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微软资安再传捷报 连获MITRE、Gartner、Forrester评测殊荣 (2021.05.12)
随着现今企业持续加快数位转型脚步,该如何选择外部支援的资安解决方案更显重要。微软也在今(11)日宣布再传捷报,一举获得全球IT界3大指标性的研究机构肯定,包括:由Gartner评为端点防护平台(EPP)魔力象限的领导者;在MITRE Engenuity公布最新ATT&CKR Evaluation攻击评估报告中
医??智慧AI自动圈选系统侦测脑瘤获美FDA认证 (2021.05.05)
不论是在手术或放射治疗方面,脑瘤的边界圈选至关重要,也是在诊治过程中能否降低对於正常脑部组织损害程度的关键。台大医院与医??智慧(Vysioneer)近日共同宣布,医??智慧脑部肿瘤AI自动圈选系统VBrain获得美国FDA上市许可,显示AI技术在医疗领域落地应用又向前跨一大步
从长荣货柜轮卡关 看智慧航运系统设计 (2021.05.03)
近期长荣一艘大型货柜轮卡在苏伊士运河动弹不得,带来的连锁反应,一时之间闹得沸沸扬扬,也让船舶大型化议题又再度浮上台面。
AI特质检测助企业寻才 震旦云与台师大联手成立AI人资实验室 (2021.03.02)
根据PWC预估,到2030年,全球人工智慧(AI)市场规模将达15.7兆美元,AI应用为9.1兆美元,市场商机可期。震旦集团旗下震旦云今日(3/2)与台湾师范大学科技应用与人力资源发展学系进行产学合作备忘录签署及揭牌仪式
OEM大厂推出首批NVIDIA认证系统的加速伺服器 通过ML分析实测 (2021.01.27)
人工智慧(AI)是当今最强大的技术,要推动其在各产业发展,就需要新一代电脑的调校和测试,来运行AI与资料分析作业。NVIDIA正与全球顶尖OEM厂商合作,更宣布从今天起,NVIDIA的合作夥伴将协助资料中心取得最新的加速伺服器支援,系统制造大厂将推出首批NVIDIA认证系统,打造出针对现代运算作业负载进行测试的伺服器
2021年五大科技趋势深度剖析 (2021.01.04)
CTIMES封面故事重点选择了今年度值得关注的五大科技趋势,这五大科技趋势分别是:Open RAN、AI加速、工业数位转型、第三代半导体,以及数位资讯医疗照护等。
威强电与合作夥伴展示多样化智慧医疗方案 (2020.12.14)
近年来深耕医疗领域的威强电於日前落幕的2020台湾医疗科技展中,展示多项与合作夥伴的成果,藉由产品可协助相关领域专业医护人员提升工作效率。 为了协助大量的医疗影像加速运算功能,AI系统已经成为不可或缺的演算工具,而软硬体设备如何结合发挥最隹化功效也成为重要关键
花莲慈院、商之器、NVIDIA合作创新AI智能打造行动化医疗 (2020.12.05)
现今在医疗科技发展当中,行动化、即时化、智慧化已成为智慧医疗的重要因素,而人工智慧(AI)则成为加强推动力的重要工具。当医疗团队在抢救患者生命的过程时必须分秒必争确实掌握有效治疗的时机
工研院AI系统获颁全球ICT应用杰出贡献奖 (2020.11.20)
工研院再获国际奖项肯定!第24届世界资讯科技大会(World Congress on Information Technology;WCIT)颁发素有「资通讯界的奥斯卡奖」美称的全球资通讯科技应用杰出贡献奖(Global ICT Excellence Award)
AIoT掀起智慧浪潮 厘清脉络抓紧边缘运算商机 (2020.10.29)
边缘运算是AIoT最重要的设计概念之一,终端设备也是台湾厂商的重要利基处,因此台湾厂商,除了在投入前要做足功课外,也应该改变产品策略....
AIoT商机爆发 资策会携手国际大厂布局潜力股 (2020.10.21)
人工智慧(AI)结合物联网(IoT)的AIoT是现今全球重视的科技议题,为展现台湾智慧化应用的转型商机,在经济部工业局指导下,财团法人资讯工业策进会(资策会)叁与10月21至23日的「2020台湾湾国际人工智慧暨物联网展」
COM-HPC标准将为嵌入式系统带来全新视野 (2020.10.06)
COM-HPC是一个具备高性能运算校能的模组化电脑,是能把超级电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。而毫无疑问的,它也将对於各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益
善用数位工具强化营运效能 以新零售视角因应市场挑战 (2020.09.28)
新零售概念,是将包括所有的软硬体技术均视为手中工具,透过这些工具强化企业的营运效能,让所有成本支出的效益最隹化。
NVIDIA最新AI系统导入台大医院 加速智慧医疗发展 (2020.09.22)
辉达(NVIDIA)今日宣布台大医院采用其新一代人工智慧(AI)系统NVIDIA DGX A100,成为全台首家部署该系统的智慧医院。台大医院智慧医疗中心将启用两台NVIDIA DGX A100,藉由其强大的运算力
KLA推出AI解决方案的产品?合 强化先进封装 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圆级封装检测系统、ICOS F160XP晶片挑选和检测系统以及下一代的ICOS T3 / T7系列封装积体电路(IC)组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量,并包含下一代演算法,旨在应对特徵尺寸缩小、三维结构和异质集成所带来的复杂性,从而在封装阶段推进半导体器件制造
数位分身在工业应用大显身手 (2020.08.05)
数位分身被视为工业4.0的关键技术。透过对设备与机具的深度模拟,将能进一步降低管理人员的负担,提高整体管理的效能。
KLA全新电子束缺陷检测系统 以深度学习提供先进IC缺陷检测方案 (2020.07.21)
KLA公司今天宣布推出eSL10电子束图案化晶圆缺陷检测系统。该系统旨在通过检测来发现光学或其他电子束缺陷检测系统无法稳定侦测的缺陷,加快高性能逻辑和记忆体晶片,其中包括那些依赖於极紫外线(EUV)光刻技术的晶片的上市时间
AI医学影像前瞻技术探勘 (2020.07.20)
AI导入医疗流程需要更大规模的流程整合,如何将AI技术延伸至诊疗流程的前置处理与後期判读极为重要;而在AI导入的过程中,亦需适时地创造新的服务加以协助。
格罗方德12LP+ FinFET解决方案针对AI进行优化 (2020.07.03)
半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,旗下最先进的FinFET解决方案「12LP+」已通过技术验证,目前准备投入生产。 格罗方德的差异化「12LP+」解决方案主要针对AI训练以及推论应用进行优化
先进制程推升算力需求 云端EDA带来灵活性与弹性 (2020.06.30)
次世代先进制程的晶片开发有很高的算力需求,因此企业开始采取具备弹性拓展与使用灵活性优势的云端解决方案。


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