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ST LSM6DSV16BX高整合度感测器 节省耳机大量空间 (2023.03.23)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之LSM6DSV16BX是一款独一无二的高整合度感测器,能够为运动耳机和通用型入耳式耳机节省大量空间。晶片上整合6轴惯性测量单元(IMU)和音讯加速度计,前者用於追踪头部、侦测人体活动,後者则能透过骨传导技术侦测频率范围超过1KHz的音讯
工具机次世代工法有赖跨域相通 (2021.03.09)
工具机厂商多半将市场出海口置于欧洲、中国大陆、美国等地,难免鞭长莫及。反观当前炙手可热的半导体护国神山,则盼立足从两兆双星年代奠定的基础登高望远,有机
技嘉推出新一代 GeForce RTX 20 SUPER Series晶片显示卡 (2019.07.03)
技嘉科技近日宣布推出多款最新搭载GeForce RTX 20 SUPER系列图灵架构显示卡。技嘉科技在GeForce RTX 2080 SUPER、GeForce RTX 2070 SUPER与GeForce RTX 2060 SUPER晶片中各别带来AORUS、GAMING OC与WINDFORCE OC系列的游戏显示卡
技嘉推出多款GeForce GTX 1660Ti晶片显示卡 (2019.02.23)
技嘉科技发表最新晶片GeForce GTX 1660Ti图灵架构显示卡,推出AORUS GeForce GTX 1660Ti 6G, GeForce GTX 1660Ti GAMING OC 6G, GeForce GTX 1660Ti WINDFORCE OC 6G, GeForce GTX 1660Ti OC 6G, GeForce GTX 1660Ti MINI ITX OC 6G等5款显示卡
技嘉Z390 AORUS电竞主机板上市 (2018.10.09)
全球主机板、显示卡和硬体解决方案制造商技嘉科技正式推出最新专为8核心Intel Core i9-9900K处理器全核超频5GHz以上的Z390 AORUS系列电竞主机板。透过12相数位电源VRM设计及绝隹的散热规划,满足高效能的新一代8核心Intel Core i9-9900K处理器在超频时所需要的电源管理及温度控制机制,以完美发挥新处理器的极致效能及卓越的超频能力
技嘉推出新一代GeForceR RTX 20系列显示卡 (2018.08.21)
全球显示卡厂商技嘉科技,与显示卡晶片厂商NVIDIA一同发表最新一代GeForceR RTX图灵架构显示卡。 5款显示卡都采用了技嘉风之力三风扇正逆转散热系统、RGB fusion炫彩灯光、造型金属强化背板、技嘉认证超耐久顶级用料与一键超频软体功能,让所有玩家都能在稳定运作的状况下,享受超频显卡带来的极致游戏体验
技嘉全系列AM4主机板 搭载内显的AMD Ryzen处理器 (2018.02.13)
技嘉科技宣布技嘉全线AMD AM4主机板,可完美发挥整合Radeon Vega 绘图核心的 AMD Ryzen处理器最隹效能。玩家只需到技嘉官网下载并升级最新BIOS版本,便可享受AMD Ryzen 5及Ryzen 3等整合绘图功能的处理器所带来的各项优势,即使不外接显示卡亦可满足中阶玩家的游戏需求
[专栏] 创刻与敏捷制造 (2015.11.02)
为什么Mass Production 的思维逻辑,并不适用在小量产的商业模式中?以下分享笔者的个人看法,请不吝指教。根据多数讨论Lean Production 与Mass Production 的结论,大致能以「Push」与「Pull」对二种量产模式做结论
Orbotech将IC基板与高端HDI制造带入15μm的时代 (2012.05.17)
奥宝科技(Orbotech)今日发表最新的Ultra Fusion 200自动化光学检测(AOI)系统。作为奥宝科技旗舰产品线Fusion AOI的最新系统,Ultra Fusion 200在保证高产的前提下,具备最佳可到15μm的检测能力,满足IC基板与高端HDI的精密生产条件,展现杰出性能
奥宝科技:走过PCB产业三十年 (2011.12.06)
在日前于台北南港落幕的「台湾电路板协会大展」(TPCA Show 2011)中,走过三十年PCB产业的设备厂商奥宝科技(Orbotech)盛大展出了该公司各系列产品,并以「创建一个新的PCB世界」(Creating a new PCB world)为诉求,希望能藉此引领业界走向另一个产业高峰
Diodes推出新款线性模式恒流LED驱动器 (2010.02.02)
Diodes公司于今日(2/2)宣布,推出一款1A额定的线性模式恒流LED驱动器。新型组件的设计能够减少多种常用照明产品的体积与成本,包括手电筒以及用于紧急情况、花园及游泳池环境的照明装置
电子组件立体封装技术 (2008.07.31)
传统印刷电路导线基板通常是在上、下或是基板内部封装电子组件,如果改用整合成形立体基板(MID),就可以在理想位置高精度、多次元封装电子组件,同时还可以有效抑制电气性噪讯对周围环境的影响


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