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楼氏智慧麦克风IA-610让OPPO Find X 更懂你 (2018.07.24)
OPPO在北京正式发布了未来旗舰OPPO Find X,作为OPPO全球性发布的第一款产品,在语音逐步开始成为了使用者与设备交互的主要介面的AI智慧时代,未来旗舰OPPO Find X当然少不了智慧手机的最隹搭档Knowles楼氏智慧麦克风IA-610的助力加持
楼氏全球首款智慧麦克风IA610 助攻vivo NEX智慧手机 (2018.07.19)
近日,AI智慧旗舰vivo NEX智慧手机震撼发售,其中备受瞩目的Jovi智慧语音助手,内部搭载的正是全球首款嵌入式数位讯号处理器(DSP)麦克风Knowles楼氏智慧麦克风IA610
楼氏电子SISONIC MEMS麦克风出货量突破10亿颗 (2009.08.25)
随着第10亿颗SiSonic表面黏着MEMS麦克风的出货,楼氏电子达到MEMS科技史上的重要里程碑。楼氏电子于2003年推出首款MEMS麦克风,现已成为全球MEMS消费性及行动应用市占率排名前五大的供货商 (数据源:iSuppli Corp.,2009年1月),也是MEMS硅麦克风制造的主要厂商
打开声学里程碑 (2007.09.04)
Jeffrey Niew认为:企业的发展若能与人类重大历史事件结合,将是一件非常值得骄傲的事情。 1969年人类首度登陆月球,阿姆斯壮的名言:「这是我的一小步,却是人类一大步
楼氏电子第3亿枚SISONIC MEMS麦克风出厂 (2006.12.01)
楼氏电子第3亿枚SiSonic表面贴装MEMS麦克风出厂,在MEMS麦克风技术的历史上达到重要的里程碑。楼氏电子的第一枚MEMS麦克风于2003年出品,已经连续15季(将近4年)为MEMS麦克风出货量的供货商
楼氏声学“零高度”SMD麦克风开始供应 (2004.10.01)
楼氏声学(Knowles Acoustics)为楼氏电子(Knowles Electronics LLC)的一个事业部,日前宣布采用半导体技术的“零高度”SiSonic硅晶麦克风目前已开始供应普通商业采购。SiSonic产品系列的这位新成员具备表面黏着功能,符合对PCB一侧要求组件最小高度的需求,使其在移动电话及其它相关应用领域中,成为理想选择


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4 Microchip发布符合Qi v2.0标准且基於dsPIC33的叁考设计
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