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Playground佈局次世代運算關鍵技術 解決算力核心瓶頸 (2025.11.18)
全球深科技創投 Playground Global 近年積極投資一系列關鍵領域，包括電源管理、光通訊、先進互連、高效能運算架構與微影光源等，這些技術正是支撐未來 AI、HPC、資料中心與晶圓製造等產業持續發展的根本命脈 |
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搭載ROHM EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC Adapter 獲全球知名電競品牌MSI採用！ (2025.11.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的EcoGaN Power Stage IC已應用於電競用筆記型電腦等MSI（微星）產品的AC Adapter。這款AC Adapter由全球領先的電源製造商-台達開發，採用ROHM的EcoGaN Power Stage IC「BM3G005MUV-LB」，具備高速電源切換、低導通電阻等特色，結合台達先進的電源管理技術，與傳統AC Adapter產品相比，大幅縮小體積同時提升能效 |
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AI伺服器功率暴增 800V直流電源成資料中心新基準 (2025.11.06)
隨著生成式AI與大型語言模型的爆發式成長，資料中心的功率需求正呈現倍數成長。過去以54V為主的伺服器電源架構，已無法支撐AI伺服器所需的高電流與高效率運作。為因應這股浪潮，業界正快速轉向「800V直流（VDC）」架構，這不僅是一次電壓等級的提升，更代表資料中心供電哲學的根本變革 |
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ROHM針對次世代800 VDC架構發表電源解決方案白皮書 (2025.10.31)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）以創新半導體主要企業之姿，發表了針對次世代800 VDC架構的AI資料中心用先進電源解決方案白皮書。
本白皮書基於2025年6月發佈的「ROHM Delivers High-Performance Power Solutions Aligned with NVIDIA 800V HVDC Architecture」合作新聞稿內容 |
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Power Integrations 詳細介紹用於新一代 800 VDC AI 資料中心的 1250 V 與 1700 V PowiGaN 技術 (2025.10.31)
Power Integrations (NASDAQ：POWI)，這家節能型功率轉換領域的高壓積體電路領導廠商，今日展示了其 PowiGaN 氮化鎵技術對於新一代 AI 資料中心的優點。Power Integrations 在聖荷西舉辦的 2025 OCP Global Summit 上發佈的新白皮書說明了 1250 V 和 1700 V PowiGaN 技術對於 800 VDC 電源架構的優勢，NVIDIA 在本次大會上提供了 800 VDC 架構的更新 |
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ROHM與英飛凌攜手推進SiC功率元件封裝相容性 為客戶帶來更高靈活度 (2025.10.28)
半導體製造商 ROHM（總公司：日本京都市）與 Infineon Technologies AG（總公司：德國諾伊比貝格，以下簡稱 Infineon）針對建立 SiC 功率元件封裝合作機制簽署了備忘錄。雙方對應用於車載充電器、太陽能發電、儲能系統及 AI 資料中心等領域的 SiC 功率元件封裝展開合作，推動彼此成為 SiC 功率元件特定封裝的第二供應商 |
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TI與NVIDIA合作 推動AI資料中心電源架構邁向800V時代 (2025.10.14)
德州儀器（TI）推出新一代電源管理晶片與設計資源，並與NVIDIA等科技巨頭展開合作，共同推動資料中心電源架構邁向高電壓、高效率與可擴展的新階段。此舉不僅回應AI運算需求的爆炸性成長，也為下一波AI伺服器電力基礎設施奠定關鍵基礎 |
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Power Integrations加入輝達AI資料中心生態系 1250V GaN技術受青睞 (2025.10.14)
Power Integrations（PI）今日宣布與NVIDIA合作，將其創新的1250V PowiGaN氮化鎵技術導入NVIDIA的800V DC AI資料中心生態系，預計將為下一代AI基礎設施的電源設計帶來更多助益。
在今日的技術發表會上，Power Integrations的產品開發副總裁Roland Saint-Pierre詳細介紹了這項合作的重要性 |
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Imec攜伴研究12吋氮化鎵 降成本開發先進功率元件 (2025.10.08)
看好氮化鎵技術在功率電子應用的發展潛力，比利時微電子研究中心（imec）近日攜手愛思強（AIXTRON）、格羅方德（GlobalFoundries）、美商科磊（KLA）、新思科技（Synopsys）與威科儀器（Veeco）等，成為其12吋氮化鎵（GaN）開放創新研究方向的首批研究夥伴，鎖定低壓與高壓功率電子元件應用 |
