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工研院：AI驅動電子業高值化 2026續攀高階市場 (2025.10.30)
面對AI浪潮席捲全球電子產業，由工研院今（30）日於台大醫院國際會議中心舉行「眺望2026產業發展趨勢─電子零組件與顯示器場次」研討會，則聚焦在AI應用驅動下，深入剖析全球供應鏈變動趨勢，與台灣電子產業升級與轉型的關鍵議題，共同探討未來佈局與機會 |
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Vishay全新150W航太平面變壓器優化28V輸入正激變換器設計 (2025.10.30)
全球電子元件製造商Vishay近日推出全新150W低剖面航太平面變壓器系列SGTPL-28，專為航空電子、軍事與航太（AMS）應用中的28V輸入正激變換器設計。該系列產品不僅符合嚴苛的MIL-PRF-27與MIL-STD-981軍規標準，更兼具高功率密度、低成本與高可靠性，為新一代高效能電源設計提供更具競爭力的解決方案 |
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搶攻邊緣AI視覺商機 鈺創大秀RPC G120 3D感測方案 (2025.10.23)
記憶體與邏輯晶片設計廠鈺創科技（Etron）攜手旗下專攻3D視覺感測的鈺立微（eYS3D Microelectronics），在2025年台灣電子設備暨AIoT應用展，共同展示了針對邊緣AI、機器人與AR/VR應用的最新3D視覺深度感測方案「RPC inside G120子系統」 |
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Detection推出多功能X射線線探測器AVA系列 (2025.10.15)
Detection Technology推出先進、多功能且價格實惠的 AVA 產品系列。這款現成的模組化線掃描探測器系列旨在為安防和工業 X 射線成像應用提供卓越的成像性能、多功能性和成本效益 |
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Littelfuse首款符合AEC-Q200標準1,000V高壓保險絲強化電動車電路保護 (2025.10.09)
新世代汽車電子的功能日趨複雜高效，對於電路保護也形成應用的新挑戰。Littelfuse近日推出全新828與827系列高壓管狀保險絲，成為業界首款符合AEC-Q200汽車級標準的高壓保險絲產品 |
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PCB帶動上下游產業鏈升級 (2025.10.08)
自生成式AI問世以來，使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大，台灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變，承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。 |
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AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進 |
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臺灣科技業加速轉型 AI伺服器成新成長引擎 (2025.10.01)
長期以來，臺灣科技產業以代工組裝消費性電子產品著稱，其中以蘋果 iPhone 的供應鏈最具代表性。鴻海（Foxconn）、和碩、緯創、仁寶等廠商，在智慧型手機、筆記型電腦等代工領域建立完整生態 |
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8月份台灣經濟整體表現穩健 高科技產業扮演關鍵 (2025.09.30)
根據國發會的數據顯示，8 月份台灣經濟整體表現穩健，主要動能來自高科技產業的支撐。隨著全球人工智慧（AI）應用持續擴張，對高效能運算晶片、伺服器、感測器與相關電子零組件的需求強勁，出口動能得以維持增長，成為穩定經濟的重要支柱 |
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Microchip 推出整合訊號調理功能的四通道熱電偶測量晶片 (2025.09.30)
對於生產線應用來說，能夠準確地進行四通道溫度測量至關重要，涵蓋化學製程、食品加工、製造流程控制、醫療設備、空調系統（HVAC），乃至冷藏與低溫儲存等對溫度控管要求嚴格的環境 |
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智動化2025.10(第118期)PCB製造決戰AI時代 (2025.09.28)
過去，我們談論PCB，想到的是
精密的線路、層層的堆疊，是電
子產品中不可或缺的沈默英雄。
