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深度学习在机器视觉领域的机遇与挑战 (2019.10.18)
透过适合的机器视觉检测就能克服人工的限制,因此随着表面缺陷检测系统的广泛应用,协助提供高品质化生产与智慧生产自动化的发展。
大联大诠鼎推出升特SX1276环天LM230模组的文字讯息传输方案 (2019.10.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以升特(Semtech)SX1276之环天LM230模组为基础的文字讯息传输方案。 市场优势 凱 特点一(主要使用元件): 此方案的是使用台湾GPS大厂环天世通科技利用诠鼎代理之SX1276 LoRa IC开发的UART模组
Gartner:2019 Q3全球PC出货量升1.1% Windows 10换机潮仍为各地区市场成长关键推手 (2019.10.16)
国际研究暨顾问机构Gartner初步调查结果显示,2019年第三季全球个人电脑(PC)出货量微幅增加1.1%,从去年同期的6,700万台上升至6,800万台。 Gartner资深首席分析师北川美隹子(Mikako Kitagawa)表示:「Windows 10换机潮仍然是所有地区PC出货成长的主要推手,不过影响程度依当地市场状况和换机阶段而有所不同
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
Tektronix推出全新Double Pulse Test软体 有效简化电源效率测试 (2019.10.09)
Tektronix今天宣布为其AFG31000任意/函数产生器推出全新的软体扩充应用程式,让工程师可在不到一分钟的时间内执行关键的双脉冲测试,与替代方法相较,显着地节省了大量的时间
强化工业用感测器产业链 有赖产研协同合作 (2019.10.02)
感测器不仅在工业4.0问世开始,就被视为CPS的核心关键零组件。
机器视觉走入AI世代 後势发展深具潜力 (2019.10.01)
AI已是机器视觉的既定趋势,AI机器视觉的市场庞大且需求明确,因此多数软硬体厂商都已投入研发,新产品也不断问世,未来发展值得期待。
Gartner:2019年全球装置出货量将下滑3.7% (2019.10.01)
国际研究暨顾问机构Gartner预测,2019年个人电脑(PC)、平板和手机等装置全球出货量将下滑3.7%,其中目前全球使用中的手机数量超过50亿支,在历经多年成长後,智慧型手机市场已经接近转折点
看好5G、AI领域新应用 软硬体大厂整合数位双生核心 (2019.09.28)
不畏近期部份制造业正逃离中国大陆,欧系电气及自动化设备大厂ABB在今(2019)年宣布落脚在上海的智慧化工厂,即将於明年量产,达成「以机器人制造机器人」的目标。并在日前由达梭系统举行的「体验时代的制造业(Manufacturing in the Age of Experience)」大会上现身说法
台湾微软AI研发中心扩建 将打造一级AI研发聚落 (2019.09.27)
微软长期在台湾与硬体设备商合作建立完整的产业价值链,在Windows的助攻下实现无数产品的研发与创新,过去共同打造了光辉的台湾PC王国荣景。适逢在台30周年,微软於2018年在台成立的亚洲第一个AI研发中心,短短一年多的时间就因为规模扩增,搬迁至两层楼的新办公室,加码投资布局台湾AI产业聚落
新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程,更可以挑战快闪记忆体的低成本
掌握机联网关键设计 打造工业物联网基础 (2019.09.24)
机联网是工业物联网的基础,透过完善的功能设计,将可串连位於各地的机台,掌握其运作状态,提升企业竞争力。
戴尔推出OptiPlex 7070 Ultra 颠覆PC设计 (2019.09.23)
戴尔科技集团发表全新OptiPlex 7070 Ultra,此款创新的桌机将体积小巧但效能强大的技术内建至纤薄轻巧的显示器立架中,打造业界最聪明,且不占空间的桌机设计。OptiPlex 7070 Ultra机身美观、节省空间、简洁一体;全面模组化的架构,让用户在产品生命周期内可视需要随时进行配置与升级
Amazon采用NVIDIA T4 GPU 将人工智慧效能搬上云端 (2019.09.23)
犹如真人般的自动化客服内容、在任何连网装置上都能享受到专业工作站的运算效能及电影画质般的PC游戏,如今北美、欧洲及亚洲地区的AWS云端用户,也能透过全新Amazon EC2 G4执行个体享受到NVIDIA T4 Tensor 核心 GPU所带来的多样功能
IDC:受中美贸易战冲击 笔电提前备货??注成长 (2019.09.16)
根据IDC(国际数据资讯)全球笔记型电脑组装产业季报(Worldwide NB PC ODM QView)的最新研究结果显示,2019年第二季在英特尔处理器缺货状况缓解,以及品牌厂商备货订单的??注下,全球笔记型电脑组装(ODM/EMS)产业的出货量较前一季大幅成长11.4%,达到三千九百七十万台
安森美推出高速影像感测器ARX3A0 超低功耗30万画素 (2019.09.12)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),宣布推出ARX3A0数字影像感测器,具有30万画素解析度,采用1:1纵横比。该元件提供高达每秒360帧(fps)的捕获率,在许多条件下像全局快门般工作,但具有背照式(BSI)卷帘快门感测器的尺寸、性能和回应优势
智慧浪潮来袭 大厂PLC展开不同布局 (2019.09.11)
智慧制造已对PLC市场带来实质影响,未来的PLC不仅要强化本身效能,也必须强化与周边系统的连结,创造出更高的附加价值,才能在兢争激烈的市场中站稳脚步。
工业4.0催化转型 驱动PLC智慧变革 (2019.09.11)
工业4.0是制造业近年来最重要的趋势,在智慧化需求下,PLC也必须与时俱进,启动新一波转型。
高画质解析世代来临 群联布局高阶可携式储存方案 (2019.09.10)
8K画质、运动摄影、高清影音处理等创作应用,这些趋势代表着在高解析度时代来临的同时,消费者对於外接储存装置的效能及容量需求也同步的大幅度上升。根据市调机构最新资料显示
人工智慧正在改变EDA的设计流程 (2019.09.10)
EDA让电子设计有了飞跃式的成长;如今,人工智慧正站在EDA成功的基础上,正逐渐重塑了EDA设计的风貌。


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