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佈局全球電動車商機 微星Eco充電樁獲OCPP認證
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
趨勢科技TrendAI與Anthropic合作 強化AI威脅研究及原生創新能力
UiPath攜手微軟 提升代理自動化安全性與信任度
虹彩光電全彩電子紙反射率破50% 整合掌靜脈辨識
澳洲WEHI聯手ZEISS 運用顯微技術引領醫療創新突破
產業新訊
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
肯微科技推出 33kW BBU Shelf,為 AI 資料中心提供完整電力與備援解決方案
Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計
Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力
Vishay全新緊湊型即用型線性位置感測器強化位移量測
單元
專題報導
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
台灣Google Play 2018年度最佳榜單出爐 「Forest 專注森林」打破台灣紀錄
Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
焦點議題
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
產研出手神救援 助設備廠增口罩日產千萬片
工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
全球傳動帶頭研發智慧螺桿 將串起關鍵零組件產業鏈
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
高明鐵展現完整產品線布局 持續轉型拓商機
台灣三豐展示最新量測儀器 兼顧克服現場嚴苛環境條件
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
AI基礎建設重塑半導體與能源版圖
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造
Edge AOI市場崛起:智慧製造檢測的新藍海
超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
透過標準化創造價值
Microchip:整合AI/ML技術 PIC32A系列MCU鎖定邊緣智慧應用
基礎機電設備廠商AI Ready
Android
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零
AI賦能工具機永續 CNC數控系統跨域整合
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統
機械輸美關稅峰迴路轉
數位分身結伴同行
AI賦能工具機解方
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
醫療電子
藍牙技術推動無線創新未來
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
感測、運算、連網打造健康管理新架構
智慧生物感測器:從數據收集到個人化的健康洞察
生物感測應用的關鍵元件與技術
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
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物聯網
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
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NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命
汽車電子
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
科思創攜手恩高光學,引領汽車透明材料創新未來
科思創攜手恩高光學,引領汽車透明材料創新未來
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
氫能源加速驅動低碳發展
電動車社區充電最後一哩路:挑戰與轉機
KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
電源/電池管理
全球頻譜進展與商用前景
台達亮相2026智慧城市展 iCMS 智慧管理平台升級 提升市政設施與工商廠辦維運效率
台達於 NVIDIA GTC 2026亮相專為下世代 AI 工廠打造的 800 VDC 解決方案
台達於 NVIDIA GTC 2026亮相專為下世代 AI 工廠打造的 800 VDC 解決方案
台達電子公佈一百一十五年二月份營收 單月合併營收新台幣498.97億元
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
移相多相升壓架構重塑電源效率
dToF感測突破技術邊界與創造優勢
面板技術
經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
網通技術
MWC 2026直擊AI-RAN掀起的通訊權力賽局
供應鏈網路最佳化決定競爭優勢
解析USB4 2.1的物理層變革
軟體控制世界 SDx的工程起點
Wi-Fi 8:從極速追求轉向極高可靠性的無線革命
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰
Mobile
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
5G RedCap為物聯網注入新動能
實現AIoT生態系轉型
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
Wi-Fi 8:從極速追求轉向極高可靠性的無線革命
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能,改善近視和遠視問題
Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能,改善近視和遠視問題
工控自動化
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
供應鏈網路最佳化決定競爭優勢
重塑工廠現場資安
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零
AI賦能工具機永續 CNC數控系統跨域整合
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready
機械輸美關稅峰迴路轉
半導體
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
解析USB4 2.1的物理層變革
RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造
微控制器脫胎換骨 MCU撐起智慧防護網
關鍵科技趨勢:半導體產業的七大觀察
移相多相升壓架構重塑電源效率
WOW Tech
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
量測觀點
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造
6G波形設計與次微米波通道量測
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
Shell模組在有限元分析中的應用
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
科技專利
經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
腦波解碼網癮行為 AI精準辨識開啟精神健康新產業
腦波解碼網癮行為 AI精準辨識開啟精神健康新產業
智慧手錶系統設計剖析
[評析]HDMI 2.0出爐 下一步怎麼走?