然而，在AI時代，PCB的角色正
在被重新定義。它不再僅僅是承
載元件的基板，更是串接龐大算
力的神經網路 |
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研華與北科大共建研發與育才中心 推動AI與邊緣運算研發應用 (2025.09.25)
研華公司今（25）日宣布與台北科技大學簽訂為期3年的產學合作計畫，將成立「研華–北科聯合研發與育才中心」，聚焦邊緣運算、AI及物聯網等多元應用與技術領域。由研華投資達新台幣2,500萬元，並與北科大前瞻技術研究總部及人工智慧研究總中心合作，組成跨域研究團隊，共同解決產業痛點與技術瓶頸 |
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Littelfuse推出業界最小採用緊湊型表面貼裝封裝的3kA TVS二極體 (2025.09.25)
Littelfuse公司推出DFNAK3系列大功率TVS二極體。此系列緊湊型表面貼裝元件可提供 3 kA (8/20 μs) 突波電流保護，在極小空間內可提供最高的突波保護，非常適合在嚴苛環境中保護直流供電系統和乙太網路供電 (PoE) 應用 |
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聚焦無人機與機器人關鍵零件 工研院打造大南方產業鏈與示範場域 (2025.09.19)
工研院今（19）日舉辦創新週系列活動的「機器人與無人機產業創新論壇」，聚焦從關鍵零組件到醫療、服務應用的系統化研發與商轉布局。並宣布將以「大南方」為核心，整合沙崙智慧綠能科學城與嘉義—屏東S廊帶，藉由跨領域場域驗證與在地產業鏈建置，推動台灣機器人與無人機技術全面升級，並為產業進軍國際市場奠定堅實基礎 |
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Vishay首款採用 SMD 封裝、Y1 額定電壓的汽車級陶瓷電容器 (2025.09.18)
Vishay推出一系列全新汽車級交流線路額定陶瓷圓片安全電容器，為首款採用表面貼裝封裝、Y1 額定電壓的電容器。Vishay BCcomponents SMDY1 汽車系列裝置的 Y1 額定電壓為 500 VAC 和 1500 VDC，電容高達 4.7 nF，旨在在惡劣、高濕環境下提供 EMI/RFI 抑制和濾波功能 |
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LEMO微型OPTIMA D系列連接器為關鍵任務系統打造 (2025.09.16)
LEMO新款堅固耐用的緊湊型連接器平台OPTIMA D系列，其設計可為嚴苛環境中提供高性能。該系列兼具微型尺寸和軍用級可靠性，因應戰術通訊、無人機（UAV）、航空電子設備及士兵穿戴設備不斷變化的需求 |
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Edge AOI市場崛起：智慧製造檢測的新藍海 (2025.09.15)
對於製造的業者而言，Edge AOI不僅是單一設備採購，而是「從鏡頭到模型到OT/IT資料流」的整體投資 |
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[SEMICON Taiwan] 台灣格雷蒙半導體解決方案 連接AI產業鏈 (2025.09.12)
自生成式AI問世以來，正持續驅動從下游資料中心的AI Server、PCB，直到更上游的半導體先進封測需求商機。台灣格雷蒙公司也在近日舉行的SIMCON 2025期間，推出其引進德國HARTING集團旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所需連接器解決方案，甚至是更上游晶圓/面板級先進封測解決方案 |
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CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心？ (2025.09.12)
傳統電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸，促使 光電整合成為必然趨勢。其中，CPO與 LPO兩種不同架構的方案，正成為全球大廠與台灣光通訊供應鏈的競逐焦點 |
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[SEMICON Taiwan] 中華精測開發AI智慧設計系統 攻克先進製程探針卡挑戰 (2025.09.11)
中華精測科技今(11)日於2025 台北國際半導體展 (SEMICON Taiwan)先進測試技術論壇(Advanced Testing Forum)以「Probe Card with Precision, Powered by AI」為題，發表最新的 AI 智慧設計平台，說明如何以 AI 突破探針卡設計的四大核心挑戰，並在AI Agent（AI代理）框架下重新定義探針卡設計與檢測的解決方案 |
