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高通全新Wi-Fi 7前端模組擴展車用及物聯網裝置無線效能 (2022.06.27)
為了提升Wi-Fi和藍牙的高效能體驗,高通技術公司今日推出全新射頻前端(RFFE)模組,新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。全新模組也專門針對智慧型手機以外的各類裝置領域打造,包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域
高通推出AI疊層產品組合 著眼智慧邊緣的領導地位 (2022.06.23)
高通技術公司今天宣布推出高通AI疊層(Qualcomm AI Stack)產品組合,加速高通在AI和連結智慧邊緣領域的領導地位。高通AI疊層結合並改善其最頂級的AI軟體產品,是一款提供給OEM廠商和開發人員的全方位AI解決方案,支援具有廣泛AI軟體存取權限和相容性的各種智慧裝置
科技部徵選14家科研新創 參與2022北美生物科技展 (2022.06.17)
科技部今111年徵選14家專精於新藥、數位醫療、醫療器材、體外診斷的科技新創團隊,參與全球最大的北美生物科技展(BIO International Convention, US BIO 2022)。 本次參展的新創團隊具有尖端的技術研發能力
IDC預估2026年亞太物聯網成長達11.8% 製造業仍為主要投資 (2022.06.16)
根據IDC最新《全球半年度物聯網支出指南》,亞太地區(不含日本)物聯網市場將在2022年繼續成長9.1%,高於2021年的6.9%。 地緣政治緊張局勢造成的半導體短缺和供應鏈中斷等不利因素已將2022年的成長限制在個位數,通膨可能也會抑制成長
高通收購Cellwize 強化5G基礎建設解決方案 (2022.06.14)
高通技術公司今日宣佈,已收購行動網路自動化與管理商Cellwize Wireless Technologies Pte. Ltd.,加速高通技術在5G無線接入網路(RAN)創新和普及的領導地位。 Cellwize擁有首屈一指的雲端原生、多重供應商RAN自動化和管理平台
第三屆高通台灣研發合作計畫展示成果 推動創新技術發展 (2022.06.10)
高通技術公司攜手全台多所大學共同推動的「高通台灣研發合作計畫」於今明兩日發布第三屆成果。高通於2019年推出「高通台灣研發合作計畫」,短短三年多的時間,高通已與全台14所大學合作,共計560位大學教授、學生參與,產出98項研發計畫、360篇國際學術論文
IDC:2022全球半導體營收將成長13.7% 但供應鏈仍面臨挑戰 (2022.06.08)
根據IDC最新「全球半導體技術和供應鏈情報」研究指出,2022年全球半導體營收預計將達到6,610億美元,繼2021年營收達到5,820億美元的強勁業績後,年成長率為13.7%。 2021年各產業的需求在工業和汽車產業最為強勁,分別有30.2%和26.7%的年成長率
Boreas推出四通道觸覺驅動器整合感測功能 具超低延遲 (2022.06.08)
隨著手遊市場(尤其是電競市場)出現蓄勢待發的爆發性成長,眾多半導體廠商競相推出最新技術,以改善玩家體驗。 隨著數位娛樂的需求不斷成長,尤其是智慧手機遊戲市場
高通技術開放XR開發者平台 加速AR頭戴式裝置市場 (2022.06.05)
高通技術宣布開放Snapdragon Spaces XR開發者平台,讓全球開發人員下載。除開放下載Snapdragon Spaces外,開發人員現在還可以購買硬體開發套件,在商用硬體產品上打造頭戴式AR體驗
力新和高通攜手OneScreen 推出智慧教室軟硬體訂閱服務 (2022.05.31)
力新國際科技與高通技術公司共同合作,攜手美國教育科技大廠OneScreen,藉由Qualcomm IoT Services Suite引進客製化教育即服務(EaaS,Education-as-a-Service)解決方案,推出台灣首家「智慧教室軟硬體訂閱服務」,提供學校優良的智慧教室硬體,搭配實時互動的教學軟體及全方位的應用、維運服務
