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COMPUTEX 2021 Hybrid打造智慧展览平台 AI百家争呜成焦点 (2021.04.27)
IDC报告预测,2024年全球AI总产值可??突破5,000亿美元大关,AI应用在日常生活已随处可见,各产业也积极导入AI技术以优化商业发展与整体营运;创投公司Hive Ventures与台湾人工智慧学校发布的2021年台湾企业AI趋势报告更指出
贸泽携手NXP 推出智慧运输解决方案电子书 (2021.04.26)
新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与NXP Semiconductors合作推出最新的电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way(以智慧移动技术为未来铺路),一探如何运用各种新技术在城市中实现更安全、可靠且有效率的行动运输策略
TrendForce:台积电南科厂区跳电 车用MCU及CIS logic首当其冲 (2021.04.18)
台积电(TSMC)南科厂14日Fab14 P7厂区,因邻近工程不慎挖断管线造成跳电。根据TrendForce调查,目前该厂区平均月产能占台积电12寸总产能约4%;占全球12寸产能约2%,目前台积电仍在评估需报废及可重工制造的晶圆数量
COMPUTEX 2021 Hybrid首波叁展厂商名单出炉 (2021.04.13)
外贸协会今日宣布2021年台北国际电脑展(COMPUTEX)虚实整合平台「COMPUTEX 2021 Hybrid」的叁展厂商名单,包括宏??、AMD、Arm、Intel、美光、恩智浦、高通和Supermicro等全球资通讯产业的指标大厂,都将与COMPUTEX一同擘划前瞻科技蓝图
大联大世平推出基於NXP微处理器的音乐播放机解决方案 (2021.04.12)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦NXP)i.MXRT1010的音乐播放机解决方案,采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作为主控,该产品采用了Cortex-M7内核,频率高达500MHz,非常适用於音频的编解码、预处理及後处理等工作
大联大世平推出完整的智慧家居ZigBee开发系统方案 (2021.04.07)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案,包含闸道板、APP、云服务。 智能家居是以住宅为平台,利用综合布线技术、网络通讯技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术构成的家居生态圈
恩智浦推出先进i.MX应用处理器 全面升级IIoT边缘部署资源 (2021.04.01)
恩智浦半导体(NXP)宣布其EdgeVerse产品系列新增跨界应用处理器,包含i.MX 8ULP、通过Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS(云端安全)系列和新一代高效能智慧应用处理器i.MX 9系列
加快汽车产业数位化转型 (2021.03.25)
现代汽车架构解决了安全问题,释放了快速增长的汽车数据的价值,改善了用户体验,并实现了云端连接和空中更新的即时车辆监控。
瑞萨12寸厂失火 TrendForce估恐需三个月才恢复车用供应水准 (2021.03.23)
全球车用晶片大厂瑞萨(Renesas)位於日本那??(NaKa)12寸晶圆厂,於日本时间3月19日因电镀槽电流过大导致火灾,受灾面积占该厂一楼面积约5%,该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品
驱动工业边缘AI 凌华推出小型SMARC AI模组 (2021.03.20)
边缘运算解决方案厂商凌华科技推出首款搭载恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模组(AI-on-Module;AIoM)LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP(镜头影像讯号处理器)和GPU运算,适用於工业AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未来AI应用
Basler推出嵌入式视觉处理卡 满足工业应用的快速开发需求 (2021.03.18)
embedded world(嵌入式世界)2021线上展会於3月初(1~5日)举办)。期间,Basler推出了嵌入式视觉处理套件,支援影像处理应用的各种介面,可连接不同类型的相机。这款内部开发的处理卡是基於NXP的 i
u-blox新MAYA-W1模组 加速双频Wi-Fi 4和Bluetooth 5组合应用开发 (2021.03.17)
u-blox宣布,推出专业级u-blox MAYA-W1 Wi-Fi 4和Bluetooth 5多重无线电模组。该模组采用NXP的IW416晶片,是专为各种快速成长的未来专业应用所量身打造,包括电源管理、电动车充电、专业设备、追?、车载资通讯系统和车队管理等
NXP:两大发展趋势 让MCU跟上AI物联的脚步 (2021.03.12)
由於人工智慧物联网等高效能运算技术,得益於神经网路技术的进步,机器学习(Machine Learning;ML)不再局限於超级电脑的世界了。如今智慧型手机应用处理器可以执行AI推论,用於实现影像处理和其他复杂的功能
NXP:以智慧创新方案解决毫米波建置挑战 (2021.03.08)
2021年将是毫米波(mmWave)发展重要的一年。恩智浦半导体智慧天线解决方案产品经理Rick van Kemenade指出,我们看到毫米波市场正稳定成长,越来越多新的地域和新的用户设备正加速进入市场
ADLINK Adopts Upverter to Offer Customers Full Automation of SMARC Carrier Board Design (2021.03.03)
ADLINK Technology announces its partnership with Altium, a leader in PCB design software, to offer a fully automated SMARC carrier design process to its customers, leveraging Upverter -- a web-based drag-and-drop designer tool
用於嵌入式视觉和AI应用的低功耗旗舰型SMARC 2.1电脑模组 (2021.03.03)
德国康隹特推出了全新低功耗 SMARC 2.1电脑模组。 该产品在本次德国纽伦堡世界嵌入式(Embedded World)线上展会上亮相,采用NXP i.MX 8M Plus处理器,用於工业边缘分析、嵌入式视觉和人工智慧(AI)应用
恩智浦联手汽车产业夥伴 推出互联与自驾车资料管理的合作计画 (2021.02.22)
针对汽车产业的合作,Airbiquity、Cloudera、恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)、Teraki和Wind River联合宣布推出Fusion Project,旨在定义简化的资料生命周期平台,推动智慧互联汽车发展
2021年车市急升温需求 大国登台施压乔产能 (2021.01.31)
自从2020年新冠病毒疫情爆发以来,客户预判未来汽车市场不隹而主动减单,加上各国纷纷加快数位转型,推升5G、AI、消费电子等领域对晶片的强劲需求,以及美方制裁中芯国际(SMIC),加剧晶圆代工产能紧绷,却未能适度回调订单
IEK Consulting:CES 2021聚焦於後疫新常态之创新应用 「数位转型」为2021趋势关键 (2021.01.27)
工研院「展??2021暨CES重点趋势研讨会」今(27)日登场,由工研院产业科技国际策略发展所针对後疫时代下,2021年科技产业之总体观察,并针对CES 2021最新科技发展动向提出解析,期协助台湾相关产业掌握趋势脉动,洞见未来新契机
NXP:UWB与5G将带来更智慧、安全的无线应用 (2021.01.21)
恩智浦半导体(NXP)今日於台北办公室举行媒体说明会,针对日前甫结束的CES 2021所发表的一系列技术应用,进行深度的分享与说明。其中最值得关注的,则是由UWB与5G技术所带起的新兴智慧功能


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