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瑞萨推出增强型RX65N Wi-Fi连线云端套件 (2019.08.20)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今日发表瑞萨RX65N云端套件,具备板载Wi-Fi与搭载环境、光和惯性感测器,并支援连接到Amazon Web Services(AWS)的Amazon FreeRTOS。该套件让嵌入式系统的设计人员可以快速开始其设计并安全连线到AWS
智慧型水耕蔬菜云端控制系统 (2019.08.16)
本作品以模糊逻辑控制判断机制,用 Holtek HT66F70A 作为主要控制核心晶片,系统运作经由温湿度及 pH 值感测元件,撷取数据至晶片整合感测器讯号,後以 LCM 作为显示及操作之介面
大联大品隹推出安森美半导体NCV78247的汽车矩阵式大灯系统 (2019.08.15)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下品隹集团将推出以安森美半导体(ON Semiconductor)NCV78247为基础的汽车矩阵式大灯系统。 大联大品隹集团所推出的本方案是以安森美半导体新一代电源控制晶片为基础的汽车自动调整大灯系统ADB(Adaptive Driving Beam Lighting System)方案
工厂自动化渐趋成熟 智慧感测器不可或缺 (2019.08.13)
感测器身为提供数据资料的第一线元件,对於智慧工厂将不可或缺。智慧制造对於感测器的功能需求更高,布建也将更广泛。可以说,感测器是成功推动工业4.0的先决条件
工业机器人提升感测效能与价值 有赖与半导体业者深度整合 (2019.08.13)
当2011年工业4.0概念问世以来,让台湾制造业者深感??虑的,不外??设备将因此成本大增,以及市场上仍缺乏工规等级感测器,而积极寻求与台湾半导体产业结盟,直到近年来始吸引国际大厂关注
瑞萨的汽车晶片获日产汽车新款的Skyline ProPILOT 2.0采用 (2019.08.07)
半导体解决方案供应商瑞萨电子公司,宣布日产汽车股份有限公司於2019年7月16日亮相的新款日产Skyline上,采用了瑞萨为ProPILOT 2.0系统开发,创新和高性能的汽车科技。该款驾驶辅助系统结合了单一车道hands-off自动驾驶(hands-off, single-lane driving)的高速公路导航功能
多元应用导入 晶心RISC-V处理器授权合约高速成长 (2019.08.06)
晶心科技宣布,旗下RISC-V处理器系列於2019年授权案件数持续保持高速成长,仅上半年授权合约超过60份,授权内容横跨晶心RISC-V全系列各个解决方案。 2019年上半年晶心共推出多个RISC-V系列产品,包括支援Linux、具备完整DSP指令集、并支援多达四个CPU快取记忆体一致性管理的32位元A25MP及64位元AX25MP多核心处理器
卓越的编码器技术满足不妥协工业环境应用之要求 (2019.08.05)
可程式意味着除了能够在工厂中加速生产时程之外,还可以对编码器现场进行微调。
2019年8月(第334期)协作机器人 (2019.08.01)
但协作机器人跟一般的工业机器手臂并不相同,它不追求快速与大量, 而是注重与人员偕同生产,取代重复性高、或者精细度较高的工作, 来减低人员的负担,进而提高生产力
HOLTEK推出BP45F4MB行动电源MCU (2019.08.01)
Holtek针对行动电源领域,推出BP45F4MB Flash微控制器,完整支援行动电源所需功能。BP45F4MB提供单节锂电池充电及放电功能与电量指示,OVP、OCP提供电池在充电及放电时,过电压、过电流之保护;互补式PWM输出直推外部PMOS及NMOS,实现同步整流升压或降压的功能,转换效率最高可达94%
HOLTEK推出HT66F2630高精准/低电流LIRC & A/D MCU (2019.08.01)
Holtek推出高精准/低电流LIRC兼具A/D电路Flash MCU HT66F2630,针对定时唤醒与省电计时产品,提供低待机功耗应用最隹解决方案,延长电池寿命;特别适用於各种高精准/低电流之省电计时应用,如NB-IoT或电池供电之消费性产品
瑞萨推出超小型RX651 32位元微控制器 (2019.07.31)
半导体解决方案供应商瑞萨电子,宣布推出四款新型RX651 32位元微控制器(MCU),采用超小型的64接脚BGA和LQFP封装。新产品阵容采用的64接脚(4.5mm x 4.5mm)BGA封装,扩展了瑞萨的RX651 MCU产品家族,与100接脚LGA封装相比,该元件占位空间缩减59%,而64接脚(10mm x 10mm)LQFP,与100接脚LQFP相比,则缩减了49%
意法半导体推广MadeForSTM32品质标章 加强STM32 MCU生态系统 (2019.07.25)
意法半导体将推出MadeForSTM32品质标章,以进一步提升STM32微控制器产品家族的市场号召力。通过审核後,ST开发生态系统合作夥伴的产品可获得此一标章。 微控制器是各种智慧产品的微型「大脑」
Dialog为三星Galaxy Fit增加蓝牙低功耗连接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布,Samsung已於最新的Galaxy Fit中采用Dialog的无线微控制器。 Galaxy Fit是一款纤薄时尚的运动手环,可让用户透过直觉的纪录功能实现运动目标。它可以追踪各种活动,并为用户提供增强的睡眠分析和压力管理技术,以便全天监控他们的健康状况
大联大友尚集团推出瑞昱半导体RTL8763BFR的RWS无线耳机方案 (2019.07.23)
大联大控股今日宣布,旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体(Realtek)RTL8763BFR为基础的RWS无线耳机方案。 瑞昱半导体RTL8763Bx系列晶片简介:瑞昱半导体最近推出了RTL8763B系列(RTL8763BM /BF/BFR/BS/BO)新一代蓝牙5.0 晶片方案
功能安全(Functional Safety)在八位元微控制器的实现及应用 (2019.07.19)
Microchip致力於支援各领域的功能安全方案 (圖一) 随着自驾车、电动车、车联网、人工智能及工业4.0的发展,功能安全(Functional Safety)是目前愈来愈重要且热门的设计方法及遵循标准
大联大推出恩智浦MCU LPC55系列方案的电脑周边产品应用 (2019.07.16)
大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)MCU LPC55系列方案为基础之电脑周边产品应用。 电脑周边产品有无线键盘、无线滑鼠、高解析音质耳机或音响
建立更好HMI的10个关键技巧 (2019.07.10)
人机介面(HMI)带给我们与现代科技更隹的互动方式,
大联大推出高通QCC5126的TWS plus蓝牙耳机方案 支援Always-On语音 (2019.07.09)
大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以高通(Qualcomm)QCC5126为基础支援Always-On语音的TWS plus蓝牙耳机方案。 QCC512x系列晶片是高通最新一代TWS plus 技术的蓝牙5.0晶片,该系列晶片包括:QCC5120(WLCSP_81、3
ST发表最新跨作业系统软体工具 简化STM32程式安装 (2019.07.04)
意法半导体(STMicroelectronics, ST)发布最新版的STM32Cube ecosystem,将多个程式烧录器整合到一个通用的工具中。 STM32CubeProgrammer可让使用者透过JTAG、SWD、UART、USB、SPI、I2C或CAN等介面,便利地烧录装置


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