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SEMI全球委外封测厂资料库更新 扩大半导体测试范围 (2019.11.21)
SEMI国际半导体产业协会与TechSearch International今日公布新版「全球委外封装测试厂房资料库」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database),该资料库为市场唯一的委外封装测试资料库,追踪提供封测服务给半导体产业的业者,是一项不可或缺的商业工具
免加热、免雷射且免粉末材料的金属3D列印技术 (2019.11.06)
不用加热、雷射或粉末材料,仅需电化学镀浴及将微电极阵列当作列印头。在爱美科和其创投公司imec.xpand的协助下,列印头改采用了薄膜显示技术,从而能以高解析度列印3D结构
ST强化智慧制造布局 满足市场状态监测与预测性维护需求 (2019.11.06)
智慧化是近年来制造业最火热的议题,其中机台设备的状态监测与预测性维护,更被市场视为导入智慧制造的第一步,ST工业与功率转换部门MEMS及感测器事业群类比元件产品部总经理Domenico Arrigo指出,ST深耕工业领域多年的意法半导体(ST),透过旗下完整的MEMS与感测器产品线,将可提供市场完整解决方案
类比晶片需求强烈 8寸晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下,类比元件有??迎来其黄金的年代,无论是IDM厂或是晶圆代工业者,都能在这波成长中此获利。
ADI收购Test Motors 扩展工业4.0状态监测产品 (2019.10.30)
ADI (Analog Devices,Inc.)宣布收购Test Motors,其为一家专门从事电机和发电机预测性维护之公司,总部位於西班牙巴赛隆纳。该公司所提供的产品和服务可提前检测出电机故障以避免影响生产进程,并会根据如何、及何时进行维护提供建议
意法半导体2019 Q3净营收25.5亿美元 毛利率37.9% (2019.10.28)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)公布截至2019年9月28日的第三季财报。 意法半导体第三季净营收达25.5亿美元,毛利率为37.9%,而营业利润率则为13.1%,净利润达3.02亿美元,稀释每股盈馀为34美分
碳化矽半导体可提升电动车效率 博世让电动交通科技往前迈进一步 (2019.10.25)
现今汽车已大量使用半导体。实际上,每一台新车使用超过50颗半导体。博世开发的新型碳化矽(SiC)晶片,将让电动交通再向前迈进一大步。未来此种特殊材料所制造的晶片将会引领电动车与油电混合车控制器的电力电子技术的发展
意法半导体推出平价LoRa开发套件 LPWAN技术加速专案开发 (2019.10.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)推出了两款即用型LoRa开发套件,让所有使用者,从大中小型企业到个人工作室、技术爱好者和老师学生,都能利用LoRa的远端低功耗无线IoT连网技术开发追踪、定位、测量等各种互联网应用
贸泽供货ADI ADcmXL3021三轴震动感测器 适用於条件式监控 (2019.10.17)
全球半导体与电子元件授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子),即日起开始供应Analog Devices的ADcmXL3021三轴震动感测器。ADcmXL3021模组采用Analog Devices获奖肯定的微机械 (MEMS) 感测器技术,提供完整的感测系统,能监控潜在的机械疲劳和故障的早期迹象,特别适用於工业和交通运输设备,有助於降低维修成本,维持高生产力
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药,以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。
Audi加入SEMI 成为首家汽车品牌会员 (2019.09.20)
随着物联网(IoT)、人工智慧(AI)、新能源技术及5G等科技与汽车产业愈来愈紧密的结合,纯电车与自驾车的技术日趋成熟,而车用半导体应用对整体汽车科技的发展更有着密不可分的关系
让智能产线成本更优化 意法半导体力推预测性维护 (2019.09.19)
近年来随着智能工业概念的发酵,工厂产线加速改善效率,让产能增加,成本也进一步降低。在各类工业应用领域中,制造与流程的自动化成为年复合成长率最高的一个项目,高过於电力能源、医疗电子、安全监控与建筑控制等项目
超低功耗技术推动免电池IoT感知 (2019.09.18)
能量撷取技术的最新进展,再加上新的超低功耗IC、感测器和无线电技术,使能量撷取现在变得更加实用、高效、实惠,且更易於以紧凑、可靠的形式实施。
贸泽8月发表超过619项新产品 (2019.09.10)
贸泽电子Mouser Electronics致力於快速推出新产品与新技术。贸泽首要任务是库存将近800家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度。 贸泽在上个月发表超过619项新产品,且这些产品均可在订单确认後当天出货
EV GROUP全新无光罩曝光技术掀起微影制程革命 (2019.09.10)
微机电系统(MEMS)、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group(EVG)今日发表具革命性的次世代微影MLE(Maskless Exposure)技术,能满足先进封装、微机电系统、生物医学及高密度印刷电路板(PCB)等应用在未来後段微影制程的各种需求
工业4.0步步进逼 新一代感测器持续升级 (2019.09.04)
感测器是工厂自动化关键元件,更是实现工业4.0的重要关键。工业用感测器必须要能满足智能工厂各不同环节的感测应用。常见者包括运动、环境和振动感测器等。
十年光电厚底蕴 英济进军AR显示解决方案 (2019.09.03)
高精密零件制造商英济股份有限公司今(3)日表示,数年投入光电研发的技术实力吸引到海外光电老将加入担任研发长,将进军AR显示技术领域,抢攻方兴未艾的AR硬体应用市场
爱德万测试获颁Bosch全球供应商奖肯定 (2019.08.26)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation),从博世集团 (Bosch Group)遍布全世界技术与服务供应商之中脱颖而出,荣获该集团颁赠2019年「全球供应商奖」(Global Supplier Award)
瑞萨推出增强型RX65N Wi-Fi连线云端套件 (2019.08.20)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今日发表瑞萨RX65N云端套件,具备板载Wi-Fi与搭载环境、光和惯性感测器,并支援连接到Amazon Web Services(AWS)的Amazon FreeRTOS。该套件让嵌入式系统的设计人员可以快速开始其设计并安全连线到AWS


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5 瑞萨推出SOTB制程的能量采集嵌入式控制器RE产品系列
6 贸泽供货Microsemi PolarFire FPGA视讯和影像套件
7 ROHM推出高信赖性车电比较器BA8290xYxxx-C系列
8 超恩推出超强固极精巧嵌入式系统SPC-5000系列
9 意法半导体推出STSPIN模组 与MikroElektronika合作开发出四款Click board开发板
10 意法半导体推出平价LoRa开发套件 LPWAN技术加速专案开发

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