 |
Fortinet SASE台灣網路連接點今年落成 全台巡迴落實雲地零信任 (2024.03.21)
為持續完善全球雲地零信任布局，Fortinet近日宣布Fortinet SASE台灣網路連接點（POP）基地即將於今年落成，為台灣企業帶來更穩定的網路體驗和全面性安全防護之外，並預告將於四月啟動「Fortinet SASE尊榮列車」全台巡迴講座 |
|
Fortinet推SASE解決方案3大升級 打造企業級雲地資安防護網 (2023.08.31)
因應數位轉型風潮帶動台灣企業上雲趨勢顯著，網路資安大廠Fortinet今（31）日也宣布全新升級單一供應商安全存取服務邊緣（SASE）解決方案FortiSASE，除了擴展安全防護至企業微型分支機構，並強化資料外洩防護服務，同時整合數位體驗與端點智慧監控功能，成為業界服務最為全面的SASE解決方案 |
|
E Ink 元太全新色彩電子紙Spectra 6 推動取代紙質看板 (2023.04.09)
電子紙商E Ink元太科技日前推出全彩電子紙E Ink Spectra?6技術，這是一款全新彩色電子紙，提供了反射式顯示器前所未有的色彩飽和度和鮮豔度，適用於店內廣告、室內看板，或用來取代任何紙質海報看板 |
|
臺灣智慧醫材多面向探討 內外銷產業商機開拓有方 (2023.02.23)
為協助臺灣醫療業者掌握國際趨勢脈動發揮實力，外貿協會分別於2月20日及2月22日在台中與新竹兩地舉辦「智慧醫材趨勢暨市場商機說明會」，邀請塑膠中心、工研院生醫所、PwC資誠聯合會計師事務所、SGS台灣檢驗科技等業研界專家 |
 |
看木馬程式如何潛入程式碼中？ (2022.08.11)
研究如何利用定向格式化字元將後門隱藏在程式碼與註解中，使程式碼被惡意編碼，而編輯器對這些程式碼的邏輯判斷解釋與人工審查程式碼的解讀方式不同。 |
|
Mlytics加入AWS ISV加速計畫擴展全球業務 (2022.03.25)
在數位浪潮的推動下，許多獨立軟體供應商（ISV）皆面臨開發解決方案、持續優化及效能提升，以及開拓市場等需求。數據驅動CDN流量管理及監測解決方案供應商Mlytics（摩速科技）宣布 |
|
COM-HPC整合IPMI 提升邊緣伺服器服務品質 (2022.03.09)
PICMG發表針對嵌入式系統平台管理的COM-HPC介面規範，目的為協助邊緣伺服器工程師遠端管理系統。例如當系統當機時，IT管理員可按下重置按鈕，發揮與親臨車間或其他場所相同的效果 |
|
MIC：PC、電動車與元宇宙趨勢席捲CES 2022 (2022.01.19)
全球消費性電子展CES 2022於1月5日於美國Las Vegas舉辦，採取線上與實體同步展出，因疫情在美國升溫，展期縮短為3天，總計吸引約2200家廠商參展，包含PC、汽車、消費性電子大廠皆參與展會，展出最新ICT技術與智慧應用趨勢 |
|
翱騰、華碩、英特爾聯展 推出遠距智能醫療推車 (2021.12.14)
在醫療科技領域，自動化、智能化和遠距通訊已成為提升醫療照護技術的關鍵要素，翱騰科技、華碩與英特爾日前在2021 台灣醫療科技展當中，運用可彈性靈活調整地端與雲端部屬的StarMed數位醫療通訊服務平台 |
|
Seagate提出2021年資料儲存趨勢五大建議 (2021.01.15)
當今資料空前的增長與蔓延，加劇了企業在資料儲存與管理的門檻，根據 Seagate 發表的《Rethink Data》報告預測，未來兩年企業資料量將以 42.2% 的年增率成長；在資料儲存與移動上，Seagate 也觀察到五大趨勢，點出企業須採取更彈性的部署以及更嚴謹的資料保護，汲取資料所隱藏的價值 |
|
鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（上） (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色，並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸，下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。 |
|
以即用eSIM 行動通訊能力快速安全大規模部署工業物聯網 (2020.07.28)
易於設計、整合及測試是連網商品開發階段的關鍵所在，而關鍵在於須以長期、可靠及安全的方式長時間運作，特別是當部署在偏遠及惡劣環境和地點的物聯網裝置。 |
|
英特爾正式發表3D堆疊處理器 針對PC平台架構提供優化性能 (2020.06.12)
英特爾推出代號「Lakefield」的Intel Core處理器，並搭載Intel Hybrid Technology。Lakefield處理器運用英特爾的Foveros 3D封裝技術，及混合型CPU架構來實現可擴充性的功率和效能，在生產力與內容創作上，為一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的產品裡，尺寸最小並可打造超輕巧和創新的外形設計 |
|
ROHM助力ADAS語音輸出 推出2.8W大功率輸出揚聲 (2020.03.25)
半導體製造商ROHM針對具自動駕駛和ADAS功能的車用儀錶板面板（車用儀錶板），研發出符合車電產品可靠性標準AEC-Q100的2.8W輸出AB類單聲道揚聲器放大器「BD783xxEFJ-M」（BD78306EFJ-M / BD78310EFJ-M / BD78326EFJ-M） |
|
進軍半導體 Vicor堆疊式電源元件挑戰尺寸極限 (2019.10.02)
高性能模組化電源系統供應商Vicor今(2)日在台北舉辦2019高性能電源轉換研討會，吸引了逾270位來自產官學界的專業人士，共同探討在5G、人工智慧和自駕車等新興技術迅速發展下電源系統和元件的新趨勢 |
|
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥，以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。 |
|
Kyocera和Vicor合作開發先進合封Power-on-Package電源解決方案 (2019.04.26)
將最大限度提高 AI 效能並且縮短最新處理器設計的上市時間
(美國麻薩諸塞州訊) Kyocera公司和Vicor公司日前宣佈將合作開發新一代合封電源解決方案，以極緻化提高效能同時縮短新興處理器技術的上市時間 |
|
不僅販賣商品 分析消費者個人化需求將成智慧零售趨勢 (2018.10.19)
智慧零售是近年零售業十分關注的發展趨勢，不少零售龍頭已相繼推出概念店，除了試水溫、探測使用者的接受度外，也是觀察市場態度的方式之一。 |
|
Vicor推出10kW PowerTablet AC-DC轉換器 (2018.10.18)
(中國北京訊) Vicor公司日前推出一款三相AC-DC轉換器模組(RFM)，其採用 9.4 x 5.9 x 0.6 英寸（24 x 15 x 1.5 公釐）的電源平板配置，可提供 10kW 的穩壓 48VDC輸出。RFM 整合濾波功能並內建故障保護，可提供一組含功率因數校正的穩壓、隔離式 DC 輸出 |
|
Arm發表至2020年終端裝置CPU藍圖 瞄準5G連線應用 (2018.08.20)
Arm首度公開終端事業部從現在到2020年的CPU前瞻藍圖與效能數據，以代號 Deimos及Hercules CPU IP，透過顯著的效能提升，為未來5G常時啟動/常時連網裝置帶來更佳的嶄新體驗。
在過去5年，Arm多方面的技術進展，成功將桌機等級的PC效能導入智慧型手機，從根本上顛覆我們日常生活中運用科技的方式 |
