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英特爾助力安全AI聯盟CoSAI成立 (2024.07.30) AI正迅速改變我們的世界,但開發者和採用者在確保AI技術安全性的同時,卻面臨遵循指南與標準不一致或各自孤立的情況。在克服這些挑戰的過程中,開發者將安全性視為優先要務以進行開發並分享實踐作法相當重要 |
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AMD:AI是運算的未來 為端對端基礎架構挹注動能 (2023.12.08) AMD在「Advancing AI」活動上與微軟、Meta、Oracle、戴爾科技集團、HPE、聯想、美超微(Supermicro)、Arista、博通(Broadcom)與思科(Cisco)等各大廠商展示其如何與AMD攜手合作帶來從雲端到企業與PC的先進人工智慧(AI)解決方案 |
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NVIDIA與戴爾、慧與、聯想合作 在伺服器推出全新AI乙太網路平台 (2023.11.21) 在構建大型語言模型和生成式人工智慧(AI)應用需求系統方面,加速運算和網路為關鍵。NVIDIA宣布戴爾科技集團、慧與科技和聯想將率先在其伺服器產品線中整合用於AI的NVIDIA Spectrum-X乙太網路技術,以協助企業客戶加速生成式AI工作負載 |
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英特爾加速推動HPC和AI技術 投入科學研究發展 (2023.11.20) 英特爾在美國丹佛Super Computing年度展會(SC23)上展示了藉由AI加速的高效能運算(HPC),產品組合展現出HPC和AI工作負載的效能。英特爾也分享與美國阿貢國家實驗室(Argonne National Laboratory, ANL)合作Aurora生成式AI計畫的相關進展 |
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技嘉Super Computing超進化 支援先進散熱與AI動力 (2023.11.14) 基於現今伺服器對於高速運算力需求逐日加深,將衍生出更多熱能,又逢全球淨零減碳轉型熱潮的挑戰。技嘉科技集團旗下子公司技鋼科技則在11月14~16日於美國丹佛舉行的「超級運算Super Computing(SC23」)大展 |
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AMD擴大第3代EPYC處理器陣容 為主流應用帶來全新價值 (2023.11.09) AMD宣布擴展第3代AMD EPYC處理器系列陣容,推出6款全新產品,提供強大的資料中心處理器套件以滿足一般IT與主流運算需求,協助企業發揮成熟平台的經濟效益。第3代AMD EPYC處理器的完整陣容使最新第4代AMD EPYC處理器的領先效能與效率更加完善,為技術程度要求較低的關鍵商業工作負載提供性價比、現代化安全功能以及能源效率 |
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Intel Innovation由英特爾執行長揭幕 與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07) 台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地,與世界的科技供應鏈核心,英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動-「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」,由英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)揭開序幕 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07) 聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片,憑藉創新的全大核架構設計,提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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英特爾發布第14代桌上型處理器 提供更佳超頻能力 (2023.10.17) 英特爾發布全新Intel Core第14代桌上型處理器系列,由Intel Core i9-14900K領銜,全新Intel Core第14代系列包括六款不鎖頻的桌上型處理器,最高達24核心和32執行緒,以及高達6 GHz的時脈 |
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英特爾2023 Intel Innovation:加速AI與安全性的匯流 (2023.09.21) 2023 Intel Innovation大會第二天,英特爾技術長 Greg Lavender 詳細介紹了英特爾開發者優先、開放式生態系的理念,以及將如何確保所有人都能輕易掌握人工智慧(AI)商機。
渴望駕馭AI的開發者面臨挑戰,這些挑戰阻礙了從客戶端與終端到資料中心與雲端的廣泛部署 |
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Arm架構晶片累計出貨量超過2500億片 已成為各類裝置的大腦 (2023.09.15) 今天,在美國紐約以及 Arm 全球各地的辦公室,正在慶祝 Arm 再次上市,邁入建構運算未來的新篇章。
Arm 執行長 Rene Haas說,在公司過去 33 年的歷程中,Arm的同仁、合作夥伴和整個生態系攜手推動了 Arm 運算平台的發展,在此向各位表達衷心的感謝 |
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AMD闡述推動創新機密運算領先雲端方案之技術細節 (2023.08.31) AMD宣布釋出AMD安全加密虛擬化(SEV)技術的原始碼,SEV是採用AMD EPYC處理器組建機密運算虛擬機器(VM)的骨幹,Amazon Web Services(AWS)、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Compute Infrastructure(OCI)等雲端服務供應商皆推出相關虛擬機器方案 |
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NVIDIA與夥伴合作共促擴大人工智慧工業規模應用與生態系 (2023.08.22) 工業 4.0 驅動了自動化與智慧科技結合推升企業轉型的浪潮,至今人工智慧世代來臨,加速開啟在設計、模擬、生產、遠端協作和視覺化方面導入人工智慧實現創新突破,改變工程並發展未來工廠 |
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AMD公佈2023年第2季財務報告 AI相關業務洽談增長7倍 (2023.08.02) AMD公佈2023年第2季營收為54億美元,毛利率為46%,營業損失為2,000萬美元,淨利2,700萬美元,稀釋後每股收益0.02美元。以非美國一般公認會計原則註1(non-GAAP)計算,毛利率為50%,營業利益為11億美元,淨利9.48億美元,稀釋後每股收益則為0.58美元 |
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AMD首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器問世 (2023.07.31) AMD推出首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器AMD Ryzen 9 7945HX3D,為備受推崇的Ryzen處理器家族增添具突破性技術的新成員。華碩ROG Scar 17為搭載新款處理器的首發產品,首度在筆電中整合3D V-Cache技術 |
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Intel Solutions Day前進越南 媒合生態系與創造商機 (2023.07.26) 台灣英特爾前進越南Intel Solutions Day,邀請營邦(AIC)、仁寶電腦(Compal)、神雲科技與神通資科(MiTAC)、和碩聯合科技(Pegatron)、雲達科技(QCT)、優達科技(UfiSpace)等6家台灣生態系夥伴前往參與 |
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AMD Solutions Day以AI創新與永續佈局並重 發展全方位方案 (2023.07.10) 全球掀起生成式AI熱潮,為推動資料中心創新,高效能運算(HPC)、雲端以及企業級客戶需要更卓越的效能、效率和擴展性,配合完整的AI軟體產業體系,發展全方位AI解決方案 |
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AMD發布ROCm 5.6開放軟體平台 可為AI帶來最佳化效能 (2023.07.05) AMD發布全新AMD ROCm 5.6開放軟體平台,AMD人工智慧事業群資深副總裁Vamsi Boppana於部落格文章中重點介紹ROCm 5.6的新功能。
ROCm 5.6為人工智慧(AI)與大型語言模型(LLM)工作負載帶來:
●將Hugging Face單元測試套件整合至ROCm QA中 |
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Insilico Medicine利用生成式AI加速藥物發現 (2023.06.29) 雖然生成式AI是相對較新的詞彙,但藥物研發公司Insilico Medicine多年來一直使用生成式AI開發治療衰弱性疾病的新療法。
該公司對深度學習的早期投資正開始有所成果——使用其AI平台發現的一個候選藥物現在進入第二階段臨床試驗,用於治療特發性肺纖維化,這是一種相對較罕見的呼吸系統疾病,會導致肺功能逐漸下降 |
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高通Snapdragon最新行動平台 目標讓5G技術更普及 (2023.06.27) 高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行動平台,透過深具創意的研發,為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G 和 Wi-Fi,實現全天候的輕鬆使用 |