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趨勢科技攜手NVIDIA 打造代理式AI端對端資安防護新架構 (2025.11.05)
隨著生成式與代理式AI快速滲透企業運算環境,資安風險也同步升溫。全球網路資安領導廠商趨勢科技與NVIDIA深化合作,推出針對代理式AI系統的端對端防護方案,結合NVIDIA BlueField資料處理單元(DPU)與趨勢科技Trend Vision One安全平台,從資料中心基礎架構到AI應用層全面佈防,為AI工廠建立高效能且零信任的資安屏障
IBM Cloud結合AMD GPU叢集 推動生成式AI規模化發展 (2025.10.03)
隨著生成式AI的快速崛起,如何建立高效能、可擴展的AI基礎設施,成為決定企業能否在新一波智慧浪潮中脫穎而出的關鍵。AMD與IBM將與美國舊金山開源AI新創公司Zyphra合作,打造先進的AI訓練平台
AMD:AI運算全面加速 開放生態成為產業關鍵驅動力 (2025.09.04)
人工智能正以前所未有的速度推進,算力已成為產業發展的核心基石。AMD 於台北舉辦的 「2025 AMD AI Solutions Day」 展示了涵蓋 CPU、GPU、DPU 到 AI PC 的完整產品陣容,並強調透過開放式生態系推動 AI 技術普及
NVIDIA推出新一代機器人大腦 將AI運算帶至端側 (2025.08.27)
NVIDIA 推出新一代「機器人大腦」——Jetson Thor,正式開啟面向「實體 AI(Physical AI)」與通用機器人時代的邊緣超算平台。這款以 Blackwell 架構為核心的機器人電腦,峰值可達 2,070 FP4 TFLOPS,主打多模態感測資料的即時推理、生成式推理與高頻寬感測融合,鎖定人形機器人、產線機器人與自走載具等應用
SoftBank出手救援Intel:一場資本、政策與技術的多重博弈 (2025.08.19)
日本軟銀集團(SoftBank)宣布以每股 23 美元購入 Intel 約 2% 股權,金額合計達 20 億美元。此舉被外界視為軟銀對於美國半導體製造能力的強烈支持與信心背書。消息一出,Intel 股價盤後交易暴漲超過 5%,反映資本市場對此舉的積極響應;反觀 SoftBank 股價則下挫約 4%,市場似對其財務調度擔憂
AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局 (2024.11.05)
在人工智慧(AI)加速發展的時代,AI解決方案的部署及高效能運算已成為企業的關鍵動能。AMD持續擴展AI解決方案,透過AMD EPYC處理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行調適處理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式處理器,以及適用於AI PC的AMD Ryzen AI處理器等全方位產品組合持續發展AI運算,為企業AI提供大規模支援
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧(AI)的關鍵應用技術,致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量 (2024.10.17)
AMD推出AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Pollara 400 NIC以及AMD Pensando Salina DPU等最新加速器和網路解決方案,將為新一代AI基礎設施提供大規模支援。AMD Instinct MI325X加速器為生成式AI模型及資料中心設立全新效能標準
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的機會,推出定義AI運算時代的最新高效能運算解決方案,包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC,和適用於企業級AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器
英特爾助力安全AI聯盟CoSAI成立 (2024.07.30)
AI正迅速改變我們的世界,但開發者和採用者在確保AI技術安全性的同時,卻面臨遵循指南與標準不一致或各自孤立的情況。在克服這些挑戰的過程中,開發者將安全性視為優先要務以進行開發並分享實踐作法相當重要
AMD:AI是運算的未來 為端對端基礎架構挹注動能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活動上與微軟、Meta、Oracle、戴爾科技集團、HPE、聯想、美超微(Supermicro)、Arista、博通(Broadcom)與思科(Cisco)等各大廠商展示其如何與AMD攜手合作帶來從雲端到企業與PC的先進人工智慧(AI)解決方案
NVIDIA與戴爾、慧與、聯想合作 在伺服器推出全新AI乙太網路平台 (2023.11.21)
在構建大型語言模型和生成式人工智慧(AI)應用需求系統方面,加速運算和網路為關鍵。NVIDIA宣布戴爾科技集團、慧與科技和聯想將率先在其伺服器產品線中整合用於AI的NVIDIA Spectrum-X乙太網路技術,以協助企業客戶加速生成式AI工作負載
英特爾加速推動HPC和AI技術 投入科學研究發展 (2023.11.20)
英特爾在美國丹佛Super Computing年度展會(SC23)上展示了藉由AI加速的高效能運算(HPC),產品組合展現出HPC和AI工作負載的效能。英特爾也分享與美國阿貢國家實驗室(Argonne National Laboratory, ANL)合作Aurora生成式AI計畫的相關進展
技嘉Super Computing超進化 支援先進散熱與AI動力 (2023.11.14)
基於現今伺服器對於高速運算力需求逐日加深,將衍生出更多熱能,又逢全球淨零減碳轉型熱潮的挑戰。技嘉科技集團旗下子公司技鋼科技則在11月14~16日於美國丹佛舉行的「超級運算Super Computing(SC23」)大展
AMD擴大第3代EPYC處理器陣容 為主流應用帶來全新價值 (2023.11.09)
AMD宣布擴展第3代AMD EPYC處理器系列陣容,推出6款全新產品,提供強大的資料中心處理器套件以滿足一般IT與主流運算需求,協助企業發揮成熟平台的經濟效益。第3代AMD EPYC處理器的完整陣容使最新第4代AMD EPYC處理器的領先效能與效率更加完善,為技術程度要求較低的關鍵商業工作負載提供性價比、現代化安全功能以及能源效率
Intel Innovation由英特爾執行長揭幕 與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地,與世界的科技供應鏈核心,英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動-「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」,由英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)揭開序幕
聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片,憑藉創新的全大核架構設計,提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市
英特爾發布第14代桌上型處理器 提供更佳超頻能力 (2023.10.17)
英特爾發布全新Intel Core第14代桌上型處理器系列,由Intel Core i9-14900K領銜,全新Intel Core第14代系列包括六款不鎖頻的桌上型處理器,最高達24核心和32執行緒,以及高達6 GHz的時脈
英特爾2023 Intel Innovation:加速AI與安全性的匯流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大會第二天,英特爾技術長 Greg Lavender 詳細介紹了英特爾開發者優先、開放式生態系的理念,以及將如何確保所有人都能輕易掌握人工智慧(AI)商機。 渴望駕馭AI的開發者面臨挑戰,這些挑戰阻礙了從客戶端與終端到資料中心與雲端的廣泛部署
Arm架構晶片累計出貨量超過2500億片 已成為各類裝置的大腦 (2023.09.15)
今天,在美國紐約以及 Arm 全球各地的辦公室,正在慶祝 Arm 再次上市,邁入建構運算未來的新篇章。 Arm 執行長 Rene Haas說,在公司過去 33 年的歷程中,Arm的同仁、合作夥伴和整個生態系攜手推動了 Arm 運算平台的發展,在此向各位表達衷心的感謝


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