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永磁同步马达转矩控制最适化校正 (2021.01.11)
本文介绍基本的以模型为基础的校准工作流程,以产生采取弱磁策略的永磁同步马达转矩控制策略之最适转矩控制查询表,以及描述依据弱磁策略的控制查询表范例。
Ansys获双项台积电年度开放创新平台合作夥伴奖 (2020.10.26)
Ansys宣布获颁双项台积电(TSMC)年度开放创新平台 (Open Integration Platform;OIP)合作夥伴奖。Ansys的多物理场模拟解决方案支援台积电世界级3奈米制程和高度复杂的三次元积体电路(3D-IC)先进封装技术,帮助共同客户加速设计智慧型手机、高效能运算、车载和物联网
仁宝和ANSYS以电磁模拟方案加速5G笔电开发 (2020.09.30)
仁宝电脑(Compal Electronics)运用Ansys的电磁模拟方案,将资料处理自动化,加速5G笔记型电脑研发周期。仁宝电脑和Ansys透过自动化,消除模拟和资料分析间的缺囗,缩短关键认证制作报告时间,快速将5G笔记型带给消费者
正本清源 PCB散热要从设计端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散热能力,必须从源头着手,也就是从布线端就要有热管理的思惟,进而设计出热处理最隹化的电路布线。
Ansys多物理场解决方案通过台积电3D-IC封装技术认证 (2020.08.31)
Ansys先进半导体设计解决方案通过台积电(TSMC)高速CoWoS-S (CoWoS with silicon interposer)和InFO-R(InFO with RDL interconnect)先进封装技术认证。这让客户针对整套整合2.5D和3D晶片系统,签核耗电、讯号完整性和分析热效应冲击,确认其可靠度
Ansys多物理场解决方案通过台积电3奈米制程技术认证 (2020.08.26)
Ansys宣布,其先进多物理场签核(signoff)工具通过台积电(TSMC)最先进3奈米(nm) 制程技术认证。此举将满足双方共同客户对人工智慧/机器学习 (AI/ML)、5G、高效能运算 (HPC)、网路和自驾车晶片的重要耗电、热和可靠度需求
5G非规则阵列天线模拟的全新突破 (2020.08.11)
本文将介绍HFSS最新发布的2020 R2版本中,新一代的有限阵列模拟方法,也就是基於3D元件的有限阵列。
数位分身不乏术 动员感测、资料分析与整合科技 (2020.08.04)
未来万物即将互联,除了物与物之间更紧密合作,现实中的物件与数位化的资料也需要更有效率的管道互通,数位分身就是门路。
Ansys推出线上课程 带动下一代工程师远距学习 (2020.08.03)
Ansys正透过Ansys学术计画(Ansys Academic Program)新增的免费线上Ansys创新课程(Ansys Innovation Courses),重塑工科学生学习物理原则的方式。该随选课程结合真实模拟个案研究和简短的物理理论课程,教导学生复杂的物理概念和现象,加速带动工科教育向未来迈进
Ansys 2020 R2全新升级HPC资源 助工程团队加速创新 (2020.07.29)
全新推出的Ansys 2020 R2具备增强的解决问题和协作能力,对遍布全球各地的团队而言,是推动企业整体创新的关键。Ansys最新升级的先进数位工程工具,帮助工程团队开发新品、维持营运持续性、提升生产力并赢得抢先问世商机
「电动+自驾+车联 2020汽车电子科技峰会」会後报导 (2020.07.17)
尽管全球经济受到新冠病毒(COVID-19)疫情的冲击,各个领域皆有程度不一的影响,但当天的活动依然吸引了大批的学员叁加,显见汽车领域在疫情之下,仍是科技产业最关注的市场之一
2020汽车电子科技峰会 国际大厂聚焦ADAS与自驾安全规范 (2020.07.16)
由CTIMES主办,电电公会与台湾车联网产业协会协办,的「电动+自驾+车联 2020汽车电子科技峰会」,於7月16日盛大举行。国际领先的汽车电子解决方案供应商,包含罗姆半导体(ROHM)、安矽思科技(ANSYS)、克达科技、爱德克斯、精英电脑皆与会针对各项汽车电子方案与技术进行分享
ANSYS首届工程模拟高峰会 汇集全球160国逾5万听众叁与 (2020.06.16)
上周,来自全球超过160国逾54,000名观众报名叁与Ansys举办的首届「工程模拟高峰会Ansys Simulation World」。Ansys工程模拟高峰会是聚焦於工程模拟的全球最大虚拟活动,与专注在有限元素分析(finite element analysis)的第16届LS-DYNA年度用户群组同步举行
厌成立50周年 ANSYS推出模拟艺术影像竞赛 (2020.06.11)
Ansys厌祝成立50周年,特别举办首届「模拟艺术(Art of Simulation)」影像竞赛,颂赞其客户和学生群体的成就。该竞赛将聚焦於引人注目的优质模拟设计,并展现Ansys用户如何运用模拟作为虚拟超能力,打造新一代创新产品
Ansys RaptorH获三星晶圆代工2.5D/3D积体电路和系统电磁效应认证 (2020.05.11)
Ansys RaptorH电磁(electromagnetic;EM)模拟解决方案已获三星晶圆代工(Samsung Foundry)先进系统单晶片(Systems-on-chip;SoC)以及2.5D/3D积体电路(2.5D/3D-IC)的开发认证。该认证能让Ansys帮助三星设计师和三星晶圆代工客户
Ansys多重物理场签核解决方案获台积电所有先进制程技术认证 (2020.05.07)
Ansys新一代系统单晶片(system-on-chip;SoC)电源杂讯签核(signoff)平台成功获得台积电(TSMC)所有先进制程技术的认证,这将协助共同客户验证全球最大晶片的电源需求及可靠性,并将应用於人工智慧(AI)、机器学习、5G行动网路和高效能运算(high-performance computing;HPC)应用等领域
Ansys举办全球最大工程模拟虚拟高峰会 推出防疫情境模拟 (2020.04.28)
面对COVID-19疫情持续延烧,全球工程模拟大厂Ansys致力与客户以及合作夥伴携手应对挑战,宣布将於6月10日至11日线上举办全球最大工程模拟高峰会,并与合作夥伴进行各类防疫情境与医疗病房与设备的设计制造等模拟,携手应对COVID-19疫情带来的严峻挑战
5G系列之何谓HFSS? (2020.04.21)
当今众多天线和微波工程师都已经把HFSS作为工作中必不可少的工具,本文针对 高频结构模拟器(HFSS)技术有详尽的介绍。
ANSYS加速5G、高效能运算和AI设计 (2020.03.09)
Ansys发表的Ansys RaptorH,能帮助工程师加速并改善5G、三维积体电路(3D-IC)和射频积体电路(Radio-frequency Integrated Circuit)设计工作流程,这些积体电路的应用包括智慧型装置、天线阵列(Antenna Arrays)和资料储存系统
ANSYS 2020 R1以数位方式串接跨产品生命周期流程模拟 (2020.03.04)
从运用ANSYS Minerva改善产品开发,到运用大幅简化工作流程的ANSYS Fluent执行复杂模拟,再到运用ANSYS HFSS将电磁设计流程最隹化。


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