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贸泽即日起供货Weidmuller u-control系列PAC 强化工业边缘自动化与IT/OT整合 (2026.03.16)
随着工业物联网（IIoT）与智慧制造加速发展，工业控制系统正从传统可编程逻辑控制器（PLC）逐步迈向兼具运算能力与资料整合功能的边缘控制架构。全球电子元件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Weidmuller的u-control M3000与u-control M4000可编程自动化控制器（PAC） |
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贸泽即日起供货Weidmuller u-control系列PAC 强化工业边缘自动化与IT/OT整合 (2026.03.16)
随着工业物联网（IIoT）与智慧制造加速发展，工业控制系统正从传统可编程逻辑控制器（PLC）逐步迈向兼具运算能力与资料整合功能的边缘控制架构。全球电子元件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Weidmuller的u-control M3000与u-control M4000可编程自动化控制器（PAC） |
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高通与Google扩大策略合作 深耕AI驱动之软体定义汽车领域 (2026.01.06)
在 2026 年消费电子展（CES）期间，高通（Qualcomm）与 Google 将进一步深化双方长达十年的合作关系，共同推动智慧汽车与代理式 AI（Agentic AI）技术的落地。本次合作重点在於整合高通的 Snapdragon 数位底盘与 Google 的车用软体架构，旨在降低汽车制造商开发「软体定义汽车（SDV）」的复杂度与成本 |
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高通与Google扩大策略合作 深耕AI驱动之软体定义汽车 (2026.01.06)
在 2026 年消费电子展（CES）期间，高通（Qualcomm）与 Google 将进一步深化双方长达十年的合作关系，共同推动智慧汽车与代理式 AI（Agentic AI）技术的落地。本次合作重点在於整合高通的 Snapdragon 数位底盘与 Google 的车用软体架构，旨在降低汽车制造商开发「软体定义汽车（SDV）」的复杂度与成本 |
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康隹特以异构核心电脑模组重塑嵌入式 AI 设计 (2026.01.06)
嵌入式与边缘运算建构模组供应商德国康隹特 (congatec)发表基於 Intel Core Ultra Series 3处理器的电脑模组。这款全新高效能模组可提供高达 180 TOPS 的卓越能效运算，专为新一代 AI 加速需求所设计 |
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康隹特以异构核心电脑模组重塑嵌入式 AI 设计 (2026.01.06)
嵌入式与边缘运算建构模组供应商德国康隹特 (congatec)发表基於 Intel Core Ultra Series 3处理器的电脑模组。这款全新高效能模组可提供高达 180 TOPS 的卓越能效运算，专为新一代 AI 加速需求所设计 |
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高通与Google Cloud深化合作 推动代理式AI强化车内体验 (2025.09.09)
全球车用科技正迎来一波由人工智能驱动的转型潮流。高通技术公司（Qualcomm Technologies）与Google Cloud扩大合作，结合Google Cloud的Automotive AI Agent与高通Snapdragon数位底盘（Digital Chassis），协助汽车制造商更快速部署代理式AI，为驾驶与乘客带来更直觉且个人化的车内外体验 |
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高通与Google Cloud深化合作 推动代理式AI强化车内体验 (2025.09.09)
全球车用科技正迎来一波由人工智能驱动的转型潮流。高通技术公司（Qualcomm Technologies）与Google Cloud扩大合作，结合Google Cloud的Automotive AI Agent与高通Snapdragon数位底盘（Digital Chassis），协助汽车制造商更快速部署代理式AI，为驾驶与乘客带来更直觉且个人化的车内外体验 |
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Thunderbolt高速介面技术进化之路：性能领先、普及受限竞争激烈 (2025.08.12)
Thunderbolt技术自问世以来，不断推动高速、多功能传输的可能性。虽然面临来自USB与其他传输技术的竞争挑战，但凭藉其优异的性能、整合性与不断演进的技术实力，Thunderbolt仍在高效能与专业应用领域稳占一席之地 |
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ROHM推出「PFC＋返驰式控制叁考设计」 (2025.07.24)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出新的叁考设计「REF67004」，该设计可透过单个微控制器控制广泛应用於消费性电子和工业设备电源的两种转换器电流临界模式PFC（Power Factor Correction）*1和准谐振返驰式*2转换器 |
