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Lattice股價勁揚逾一成 邊緣AI布局受市場看好 (2026.02.13)
FPGA供應商 Lattice 近日股價大漲超過 10%，成為半導體族群中的焦點個股。市場分析指出，這波漲勢不僅反映整體 AI 需求持續升溫，更凸顯投資人對於低功耗 FPGA 在邊緣人工智慧（Edge AI）應用潛力的高度期待 |
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AMD公布財報 資料中心已成為成長核心引擎 (2026.02.05)
AMD於2026年2月4日公佈2025年第四季及全年財務表現，交出創紀錄的成績單，顯示其在高效能運算與AI浪潮下已站穩主流供應商地位。2025年第四季營收達103億美元，全年營收更突破346億美元，雙雙改寫歷史新高 |
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AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA適用於醫療與工業即時系統 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄準需要以中階FPGA支撐效能關鍵型系統的應用場域，透過記憶體、I/O與安全架構的現代化，回應醫療、工業自動化、測試與測量，以及專業4K/8K廣播系統日益攀升的資料密集與即時運算需求 |
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Microchip 發表全新電源模組，提升 AI 資料中心功率密度與能源效率 (2026.02.04)
隨著 AI 與高效能運算工作負載持續攀升，市場極需具備高效率、高可靠度與可擴充性的電源解決方案。整合式電源模組可簡化設計流程、降低能耗，並為先進資料中心提供穩定效能 |
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Microchip擴展PolarFire FPGA影像生態系 四通道CoaXPress強化高速視覺連接 (2026.01.26)
Microchip擴展其PolarFire FPGA智慧型嵌入式影像生態系統，推出全新SDI Rx/Tx IP核心與四通道 CoaXPress（CXP）橋接套件，支援開發人員打造具備高可靠性、低功耗與高頻寬的影像連接解決方案 |
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半導體技術如何演進以支援太空產業 (2026.01.14)
在極端嚴苛的太空環境中，半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來，Microchip 已參與超過100項太空任務，推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星，到當前的阿提米絲（Artemis）任務，半導體技術始終扮演著不可或缺的角色 |
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兆鎂新Visus GigE工業相機全系列量產 加速機器視覺專案規模化部署 (2025.12.22)
在工業自動化與機器視覺需求持續升溫的背景下，工業相機平台的成熟度與供應穩定性，已成為系統整合商與 OEM 專案能否快速落地的關鍵。兆鎂新( The Imaging Source)宣布，旗下Visus系列GigE工業相機已進入全系列量產階段，完成原型驗證後全面開放標準訂購，可望進一步推動工業影像應用普及 |
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AI驅動高精度工業檢測 (2025.11.21)
製造業正邁向AI驅動的新世代！現今已趨向「從AI偵測到智慧戰情室」的完整解決方案發展，透過AI結合FPGA高速影像運算、電子圍籬安全監控等技術，打造智慧製造的即時決策中樞，以期讓製造業達到效率、安全與精準管理三大效益，進而開啟「AI製造」新時代的商業機會 |
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【Final Call】席次倒數！掌握先進封裝良率關鍵，Basler半導體視覺技術講座 (2025.11.18)
先進封裝製程中，微米級凸塊(bumps)的檢測是良率與成本的決戰點。面對高速產線與奈米級缺陷的雙重挑戰，傳統檢測是否已成為您的瓶頸？
下週四(11/27)，解答就在這裡 |
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【半導體人注意！】晶片良率卡關？機器視覺大廠Basler專家為你揭密 (2025.11.09)
產線速度快到飛起，但晶圓上那幾萬個微米級的凸塊 (bumps)，只要一個「走位」或有點小瑕疵，整片高效能晶片可能就直接報廢...用傳統方法檢測，根本跟不上現在的產能速度，更別說要抓到那些「奈米級」的魔鬼細節 |
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Arm：以生態系為核心 推動AI運算革命 (2025.11.06)
隨著AI技術推動全球經濟與科技持續轉型，Arm 正以「軟硬整合、共創生態」為核心策略，致力於讓開發者、晶片設計商與系統製造商能在相同架構下快速創新。Arm 策略暨生態系執行副總裁 Drew Henry 指出，AI 正為世界帶來新一波生產力革命，而 Arm 的使命，就是讓這股創新動能能被所有開發者充分運用 |
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從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)
在先進封裝製程中，數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位，任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上，傳統檢測技術已難以跟上產能需求，更遑論精準揪出奈米級的缺陷 |
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AI封裝競局升溫 解讀NVIDIA與南韓廠商的戰略連線 (2025.11.03)
隨著AI運算需求不斷升溫，NVIDIA 正從「晶片供應商」轉型為「AI生態系整合者」。近期NVIDIA與南韓多家大型企業——包括 Samsung Electronics、Hyundai Motor、SK Group 與 Naver——展開更深層次的合作，涵蓋自動駕駛、製造智能化、資料中心與生成式AI應用等領域 |
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從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)
在先進封裝製程中，數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位，任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上，傳統檢測技術已難以跟上產能需求，更遑論精準揪出奈米級的缺陷 |
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NVIDIA與三星電子共同建設全新AI工廠 (2025.10.31)
NVIDIA 宣布與三星電子共同建設全新人工智慧（AI）工廠，開啟智慧運算驅動晶片製造的新時代。這座位於韓國慶州的AI工廠，將成為三星數位轉型的核心基礎設施，搭載超過 50,000 顆 NVIDIA GPU，用於推動先進晶片製造、行動裝置與機器人領域的代理型與物理AI應用 |
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Microchip 推出TimeProvider 4500 v3 主時鐘，為關鍵基礎設施服務打造高韌性地面型架構 (2025.10.31)
隨著各國政府紛紛要求關鍵基礎設施營運商導入除了 GNSS（全球導航衛星系統）以外的時間來源，以提升系統的韌性與可靠性，確保在發生潛在中斷或服務受限情況下仍可持續運作 |
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貿澤透過線上資源中心為電子設計工程師提供感測器技術的最新資源 (2025.10.31)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其資源豐富的線上中心，為現今電子設計工程師提供感測器技術的最新知識 |
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Nvidia市值突破5兆美元 受益AI晶片與資料中心需求的爆發 (2025.10.29)
在全球科技趨勢加速演進之下，NVIDIA 也創下歷史：成為全球首家市值突破 5 兆 美元（約 5 trillion USD） 的企業。這一里程碑，不僅標誌著這家公司在 AI／高效能運算領域的地位固化，也象徵著科技股、特別是人工智慧驅動型公司，在資本市場的高度熱忱 |
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AMD與美國能源部合作建構新世代超級電腦 (2025.10.28)
美國能源部將與AMD展開高達10億美元的長期合作計畫，於田納西州的橡樹嶺國家實驗室（Oak Ridge National Laboratory, ORNL）建置兩台新世代超級電腦「Lux」與「Discovery」。這項合作將進一步鞏固美國在HPC與AI領域的地位 |
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【立即報名】Basler半導體視覺應用技術講座：突破檢測極限 提升良率與效率 (2025.10.26)
面對製程微縮的極致挑戰，您的檢測系統準備好了嗎？
隨著半導體製程技術不斷邁向 2nm、3nm 的先進節點，以及 CoWoS、PLP、CPO 等創新封裝技術的普及，傳統的自動光學檢測（AOI）正遭遇前所未有的挑戰 |
