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TrendForce:中芯进囗美系设备露曙光 成熟制程生产暂无疑虑 (2021.03.07)
近日美系主要半导体设备WFE(Wafer Fab Equipment)供应商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis,在中芯14nm及以上制程的客服、备品与机台等相关出囗申请有??获许可。 TrendForce认为此举将有助於中芯在成熟制程优化模组与改善产能瓶颈,使下半年原物料与备品不至断链,预估2021年中芯的全球市占率仍可达4.2%
KLA推出两款新系统 应对半导体制造最大挑战 (2021.01.08)
KLA Corporation发布两款新产品:PWG5 晶圆几何形状量测系统和Surfscan SP7XP晶圆缺陷检测系统。这些新系统旨在解决高端记忆体和逻辑集成电路制造中极其困难的问题。 功能最强大的闪存建立在3D NAND的结构之中,这些结构堆叠得越来越高,就如同分子摩天大楼一样
KLA推出两款量测与检测系统 提升3D NAND与先进制程良率 (2020.12.14)
在最先进的行动通讯设备中,3D NAND结构建有功能强大的闪存,这些结构堆叠得越来越高,如同分子摩天大楼一样。目前市场上采用的顶级记忆晶片有96层,但为了不断提高空间和成本效益,未来很快会被128层或更多层的3D NAND结构取代
TrendForce:中芯公告说明美国出囗限制,中国半导体产业恐面临冲击 (2020.10.04)
中芯国际今(4)日发布正式公告,针对美国商务部向其供应商发出信函,对於向中芯出囗的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出囗管制规定进行说明。TrendForce 旗下半导体研究处指出
KLA推出AI解决方案的产品?合 强化先进封装 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圆级封装检测系统、ICOS F160XP晶片挑选和检测系统以及下一代的ICOS T3 / T7系列封装积体电路(IC)组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量,并包含下一代演算法,旨在应对特徵尺寸缩小、三维结构和异质集成所带来的复杂性,从而在封装阶段推进半导体器件制造
KLA:实现高良率异构封装组装 将需更多检测和量测步骤 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自动驾驶等市场持续增长,其动力是不断提升的半导体含量。CTIMES特地专访了KLA ICOS部门总经理Pieter Vandewalle,以及KLA营销高级总监Stephen Hiebert,来为读者厘清先进封装测试设备的技术需求与市场挑战
KLA全新电子束缺陷检测系统 以深度学习提供先进IC缺陷检测方案 (2020.07.21)
KLA公司今天宣布推出eSL10电子束图案化晶圆缺陷检测系统。该系统旨在通过检测来发现光学或其他电子束缺陷检测系统无法稳定侦测的缺陷,加快高性能逻辑和记忆体晶片,其中包括那些依赖於极紫外线(EUV)光刻技术的晶片的上市时间
高性能逻辑和记忆晶片制造需求强劲 KLA推新型IC量测系统 (2020.03.05)
随着IC制造商将新颖的结构和新材料集成到了先进的晶片中,他们面临着以原子尺寸级别的制程误差。KLA公司针对这样的需求,推出采用图像技术的Archer 750叠对量测系统和针对积体电路制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸量测系统
KLA推出新型IC量测系统 实现高性能逻辑和记忆晶片制造 (2020.02.25)
KLA公司宣布推出采用图像技术的Archer 750叠对量测系统和针对积体电路(IC或晶片)制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸(CD)量测系统。在构建晶片中的每一层时,Archer 750有助於验证图案特徵是否与先前层上的特徵正确对准,而SpectraShape 11k则监控三维结构的形状,例如晶体管(transistors)与存储单元(memory cells),以确保它们符合规格
SEMI集结产官学研 加速下世代检测计量技术发展 (2019.11.06)
由工业技术研究院量测技术发展中心与SEMI国际半导体产业协会推动成立的「SEMI检测与计量委员会」,日前选出正??主席,由致茂电子股份有限公司黄钦明董事长担任主席,??主席则由国家实验研究院台湾仪器科技研究中心陈峰志??主任、汉民科技股份有限公司蔡文豪处长、工业技术研究院量测技术发展中心林增耀执行长等3人担任
KLA 发布全新缺陷检测与检视产品组合 (2019.07.09)
KLA公司今日发布392x和295x光学缺陷检测系统和eDR7380电子束缺陷检视系统。这些全新的检测系统是我们公司的旗舰图案晶圆平台的拓展,其检测速度和灵敏度均获提升,并代表了光学检测的新水准
KLA:机器学习将有助於优化半导体制程并提升良率 (2019.04.15)
AI与机器学习对於半导体产业来说,其重要性究竟在哪里,又将如何改变半导体产业?CTIMES特别为读者专访了KLA 资深??总裁暨行销长 Oreste Donzella,探讨AI对於半导体产业所能带来的改变
[SEMICON] KLA-Tencor推出全新检测系统 拓展IC封装产品系列 (2018.09.06)
KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类IC所面临的封装挑战。 Kronos 1080系统为先进封?提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测,为制程控制和材料处置提供关键的信息
英特格斥资1.8亿升级台湾技术研发中心 (2018.09.03)
特用化学原料暨先进科技材料供应商英特格宣布将进一步在台湾投资约600万美元(约新台币1.8亿元),以因应先进制程及关键半导体制程在产量、可靠度及性能方面的需求
KLA-Tencor缺陷检测系统可解决制程和设备监控关键挑战 (2018.07.24)
KLA-Tencor公司宣布推出两款全新缺陷检测产品,在矽晶圆和晶片制造领域中针对尖端逻辑和记忆体节点,为设备和制程监控解决两个关键挑战。 VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能,包括在光阻显影後并且晶圆尚可重做的情况下,立即在微影单元中进行检查
Micro LED forum 2018:巨量转移技术仍待突破 (2018.07.12)
TrendForce LED研究(LEDinside)今日(12日)於台大医院国际会议中心201室举办年度重量级研讨会「Micro LEDforum 2018:Micro LED 关键技术方案与应用市场」。本次研讨会邀请来自eLux、Uniqarta、QMAT、KIMM、Nitride Semiconductors、Topcon、Macroblock等国内外领导厂商及专家
爱德万测试将共同赞助SEMICON West举行的首届SEMI High Tech U (2018.07.10)
爱德万测试将与SEMI携手合作,成为首届SEMI High Tech U活动的四大企业赞助商之一,该活动将在7月10日至12日於旧金山Moscone展览中心举办的年度SEMICON West展览会期间同步进行
我们能否为异质整合而感谢亚里士多德? (2018.05.08)
技术创新使得越来越特殊和复杂的封装变得可行,因此需要针对如微小的内部裸片裂纹这样的缺陷类型提供灵敏度,同时也要保持产品灵活性, 以支持封装技术随着不断增加的应用而朝着多个方向的发展
在线量测针对表徵和控制晶圆接合极度薄化 (2017.10.17)
对於3D-SOC整合技术方案,当Si减薄至5μm以下时会出现多种挑战,因而需要不同的测量技术来表徵整个晶圆的最终Si厚度。本文介绍在极度晶圆薄化制程的探索和开发过程中所使用的在线量测方法
KLA-Tencor:7奈米以下制程需有效降低显影成型误差 (2017.09.14)
7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律(Moore’s Law)的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点後,制程将面临更严峻的挑战, 不仅要克服晶圆刻蚀方面、热、静电放电和电磁干扰等物理效应,同时要让信号通过狭小的线也需要更大的电力,这让晶片设计,检查和测试更难


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