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
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驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
相關物件共
58
筆
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科科與國眾電腦合作 因應智慧製造與金融業生成式AI需求
(2024.05.14)
根據日本電子情報技術產業協會(
JEITA
)報告指出,預估全球生成式 AI 市場規模將在 2030 年成長至 2,110 億美元。其中以製造業增長最為顯著,在 2030 年將達到 507 億美元,金融業則預估可達 439 億美元
科科與國眾電腦合作 因應智慧製造與金融業生成式AI需求
(2024.05.14)
根據日本電子情報技術產業協會(
JEITA
)報告指出,預估全球生成式 AI 市場規模將在 2030 年成長至 2,110 億美元。其中以製造業增長最為顯著,在 2030 年將達到 507 億美元,金融業則預估可達 439 億美元
四大技術爭奪EV充電樁主流標準
(2023.09.23)
各國正重點推廣電動車,車廠也紛紛公佈了應對的策略。隨著電動車的普及,意味著汽車的動力來源已從補充汽油的形式,傳換補充電力的形式,這也使得充電站的普及變得非常重要
前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術
(2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升,唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發,在2022年SEMICON JAPAN展中
前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術
(2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升,唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發,在2022年SEMICON JAPAN展中
瑞薩推出高整合度藍牙低功耗無線SoC新品
(2022.06.21)
為了實現更小的外型設計,並讓系統解決方案具有成本效益,瑞薩電子今(21)日宣布推出SmartBond DA1470x系列藍牙低功耗(LE)解決方案,此為先進的無線整合片上系?(SoC)
瑞薩推出高整合度藍牙低功耗無線SoC新品
(2022.06.21)
為了實現更小的外型設計,並讓系統解決方案具有成本效益,瑞薩電子今(21)日宣布推出SmartBond DA1470x系列藍牙低功耗(LE)解決方案,此為先進的無線整合片上系?(SoC)
大聯大友尚推出基於ST產品的大功率電源適配器方案
(2021.06.08)
消費類電子的功能在人們地不斷探索下日漸豐富,其性能也得到大幅提升,因而如電視、電腦、遊戲機等這類產品的功率也在逐步增加,因此一款高性能、高可靠的電源產品成為了市場的熱門需求
大聯大友尚推出基於ST產品的大功率電源適配器方案
(2021.06.08)
消費類電子的功能在人們地不斷探索下日漸豐富,其性能也得到大幅提升,因而如電視、電腦、遊戲機等這類產品的功率也在逐步增加,因此一款高性能、高可靠的電源產品成為了市場的熱門需求
ST推出150W評估板和參考設計 推動安全高效LED路燈應用發展
(2020.07.16)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出EVL150W-HVSL LED驅動器評估板和參考設計可確保LED燈具擁有優異的性能,且能節省物料清單(Bill-of-Material;BOM)成本,加速LED路燈和其它中高功率照明應用的研發
ST推出150W評估板和參考設計 推動安全高效LED路燈應用發展
(2020.07.16)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出EVL150W-HVSL LED驅動器評估板和參考設計可確保LED燈具擁有優異的性能,且能節省物料清單(Bill-of-Material;BOM)成本,加速LED路燈和其它中高功率照明應用的研發
ADI推出同步單晶支援多種化學電池 PowerPath 管理器/充電器
(2018.07.18)
亞德諾半導體(ADI)宣佈推出Power by Linear LTC4162,該元件為一款高度整合的高電壓支援多種化學組成的同步單晶降壓型電池充電器和 PowerPath管理器,內建遙測功能,並提供最大功率點追蹤 (MPPT) 選項
ADI推出同步單晶支援多種化學電池 PowerPath 管理器/充電器
(2018.07.18)
亞德諾半導體(ADI)宣佈推出Power by Linear LTC4162,該元件為一款高度整合的高電壓支援多種化學組成的同步單晶降壓型電池充電器和 PowerPath管理器,內建遙測功能,並提供最大功率點追蹤 (MPPT) 選項
Maxim推出MAX14748 15W USB Type-C充電器,簡化可攜式消費產品設計
(2017.12.13)
Maxim宣佈推出業內首款高效、高度整合的15W MAX14748 USB Type-C充電及充電器檢測方案,幫助設計者利用更簡單經濟的方法對採用2節串聯鋰離子電池組的USB Type-C可攜式裝置快速、安全地充電
Maxim推出MAX14748 15W USB Type-C充電器,簡化可攜式消費產品設計
(2017.12.13)
Maxim宣佈推出業內首款高效、高度整合的15W MAX14748 USB Type-C充電及充電器檢測方案,幫助設計者利用更簡單經濟的方法對採用2節串聯鋰離子電池組的USB Type-C可攜式裝置快速、安全地充電
東芝為汽車音響推出新款電流回授功率放大器IC
(2017.02.10)
產品型號 TCB502HQ 最大輸出 功率 49W x 4聲道 (Vcc=15.2V,RL=4Ω,
JEITA
max) 工作電源 電壓範圍
東芝為汽車音響推出新款電流回授功率放大器IC
(2017.02.10)
產品型號 TCB502HQ 最大輸出 功率 49W x 4聲道 (Vcc=15.2V,RL=4Ω,
JEITA
max) 工作電源 電壓範圍 6V to 18V 輸出偏移
TI 4.5A 鋰電池充電器加速充電並降低溫度
(2013.04.02)
消費者期待可攜式電子產品的電池充電速度不斷提升。新一代設計需要更高精度、更高效率的充電電路以確保系統可更快速度充電,並在較低溫度下安全運作。德州儀器 (TI) 宣佈推出最新鋰電池充電器積體電路 (IC), 與其它解決方案相比,可將智慧型手機及平板電腦的充電時間縮短一半
TI 4.5A 鋰電池充電器加速充電並降低溫度
(2013.04.02)
消費者期待可攜式電子產品的電池充電速度不斷提升。新一代設計需要更高精度、更高效率的充電電路以確保系統可更快速度充電,並在較低溫度下安全運作。德州儀器 (TI) 宣佈推出最新鋰電池充電器積體電路 (IC), 與其它解決方案相比,可將智慧型手機及平板電腦的充電時間縮短一半
TI 的鋰離子電池充電器解決方案符合
JEITA
標準-TI 的鋰離子電池充電器解決方案符合
JEITA
標準
(2012.02.16)
TI 的鋰離子電池充電器解決方案符合
JEITA
標準
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Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
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英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力
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研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方
6
Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計
7
Vishay全新緊湊型即用型線性位置感測器強化位移量測
8
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