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西門子數位化工業軟體發表新方案 實現設計即正確的IC佈局 (2023.08.02)
西門子數位化工業軟體推出創新解決方案 Calibre DesignEnhancer,能幫助積體電路(IC)、自動佈局佈線(P&R)和全客製化設計團隊在 IC 設計和驗證過程中實現「Calibre 設計即正確」設計佈局修改,從而顯著提高生產力、提升設計品質並加快上市速度
兆鎂新推出新37系列工業相機配備onsemi AR0234感測器 (2023.06.28)
兆鎂新推出新37系列工業相機配備onsemi AR0234感測器 兆鎂新(The Imaging Source )擴展其產品組合,包括配備onsemi AR0234感測器的新相機。成本優化的AR0234感測器可於兆鎂新的37系列工業和板級相機中找到,為系統工程師和OEM提供靈活的客製概念
Discovery與外交部合推智慧機械影片 看見台灣隱形冠軍技術底蘊 (2023.06.19)
工業4.0引發製造業智慧化浪潮,而永續意識的抬頭推動ESG成為熱門關鍵字。面對快速變動的產業需求,製造業莫不思考如何建立企業韌性,透過智慧工廠打造彈性產線,進而邁向永續經營
西門子調查:過去10年EDA複合年成長率為9% 從三面向助數位轉型 (2022.06.21)
疫情帶動數位經濟的崛起,加速各產業的科技創新與數位化進程,而半導體作為數位化的核心材料,在驅動雲端、物聯網、5G等創新應用中起到關鍵作用。 根據VLSI Research
應用自動化驗證工具消除線路圖設計的錯誤 (2022.03.03)
在這設計日益複雜的PCB板設計中,仰賴人工檢查線路圖設計已不再可行,如何應用工具進行自動化消除線路圖設計的錯誤,是每個追求低成本及及時上市公司所面臨的挑戰
管理塑膠模具開發 一般PLM系統可能不夠用 (2021.11.30)
對於塑膠產品及模具設計者而言,一般的PLM系統可能就不敷所需。原因是市面上的PLM無法完全適用於複雜、具高時效性的塑膠模具開發流程;且對於中小企業而言,導入成本也相當高昂
PCB設計階段全面預防可能的生產問題 (2021.09.07)
在這追求高品質、低成本、快速上市的高競爭時代,DFM (Design for Manufacturability,可製造性設計) 檢查已然成為各頂尖業界從設計到製造的重要環節及手段。透過本研討會,分享在每個設計階段,從零件的建立、置件、Layout直至Gerber out的過程中,可留意那些可製造性問題,以享有縮短設計時程,降低開發費用等優勢
大數據管理平台串聯跨部門 實現虛實整合成效 (2020.12.10)
如何統一存放、安全管理龐大的數據資料,並整理出有效資訊讓其表單化、視覺化是非常重要的課題。
富比庫串聯電子業生態鏈 FPK Showcase雲端服務正式上線 (2020.10.26)
富比庫(Footprintku Inc.)宣布推出全新雲端服務平台「FPK Showcase」,運用既有電子零件資源結合「共享服務」及「隨取即用」概念,消弭電子產業存在已久的零件數位資料格式供需斷層,重新連結電子產業市場供應鏈,創造資源運用最大化,以實現研發創新的無限可能
格羅方德與Mentor推出半導體驗證方案 加碼嵌入式機器學習功能 (2020.09.29)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GF)日前在年度全球技術大會(GTC)上發表新款可製造性設計(DFM)套件,該產品在先進的機器學習(ML)功能加持下,性能大幅提升。這款領先業界的ML增強型DFM解決方案
Mentor Calibre Seminar 2019 (2019.12.19)
IC 設計日益複雜,如何實現以更快的速度,更具成本效益的方式開發更出色的產品成為當今電子設計領域不斷面臨的挑戰。Mentor, a Siemens Business 持續提供各種創新產品與解決方案
TT Electronics在深圳設立研發設計中心 (2018.12.14)
電子工程產品供應商TT Electronics近日宣布將在中國深圳開設新的研發設計中心—深圳TT Electronics科技有限公司,該中心將提供設計和研發能力以支持公司的預期增長計畫,同時將面向全球產品需求,與全球供應鏈及製造中心合作共同提供智能電子解決方案
令人無感的「亞洲矽谷」 (2018.06.01)
在我們古亭的小辦公室,時常有新朋友來拜訪,大多想討論一下自己(很多是代表公司或某單位)可以怎麼和Maker運動來進行串連,而來我們這,自然是對Maker"走向市場"(Maker to Market)這回事有相當的關注
Mentor增強對TSMC 7 奈米製程初期設計開發 (2016.03.28)
Mentor Graphics公司宣佈,藉由完成TSMC 10奈米FinFET V1.0認證,進一步增強和優化Calibre平台和Analog FastSPICE (AFS) 平台。此外,Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可應用在基於TSMC 7 奈米 FinFET 製程最新設計規則手冊 (DRM) 和 SPICE 模型的初期設計開發和 IP 設計
Mentor協助三星代工廠10奈米FinFET製程優化工具和設計流程 (2016.03.11)
Mentor Graphics公司(明導)宣佈與三星電子合作,為三星代工廠10奈米FinFET製程提供各種設計、驗證、測試工具及流程的優化。其中包括Calibre物理驗證套件、Mentor Analog FastSPICE(AFS)平台、Olympus-SoC數位設計平台和Tessent測試產品套件
打通Maker to Market最後一哩路 (2016.02.26)
Maker to Market就現在的環境而言,已經比過去容易的多,然而,就算已經將創意推向離市場不遠的最後一哩了,但這最後一哩,卻不是那麼容易跨越。
小量快速製造 解決Maker最後一哩路挑戰 (2016.01.20)
愈來愈多硬體相關的創意作品在Kickstarter募資成功,但卻無法順利生產出貨;即使第一批製造出來,往往離「當初」的故事劇本有一段距離;好的,就算這些Early Adapter覺得還堪用,但下一批該賣給誰,也是很沒把握的問題,從Maker到Market這「最後一哩」有著許多難以解決的挑戰
Mentor與GLOBALFOUNDRIES合作開發適用於22FDX平臺的設計參考流程 (2015.11.13)
Mentor Graphics(明導)宣布與 GLOBALFOUNDRIES合作,認證Mentor RTL到GDS平臺(包括 RealTime Designer物理RTL合成解決方案和Olympus-SoC佈局佈線系統)能夠完全適用於當前版本的 GLOBALFOUNDRIES 22FDX平臺設計參考流程
流動分析更簡單 準確度卻不打折 (2015.06.23)
科盛科技(Moldex3D)最新的塑膠射出模擬分析技術,可在簡化流道系統的情形下進行流動分析,並達到與傳統建有完整流道系統分析相當接近的準確度,大幅省下設計變更所耗費的模擬時間成本,滿足在模具設計的早期階段就完成可製造性評估的需求
硬體新創的0到1 (2015.06.09)
不論是Maker或新創團隊,腦中都有滿滿的創意等著實現。 然而將想法實現成為硬體的過程中,將有不少阻礙等著他們。 新創團隊是否準備好解決這些問題了呢?


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