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「Power Eco Family」 ROHM功率半導體產品介紹 (2025.10.01)
1.前言
近年來，全球耗電量逐年增加，在工業和交通運輸領域的成長尤為顯著。另外以化石燃料為基礎的火力發電和經濟活動所產生的CO2（二氧化碳）排放量增加已成為嚴重的社會問題 |
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UCSB端出1微米MicroLED黑科技 點燃Gbps光速通訊革命 (2025.09.09)
今日於台北舉行的「2025 MicroLED技術論壇」上，加州大學聖塔芭芭拉分校（UCSB）的Steven P. Denbaars教授發表了該校在氮化鎵（GaN）MicroLED領域的多項重大突破，不僅克服了全彩顯示的關鍵瓶頸，更將其應用拓展至AI數據中心的高速光通訊 |
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封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。 |
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原廠授權代理商貿澤電子擁有最多樣化的TI產品庫存 (2025.07.16)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 持續供貨Texas Instruments (TI) 的新產品與解決方案。身為原廠授權代理商的貿澤具備超過69,000種TI元件可供訂購，包括超過45,000種的庫存，隨時可出貨，並提供最多樣化的TI技術產品組合，能幫助買家和工程師將產品推向市場 |
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GaN FET為人形機器人伺服驅動注入高效能動力 (2025.07.14)
在人形機器人快速演進的浪潮中，伺服驅動系統正面臨前所未有的挑戰。為實現如人類般靈活的行動與精準控制，這類機器人往往需整合高達40組以上的伺服馬達與控制模組，遍布頭頸、軀幹、四肢與手部關節 |
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澳洲團隊成功將量子機器學習應用於半導體製造過程 (2025.07.04)
近日，澳洲聯邦科學與工業研究組織（CSIRO）領導的國際團隊發表創新成果，首次成功將量子機器學習（Quantum Machine Learning, QML）技術應用於半導體製造過程，重點聚焦在氮化鎵（GaN）高電子遷移率電晶體（HEMT）中「歐姆接觸電阻（Ohmic contact resistance）」的建模與優化，成為量子算法於製造實務領域中的里程碑案例 |
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國儀中心與鼎極科技聯手打造次世代功率半導體製程技術 (2025.06.24)
在電動車、5G及低軌衛星等應用快速擴張的背景下，對高效能功率半導體的需求與日俱增。為了突破碳化矽（SiC）晶圓加工中的製程瓶頸，國研院國儀中心與精密加工設備業者鼎極科技合作，成功開發出以紅外線奈秒雷射應用於碳化矽晶圓研磨的創新技術 |
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Microchip 推出具備業界最佳PWM 解析度和 ADC 速度的數位訊號控制器 (2025.06.19)
隨著資安與功能安全需求日益提升，加上即時嵌入式應用日趨複雜，設計人員正尋求更具創新性的解決方案，以實現更高精度、更佳可靠性，並符合產業標準。為因應這些挑戰，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 產品線將新增 dsPIC33AK512MPS512 與 dsPIC33AK512MC510數位訊號控制器（DSC）系列 |
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英國突破GaN電晶體技術 為6G通訊開創新視野 (2025.06.16)
根據外媒報導，英國布里斯托大學（University of Bristol）的研究團隊成功開發出「超晶格櫛形場效電晶體」（Superlattice Castellated Field Effect Transistors, SLCFETs），透過創新的氮化鎵（GaN）材料中的「閂鎖效應」（latch effect） |
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ROHM開始量產適合高耐壓GaN元件驅動的絕緣閘極驅動器IC (2025.05.27)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出一款適用於600V高耐壓GaN HEMT驅動的絕緣閘極驅動器IC「BM6GD11BFJ-LB」。透過與本產品組合使用，可使GaN元件在高頻、高速開關過程中實現更穩定的驅動，有助馬達和伺服器電源等大電流應用進一步縮減體積並提高效率 |
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貿澤電子COMPUTEX 2025初登場 聚焦AI與智慧應用新商機 (2025.05.15)
全球領先的電子元件新品與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將於5月20日至23日首度亮相COMPUTEX （台北南港展覽館1館#I0102展位）。本次展會，貿澤電子攜手NexCOBOT(NEXCOM Robotic Solutions), Renesas Electronics, TAIYO YUDEN等知名合作夥伴，共同探索AI科技如何驅動未來，掌握最新?業脈動 |