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ROHM推出「PFC＋返驰式控制叁考设计」 (2025.07.24)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出新的叁考设计「REF67004」，该设计可透过单个微控制器控制广泛应用於消费性电子和工业设备电源的两种转换器电流临界模式PFC（Power Factor Correction）*1和准谐振返驰式*2转换器 |
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宸曜於COMPUTEX 2025强势出击！多款强固型边缘 AI平台登场，打造先进应用新未来！ (2025.05.12)
强固嵌入式系统领导品牌宸曜科技（股票代号：6922）将於 2025 年 5 月 20 日至 23 日在南港展览馆 （摊位号码：M1129a） 摊位叁加台北国际电脑展。为呼应今年「AI 新纪元 (AI Next)」的展览主题，宸曜将展示其最先进的边缘 AI 平台；这些平台设计易於整合，可将深度学习应用於工业自动化、机器人技术和自主系统 |
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宸曜於COMPUTEX 2025强势出击！多款强固型边缘 AI平台登场，打造先进应用新未来！ (2025.05.12)
强固嵌入式系统领导品牌宸曜科技（股票代号：6922）将於 2025 年 5 月 20 日至 23 日在南港展览馆 （摊位号码：M1129a） 摊位叁加台北国际电脑展。为呼应今年「AI 新纪元 (AI Next)」的展览主题，宸曜将展示其最先进的边缘 AI 平台；这些平台设计易於整合，可将深度学习应用於工业自动化、机器人技术和自主系统 |
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Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展，高算力所产生的资料流（data streaming）传输会占用大量的介面传输频宽 |
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展??2025年头戴装置市场 从VR停滞到AR智能眼镜的转型契机 (2024.12.30)
VR头戴装置的发展虽然在技术层面不断进步，但市场仍面临多重挑战。在硬体设计上，如何在保持高效能的前提下实现装置轻量化与舒适佩戴，仍是厂商需解决的难题。此外，显示技术的进步虽提升了沉浸体验，但与之相对的是成本压力居高不下，尤其是在高端产品中显得尤为明显 |
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展??2025年头戴装置市场 从VR停滞到AR智能眼镜的转型契机 (2024.12.30)
VR头戴装置的发展虽然在技术层面不断进步，但市场仍面临多重挑战。在硬体设计上，如何在保持高效能的前提下实现装置轻量化与舒适佩戴，仍是厂商需解决的难题。此外，显示技术的进步虽提升了沉浸体验，但与之相对的是成本压力居高不下，尤其是在高端产品中显得尤为明显 |
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ChipLink工具指南：PCIe® 交换机除错的好帮手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）交换机产品是构建下一代高性能系统的理想选择，提供卓越的性能、可靠性和灵活性。
挑战与需求
设计下一代架构是一项艰钜的挑战，建立稳健的基础设施是关键 |
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创博携AI机器人控制方案赴韩 强化关键零组件市场定位 (2024.11.03)
面对全球自动化及智慧制造的快速成长，尤其是在机器人技术和AI人工智慧应用上的急速发展，台湾工业电脑品牌大厂新汉集团（NEXCOM）旗下子公司创博（NexCOBOT），也在近期叁加在南韩举办的RobotWorld 2024，展示3大机器人主题，包含：动态安全控制、AI视觉应用、模组化系统等全方位机器人解决方案，满足工业4.0以及智慧制造的需求 |
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创博携AI机器人控制方案赴韩 强化关键零组件市场定位 (2024.11.03)
面对全球自动化及智慧制造的快速成长，尤其是在机器人技术和AI人工智慧应用上的急速发展，台湾工业电脑品牌大厂新汉集团（NEXCOM）旗下子公司创博（NexCOBOT），也在近期叁加在南韩举办的RobotWorld 2024，展示3大机器人主题，包含：动态安全控制、AI视觉应用、模组化系统等全方位机器人解决方案，满足工业4.0以及智慧制造的需求 |
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瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场 (2024.09.24)
因应先进驾驶辅助系统（ADAS）的需求，瑞萨电子扩展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和扩展的R-Car V4H系列提供强大的AI处理能力和快速的CPU效能，同时在效能和功耗间实现精确的平衡 |
