衛星通訊委員會)共同主辦、財團法人資訊工業策進會教研所協辦的衛星通訊年度盛事—「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圓滿落幕
2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
受地緣政治與區域戰爭影響,現今國際情勢多變,衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz Taiwan)偕同 APSCC(亞太衛星通訊委員會)共同主辦、財團法人資訊工業策進會教研所協辦的衛星通訊年度盛事—「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圓滿落幕
6G通訊技術新突破 超薄碳奈米管塗層可吸收太赫茲波 (2026.03.30)
Skoltech與瑞典KTH Royal Institute of Technology的研究團隊開發出一種突破性的碳奈米管超薄膜技術,能高效吸收Terahertz波。這項創新塗層不僅能顯著提升6G網路性能,解決訊號干擾問題,更在電磁屏蔽與先進醫療成像領域具備龐大應用潛力
6G通訊技術新突破 超薄碳奈米管塗層可吸收太赫茲波 (2026.03.30)
Skoltech與瑞典KTH Royal Institute of Technology的研究團隊開發出一種突破性的碳奈米管超薄膜技術,能高效吸收Terahertz波。這項創新塗層不僅能顯著提升6G網路性能,解決訊號干擾問題,更在電磁屏蔽與先進醫療成像領域具備龐大應用潛力
Molex Cardinal高頻同軸組件支援145 GHz頻率 (2026.03.25)
隨著AI運算架構持續演進,並帶動高速傳輸與高頻通訊需求急遽攀升,測試與驗證技術正面臨前所未有的挑戰。特別是在6G與毫米波應用邁向更高頻段,傳統同軸測試介面已逐漸逼近極限
Molex Cardinal高頻同軸組件支援145 GHz頻率 (2026.03.25)
隨著AI運算架構持續演進,並帶動高速傳輸與高頻通訊需求急遽攀升,測試與驗證技術正面臨前所未有的挑戰。特別是在6G與毫米波應用邁向更高頻段,傳統同軸測試介面已逐漸逼近極限
全球頻譜進展與商用前景 (2026.03.23)
隨著5G進入標準化演進的中場,全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升,更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。
解構6G時代的硬體基石 (2026.03.23)
向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。
資策會舉辦全球電信商大會 AI x RAN啟動通訊架構轉型 (2026.03.20)
順應現今AI技術與通訊網路深度融合,開放網路產業正迎來關鍵轉捩點。資策會日前舉辦的「2026全球電信商智慧城市大會」,便以「AI x RAN:重構通訊至運算,從開放網路到數位轉型」為主題
資策會舉辦全球電信商大會 AI x RAN啟動通訊架構轉型 (2026.03.20)
順應現今AI技術與通訊網路深度融合,開放網路產業正迎來關鍵轉捩點。資策會日前舉辦的「2026全球電信商智慧城市大會」,便以「AI x RAN:重構通訊至運算,從開放網路到數位轉型」為主題
磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰 (2026.03.13)
無線通訊技術即將從5G邁向6G,頻譜資源的開發已從毫米波(mmWave)進一步延伸至太赫茲(THz)頻段。太赫茲波通常定義為0.1至10THz之間的電磁波,其位於微波與紅外線之間,不僅具備極其寬廣的可用頻寬,還擁有獨特的穿透性與空間解析度


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
2 新唐科技 NuMicroR M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
3 Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
4 意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
5 AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw