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AIoT应用推升深度学习市场规模 (2021.01.22)
在智慧物联(AIoT)的世界里,物联网当然是串联各式终端的核心基础建设,但其最终的目标,则是要实现「智慧」的境界?而要达成这个愿景,「深度学习」就是必须要了解的一项关键技术
群联於CES大秀全系列NAND储存技术 聚焦高速与高容量传输应用 (2021.01.12)
全球最大的科技盛会消费性电子展(CES)於今(12)日揭幕。此次CES的焦点,除了万所瞩目的5G科技外,其衍生的相关应用,如汽车电子、人工智慧、智慧居家、智慧医疗、智慧城市等,也成为关注度最高的趋势应用
KLA推出两款新系统 应对半导体制造最大挑战 (2021.01.08)
KLA Corporation发布两款新产品:PWG5 晶圆几何形状量测系统和Surfscan SP7XP晶圆缺陷检测系统。这些新系统旨在解决高端记忆体和逻辑集成电路制造中极其困难的问题。 功能最强大的闪存建立在3D NAND的结构之中,这些结构堆叠得越来越高,就如同分子摩天大楼一样
2021年全球半导体元件市场分析与展?? (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始,再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模,预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。
工业边缘的机器学习和智慧视觉愿景 (2020.12.30)
本文介绍恩智浦i.MX 8M Plus 应用处理器的功能,以及如何在嵌入式视觉系统中使用。
2020半导体设备可??创新高 NAND涨幅高达30% (2020.12.15)
国际半导体产业协会(SEMI)今(15)日於年度日本国际半导体展(SEMICON Japan)公布年终整体OEM半导体设备预测报告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast - OEM Perspective),显示2020年全球原始设备制造商(OEM)之半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长16%,创下689亿美元的业界新纪录
2021年第一季NAND Flash仍供过於求 估季跌幅约10~15% (2020.12.14)
TrendForce旗下半导体研究处指出,2021年NAND Flash各类产品总需求位元数包含Client SSD(31%)、Enterprise SSD(20%)、UFS与eMMC(41%)与NAND Wafer(8%),由於供应商数量远高於DRAM,加上供给位元成长的幅度居高不下,预计2021年价格仍将逐季下跌
KLA推出两款量测与检测系统 提升3D NAND与先进制程良率 (2020.12.14)
在最先进的行动通讯设备中,3D NAND结构建有功能强大的闪存,这些结构堆叠得越来越高,如同分子摩天大楼一样。目前市场上采用的顶级记忆晶片有96层,但为了不断提高空间和成本效益,未来很快会被128层或更多层的3D NAND结构取代
TrendForce:2021年第一季整体DRAM均价将止跌回稳 (2020.12.10)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示,包含PC DRAM(占总供给位元数13%)、Server DRAM(34%)、Mobile DRAM(40%)、Graphics DRAM(5%)以及Consumer DRAM(8%)在内的DRAM领域,因整体属寡占市场型态,供需动能较NAND Flash明显健康许多
TrendForce:伺服器端销售疲软 第三季NAND Flash营收微升0.3% (2020.11.26)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示,第三季NAND Flash产业营收达145亿美元,季增0.3%,其中位元出货季增9%,平均销售单价则季减9%。整体市况可归因於第三季随着年底旺季前消费性电子备货增加与智慧型手机需求回温,其中PC市场则因远距教学推升Chromebook标案需求不坠,然该产品所需容量较低,对NAND Flash位元消耗??注有限
世迈推出高容量NVDIMM 支援DDR4高汇流排频率 (2020.11.26)
专业记忆体与储存解决方案品牌世迈科技(SMART Modular)宣布推出高容量16GB与32GB非挥发性双列直??式记忆体模组(NVDIMMs),可支援DDR4-3200高汇流排频率。 此新品结合美光科技(Micron)先进的DDR4记忆体技术与世迈科技的高速PCB设计,可大幅增进讯号传输的完整性,在支援DDR4的最高速率下也能有效节省设计成本
第三季DRAM量增价跌压抑营收表现 总产值季增仅2% (2020.11.19)
TrendForce旗下半导体研究处调查显示,第三季受惠於华为(Huawei)在9月15日禁令生效前大幅拉货所??注,各家DRAM供应商出货表现皆优於原先预期。然DRAM报价受到server业者库存水位偏高影响,使第三季server DRAM的采购力道薄弱,导致整体DRAM价格反转向下
SEMI:12寸晶圆厂设备支出可??两度攀高 2023达新高峰 (2020.11.04)
国际半导体产业协会(SEMI)於今(4)日发布的「12寸晶圆厂展??报告(至2024年)(300mm Fab Outlook to 2024)」中指出,2020年12寸晶圆厂投资较去年成长13%,超越2018年创下的历史新高,在新冠病毒疫情加速全球数位转型的推动下,造就成长态势可??一路持续到2021/2022年
广颖电通聚焦智慧运输 深耕车载储存版图 (2020.11.02)
5G、AIoT及物联网时代来临,各式交通运输工具的设计相对复杂的多,无论是车用电子设备与应用还是纪录/监控系统,在在持续提升工业级储存与记忆体的重要性。 全球记忆储存品牌广颖电通(SP)指出
爱德万测试:5G NR先进应用大幅推升记忆体市场需求成长 (2020.10.22)
在今天,5G NR与先进节点的发展,正成为长期驱动半导体产业前进的最重要力量。而5G NR的先进应用,更大幅推升了记忆体的市场需求量快速成长。随着5G技术时代来临,全球DRAM位元消耗预估将在2023年近??翻倍
慧荣科技:PCIe Gen4将SSD效能推升到全新层次 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技,推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解决方案以满足全方位??场需求,包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267,以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
美光全新搭载LPDDR5 DRAM的多晶片封装uMCP5即将量产 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪记忆体储存(UFS)多晶片封装uMCP5。美光的uMCP5现已准备进行量产,该产品在紧密设计的封装中结合高效能、高容量和低功耗的记忆体和储存空间,使智慧型手机能够以更快的速度和功耗效率处理资料密集型5G工作负载量
慧荣推出PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解决方案 满足消费级SSD高效能与小尺寸需求 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技今日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解决方案以满足全方位??场需求,包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267,以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
Cadence GDDR6 IP产品获台积电N6制程认证 (2020.10.12)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,其GDDR6 IP获得台积电6奈米制程(N6)矽认证,可立即用於N6、N7与还有即将到来的N5制程技术。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器设计IP与验证IP(VIP)所组成,目标针对超高频宽的记忆体应用,包括超大型运算、汽车、5G通讯及消费性电子,特别有关於人工智慧/机器学习(AI/ML)晶片中的记忆体介面
TrendForce:第四季记忆体仍供过於求态势 均价将下跌近一成 (2020.10.07)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示,第四季记忆体产业(包含DRAM与NAND Flash)仍处於供过於求态势,虽然近期华为受到禁令影响,促使其他智慧型手机品牌积极拉货,进而分食华为失去的市场份额,然此动能仍无法改善目前疲弱的市况,加上伺服器需求尚未明显复苏,预期第四季整体价格将持续走弱,季跌幅约10%


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