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明纬推出UHP-1500系列1500W无风扇传导散热式电源供应器 (2019.08.08)
明纬日前推出无风扇解决方案UHP系列, UHP-200/350/500/750/1000上市後,两年共累积销售数量达35万台。如今,明纬更进一步往更高功率延伸,推出无风扇高瓦数系列UHP-1500,独特的无风扇设计能解决过去电源风扇应用在多尘环境下
台湾太阳能「脱惨」还要几步路 (2019.07.22)
台湾的太阳能产业虽然还未能走出「惨业」的阴霾,但经过这近一年的整顿,台湾太阳能产业其实已经慢慢「复健」完毕。
台湾宽能隙技术专家 瀚薪科技聚焦SiC与GaN元件开发 (2019.07.15)
从工研院分拆出来的瀚薪科技设立於台湾新竹,是聚焦宽能隙(wide band-gap)材料基础的高功率半导体设计公司。
太阳能绿色能源热潮来袭 单晶矽电池前景看好 (2019.06.10)
近年来,各种晶体材料,特别是以单晶矽为代表的高科技附加值材料及其相关高技术产业的发展,成为当代资讯技术产业的支柱,并使资讯产业成为全球经济发展中成长最快的先导产业
明纬CSP-3000系列3000W高压输出电源供应器 (2019.04.10)
近年来随着市场高压应用需求渐增,明纬将高功率铁壳机型从低压版拓展至高压输出,推出全新3000W高压输出电源供应器CSP-3000。此机型为明纬第一款高压电源,同时也因市面上很难找到此类标准品,因此开发期间已有许多客户纷纷表示兴趣,相信此系列上市後能获得各界关注
明纬推出750W/1000W无风扇传导散热式电源供应器 (2019.03.06)
明纬研发团队选用导热胶以精细的灌胶工法,推出无风扇传导散热式电源供应器UHP系列。日前所推出的传导散热系列UHP-200/350/500系列,明纬更延伸推出高瓦数系列UHP-750/1000系列
PCBECI示范团队偕台湾板厂 升级智慧制造 (2019.02.21)
由台湾众多产、官、学、研与公协会合组的PCBECI设备联网示范团队,今日举行盛大启动仪式,宣示共同以SEMI(国际半导体产业协会)的产业标准为本的PCB设备通讯协定(Printed Circuit Board Equipment Communication Interface,PCBECI),促进台湾中小型板厂做智慧制造升级,并强化本土设备商的技术研发实力,巩固台湾在PCB领域之全球领先地位
SEMI成立太阳光电公共政策倡议委员会 (2019.02.18)
为持续推动台湾太阳光电产业发展,协助政府落实太阳光电 20GW建置的政策目标,SEMI正式成立「太阳光电公共政策倡议委员会(PV Public Advocacy Committee)」并於日前召开首次会议
并网型储能系统电池组之性能 (2018.11.08)
储能系统已渐渐成为能源基础建设中的关键部分,支援各种电网应用。电池系统亦逐渐变成 ESS的技术首选。本文说明如何评估与测试应用於电网中之固定型电池系统的性能与可靠度
看准SiC低耗能、高效率 罗姆将其用於赛车逆变器 (2018.10.04)
罗姆於碳化矽制程以有18年的经验,除了常见的将碳化矽元件使用於新能源及电动车上之外,罗姆於2016年也与Venturi Formula E团队合作,将SiC功率元件使用於赛车的逆变器中
盛齐绿能代理大厂Sungrow引进多款太阳能逆变器 (2018.10.01)
看准台湾未来MW等级地面型及水面型电厂的高度发展,盛齐引进Sungrow户外集中型逆变器SG1250/2500UD,该设备达到整机IP65防护、C5防腐蚀等级,具备PID防护功能,使用三相感应电平技术(Three-Level Topology),可达世界最高99%之转换效率,模组化设计容易运维,发电异常更可即时诊断分析
东芝推出新一代Superjunction功率MOSFET (2018.08.31)
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)推出新一代650V Superjunction功率MOSFET - TK040N65Z其用於资料中心的伺服器电源、太阳能(PV)功率调节器、不断电系统(UPS)及其他工业应用
全力冲市占 中国太阳能投资额仍领先全球 (2018.07.17)
光电协进会(PIDA)今日指出,全球太阳能市场需求持续扩大,2017年全球安装量已近100GW,但主要的市场仍在中国大陆。此外,全球主要的太阳能厂不是增加产能,就是增加生产据点,不论是wafer、cell或是module
友达发表全新高功率多栅线单晶矽太阳能模组 (2018.06.20)
友达光电将叁加於6月20日至6月22日在德国慕尼黑举办的2018 Intersolar Europe太阳光电展,推出适用於住宅、商业和公用事业项目之高效太阳能模组,以及可进行太阳能系统资料收集和分析之全方位监控解决方案
美高森美推出专门用於SiC MOSFET的极低电感SP6LI封装 (2018.05.30)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布专门用於高电流、低导通阻抗(RDSon) 碳化矽 (SiC) MOSFET功率模组的极低电感封装。 这款全新封装专为用於其SP6LI 产品系列而开发,提供适用於SiC MOSFET技术的2.9 nH杂散电感,同时实现高电流、高开关频率以及高效率
美高森美下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V SBD (2018.05.29)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 宣布在下季初扩大其碳化矽(SiC) MOSFET和SiC二极体产品组合,包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的样品,及下一代700 V、50 A 萧特基势垒二极体(SBD)和相应的裸晶片
SEMI太阳光电委员会主席履新 由元晶董座廖国荣出任 (2018.04.16)
绿能科技总经理林士源、新日光总经理沈维钧任??主席,将共同为太阳能产业发声。 SEMI太阳光电委员会(SEMI PV Committee) 日前进行理监事改选,由元晶董事长廖国荣当选新任主席
安森美推出碳化矽二极体 提供高能效、高功率密度 (2018.03.01)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出最新650 V碳化矽(SiC)肖特基二极体(Schottky diode)系列产品,扩展SiC二极体产品组合。这些二极体的先进碳化矽技术提供更高的开关效能、更低的功率损耗,并轻松实现元件并联
杜邦太阳能2018日本国际太阳能展 展出导电浆料解决方案 (2018.03.01)
杜邦太阳能解决方案提供可靠电力和持续收益。於日本东京举行的「2018国际太阳能展览会」中,杜邦太阳能解决方案推出了新一代导电浆料杜邦Solamet PV21A系列,引领太阳能先进电池技术的发展
美高森美瞄准工业和汽车市场推出新型SiC MOSFET和SiC SBD (2018.03.01)
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供下一代1200V 碳化矽(SiC) MOSFET系列的首款产品 40 mOhm MSC040SMA120B器件,以及与之配合的1200 V SiC萧特基阻障二极体(SBD),进一步扩大旗下日益增长的 SiC 离散器件和模组产品组合


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