高通推出無線AR智慧瀏覽裝置參考設計 實現沉浸式體驗 (2022.05.23)
高通技術公司宣布推出搭載Snapdragon XR2平台的無線AR智慧瀏覽裝置參考設計,為延展實境(XR)成為下一代運算平台又樹立新的里程碑。此款無線參考設計可幫助OEM和ODM廠商更無縫且更具成本效益地打造原型設計
2022世界半導體理事高峰會落幕 台積電劉德音續任全球主席 (2022.05.20)
因新冠肺炎疫情的影響,2022年度世界半導體理事高峰會(World Semiconductor Council;WSC)以視訊方式於台灣時間19日晚間舉行,由台灣半導體產業協會(TSIA)擔任主辦單位。 此次半導體理事高峰會由台灣半導體產業協會(TSIA)理事長
AMD攜手高通 為Ryzen處理器優化FastConnect連接系統 (2022.05.18)
AMD與美國高通公司旗下子公司高通技術公司,宣布攜手為基於AMD Ryzen處理器的運算平台優化高通FastConnect連接系統,並將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統開始
中華電信攜高通、華碩 率先完成5G毫米波4K雲端遊戲測試 (2022.05.12)
中華電信今日宣佈,攜手高通、華碩和Gamestream在位於板橋的中華電信學院5G垂直應用展示場域,展示由5G毫米波驅動的4K雲端遊戲。在此展示中,使用者以支援毫米波通訊的智慧型手機,連接至5G基地台及Hami雲端遊戲服務,即可在行進間透過手機及5G毫米波連線,體驗沈浸式雲端遊戲
高通推出Snapdragon X70全新功能 提供極致5G效能 (2022.05.11)
高通技術公司今日在高通5G高峰會上宣布Snapdragon X70 5G數據機射頻系統的全新功能和里程碑,是以其在二月份MWC 巴塞隆納宣布的第五代數據機到天線5G解決方案為基礎所達到的成就
Viettel與高通合作開發5G RU 滿足新一代高效能需求 (2022.05.11)
Viettel集團和高通技術公司今日宣布,計劃合作開發具有大規模MIMO功能和分散式單元(DU)的新一代5G無線電單元(RU),著重在協助快速追蹤越南和全球5G網路基礎設施和服務的發展與推出
高通推出商用Wi-Fi 7 Networking Pro系列 實現低延遲無線共享 (2022.05.05)
高通技術公司今日宣布推出支援Wi-Fi 7的第三代高通Networking Pro系列平台,現已向全球開發合作夥伴提供樣品。 高通第三代Networking Pro系列為高效能的商用Wi-Fi 7網路基礎架構平台產品組合
CARIAD選擇高通Snapdragon Ride SoC 提供自動駕駛解決方案 (2022.05.05)
福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD今日宣佈,將選擇高通技術公司為CARIAD的軟體平台提供系統單晶片(SoC),旨在實現輔助駕駛和最高達第四級的自動駕駛功能。高通技術公司的Snapdragon Ride平台產品組合系統單晶片將成為CARIAD標準化可擴展運算平台的重要硬體元件,旨在支援福斯汽車集團自此十年中期將推出的車款
「莫德納」的競爭優勢及挑戰 (2022.05.04)
2020年1月9日,我應邀至花蓮慈濟醫院曾以莫德納為案例,說明美國生技產業正如何應用大數據來創新研發。因為我當時對於mRNA技術前景充滿好奇,及對資料科學可對生技產業研發效能的加速提升深具信心
Check Point:全球三分之二Android使用者隱私漏洞風險高 (2022.04.29)
在手機中常儲存著許多個人的音訊及視訊等媒體服務,而駭客入侵與攻擊能透過網路遠端找到此漏洞成功竊取這些資訊,Check Point Software的威脅情報部門Check Point Research 在高通Qualcomm)和聯發科(MediaTek)的音訊解碼器(Audio Decoder)中發現漏洞


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