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边缘运算需求引爆 软硬体协同开发是最大挑战 (2020.05.22)
许多边缘运算装置是采用电池供电,因此对於系统的功耗有很高的要求。这些装置也必须对隐私数据进行保护,让核心运算在边缘端可以更安全。
HOLTEK推出BM5602-60-1 2.4GHz收发器模组 (2020.05.22)
Holtek推出全新RF 2.4GHz射频模组BM5602-60-1,基於BC5602 2.4GHz GFSK收发晶片设计,整合了匹配电路和板载天线。射频特性符合FCC/ETSI规范,能满足IoT产品低功耗、反应快的诉求,可广泛应用於智能居家、工业/农业控制器等,建构稳定的2.4GHz无线双向传输
HOLTEK推出HT45F0058电磁炉MCU (2020.05.21)
Holtek针对电磁炉应用领域,推出了HT45F0058电磁炉Flash MCU。HT45F0058内含PPG硬体抖频功能,使电磁炉工作於高功率时,可以有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰。减少抗EMI元件成本,并通过EMI标准测试
HOLTEK推出BS83A04C低功耗的Enhanced Touch MCU (2020.05.20)
Holtek新一代高抗干扰能力Enhanced Touch I/O Flash MCU系列,新增系列成员BS83A04C,特别诉求低功耗特性,适合应用於需求低功耗的产品、各项家电及消费性产品,如蓝芽耳机、移动电源、智能手环、饮水机、空气清净机、厨房秤等触控按键应用
智慧温室种期最隹化管理系统 (2020.05.19)
此管理系统与环境监控数据比对,除了让农民农场环境与土壤灌溉施肥,做即时的修正外,长期纪录,对於种期的规划,包括气候、种植的品种与数量,促使让农产品维持高品质,也让农民维持高获益
NXP:边缘运算最大挑战在於软硬体的协同开发 (2020.05.18)
AI正逐步深入生活的各层面,许多装置都渐渐需求更高的运算效能。事实上,智慧生活相关的装置,越来越多普遍都必须依赖AI演算法。这些应用场景对低功耗和安全性都有很高的要求,这就展现出了边缘运算的重要性
恩智浦推出环保智慧家庭装置的超低功耗无线连接解决方案 (2020.05.18)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出全新超低功耗、多重协定无线微控制器K32W061/41。全新低功耗装置完善了恩智浦近期推出的针脚相容(pin-compatible)JN5189/88(Thread/Zigbee)和QN9090/30(Bluetooth LE)MCU,提供OEM厂商更轻松的迁移路径,以支持现有及新兴的智慧家庭与建筑使用案例
意法半导体STM32Cube微控制器开发软体於GitHub正式上线 (2020.05.14)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)在高人气的GitHub程式码托管网站平台上推出STM32Cube嵌入式软体,开放STM32嵌入式软体原始程式码,可进行协作和社群友好模式的开发,并提供更快、更有效率地更新
Microchip推出安全型AVR-DA系列微控制器 支援即时连接控制和HMI应用 (2020.05.12)
随着物联网(IoT)为工业和家庭应用提供更强的连网功能,以及车联网提升了驾驶座和操控功能,业界需要更高效能的微控制器来实现更好的即时控制以及增强的人机介面应用
物联网竞赛开跑 LoRaWAN赢在终端节点上 (2020.05.08)
LoRaWAN具有长距离、低功耗的特点,专为无线电池供电设备所打造。
瑞萨推出支援蓝牙5.0的32位元MCU 扩充内建Arm Cortex-M核心的RA家族 (2020.05.08)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天推出第一款具有内建蓝牙 5.0低功耗射频的RA微控制器(MCU)。RA4W1 MCU单晶片包含一个48 MHz、32位元Arm Cortex-M4核心,以及一个蓝牙5.0核心,提供56接脚QFN封装
Silicon Labs推出高效节能电源管理IC 强化电池供电型IoT产品设计 (2020.05.06)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出专用於EFR32无线装置和EFM32微控制器(MCU)协同晶片之全新高效节能电源管理IC(PMIC)产品系列。EFP01 PMIC系列产品提供灵活的系统级电源管理解决方案,提升电池供电应用的能源效率,应用包括IoT感测器、资产标签、智慧电表、家庭和大楼自动化、安全性以及健康和保健产品
四大趋势推升RISC-V架构应用热度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式码量是目前市场上最小的方案,反应到硬体设计上就是可以有更小的晶片体积,同时效能与功耗也都会更好。
ST:LoRa技术更适於快速打造低成本物联网应用 (2020.04.21)
LoRa是一种针对机器对机器(M2M)应用迅速发展的低功耗广域网路(LPWAN)及物联网(IoT)应用的无线通信技术。针对LPWAN应用,其具备了长距离、低功耗、低成本、易於部署、标准化等特点
第十五届盛群杯MCU创意大赛正式开跑 (2020.04.16)
为培养理论与实务并重之微控制器应用专业技术人才,提升创新能力、协作精神及工程实践素养。盛群半导体公司(HOLTEK)举办年度微控制器竞赛提供各大学院校交流平台
TI以分散式架构实现电源转换应用的即时资源控制 (2020.04.15)
在需要连续且具备高性能、高效率的即时电源转换领域,对设计工程师而言,投资可扩展与不间断的工业与汽车电源转换解决方案至关重要。这种需求更提升了对即时控制系统的需求
Dialog SmartBond TINY模组开始供货 加速IoT应用开发 (2020.04.14)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工业IC供应商,今日宣布开始供应其DA14531 SmartBond TINY模组,协助客户开发新一代连结设备
TrendForce:大尺寸DDI受疫情影响 供应吃紧问题暂歇 (2020.04.13)
根据TrendForce光电研究(WitsView)最新调查,受到新冠肺炎疫情影响,面板厂第一季出货不如预期,加上欧美疫情持续延烧,一线电视品牌多已表示第二季将减少电视面板采购量;IT面板虽因远端工作需求增加而迎来急单,但整体看来急单之後的需求尚不明朗
具备共享式之外挂型蓝牙电子锁 (2020.04.09)
在此具备共享式之外挂型蓝牙电子锁专题中,以盛群的HT66F2390微处理机晶片组搭配蓝牙模组制作蓝牙电子锁装置,并将此装置放在电动机车内部。
恩智浦扩大与微软合作 产品支援Microsoft Azure RTOS (2020.04.09)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布扩大与微软的合作关系,将产业领先的全面即时操作系统(Real-time Operating System;RTOS)Microsoft Azure RTOS运用於EdgeVerse产品,组合成更广泛的处理解决方案


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