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imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19)
於本周舉行的國際電機電子工程師學會(IEEE)射頻積體電路國際會議(RFIC Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機,用來滿足D頻段的無線傳輸應用
稜研科技展示毫米波晶片量產適用的超寬頻FR2/FR3測試解決方案 (2023.11.27)
稜研科技(TMYTEK)將於 2023 年太平洋橫濱微波研討會暨展覽(MWE2023)發布其超寬頻毫米波量產測試解決方案,頻段範圍涵蓋FR2與FR3。該解決方案包含升降變頻 UD Box 5G、UD Box 0630 及切換器陣列 Matrix Switch,其全面升級現有 Sub-6 GHz 的測試能力,優化毫米波晶片、模組和設備的量產流程效率並降低成本
是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布,為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF,推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family),並整合了Ansys多物理平台,為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶,提供完整的射頻設計解決方案
是德攜手新思、安矽思 推出79 GHz毫米波設計參考流程 (2023.05.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)聯合新思科技(Synopsys)和安矽思科技(Ansys),共同推出適用於16奈米精簡型製程技術(16FFC)的全新79 GHz毫米波射頻設計參考流程,可加速實現可靠的79 GHz收發器積體電路(IC)
行動通訊與高速介面雙主題 安立知年度盛會引領通訊量測技術潮流 (2023.03.23)
Anritsu 安立知年度技術論壇「Anritsu Tech Forum 2023」首度聚焦「行動通訊」與「高速介面」雙主題,結合了豐富精彩的專題演說內容,以及多款最新測試量測儀器與應用的展示,讓現場超過 500 位與會的產業菁英滿載而歸
高通推出5G NR-Light數據機射頻系統 降低成本、功耗與複雜性 (2023.02.09)
高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X35 5G數據機射頻系統,這是全球首款5G NR-Light數據機射頻系統。NR-Light是新類型的5G,填補了高速行動寬頻裝置和極低頻寬窄頻物聯網(NB-IoT)裝置之間的落差
愛德萬測試:半導體長期趨勢不變 測試維持健康榮景 (2022.12.26)
在2022年,原本市場一片樂觀與看好,不過到了下半年景氣稍有下滑,預期在2023年也會再度出現景氣持續下滑的狀況。儘管短期來看,記憶體與SoC等市場都有下滑的跡象,但長期的成長趨勢則不會有所改變
高通為台灣文化科技5G創新應用開啟全新里程碑 (2022.12.23)
為實現文化科技5G創新應用,在數位發展部數位產業署指導下,資策會結合高通的5G毫米波技術,打造了全台首座「5G行動製播服務系統(簡稱5G行動車)」,近期在兩廳院音樂劇《向左走向右走》展演期間,提供具高互動性的XR沉浸式體驗,充分運用5G毫米波超高速、低延遲、大頻寬的傳輸特性,為表演藝術及相關應用開啟全新視野
愛立信:5G在全球經濟挑戰中持續增長 (2022.12.20)
愛立信最新的《愛立信行動趨勢報告》預測,2022年底全球5G用戶數將達到10億,並將於2028年達到50億。儘管全球經濟前景不明,5G用戶數仍將比4G早2年突破10億大關(自推出年份估算),為迄今成長速度最快的通訊技術
是德科技加入英特爾晶圓代工服務加速器EDA聯盟計畫 (2022.12.19)
是德科技(Keysight Technologies)宣布加入英特爾(Intel)晶圓代工服務(IFS)加速器電子設計自動化(EDA)聯盟計畫。 成為IFS EDA聯盟成員後,是德科技將擴大對流程設計套件(PDK)和參考設計流程創建的支援,以便為英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務
5G推升數位服務 持續創新應用並優化體驗 (2022.11.21)
5G正加速部署,優化專用網路,並推動各行各業的數位轉型。除了催生著元宇宙應用,並與自動化及網網相連互通協作,至於6G則是無線通訊的下一個發展重點。
Cadence推出全新台積電N16毫米波參考流程 加速5G射頻設計 (2022.11.18)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence 射頻積體電路(RFIC)解決方案支持台積電的N16RF設計參考流程和製程設計套件(PDK),助力加速下一代行動、5G和汽車應用。Cadence和台積電之間的持續合作,使共同的客戶能夠使用支持台積電N16RF毫米波半導體技術的Cadence解決方案進行設計
ADI攜手麻州大學 共建全新射頻及微波學習實驗室 (2022.11.11)
麻薩諸塞大學洛厄爾分校(UMass Lowell)、ADI和ADI基金會宣布聯手打造ADI射頻/微波學習實驗室,此先進實驗室並已於近日正式啟用。麻薩諸塞大學洛厄爾分校研究與創新副校長
新思聯合安矽思與是德 針對台積電製程加速5G/6G SoC設計 (2022.11.08)
為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求,新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程
Ansys、新思與是德為台積電16nm開發全新毫米波射頻設計流程 (2022.11.02)
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,Ansys 、新思科技(Synopsys)和是德科技(Keysight)宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC)技術的全新毫米波(mmWave)射頻(RF)設計流程
鐳洋科技攜手封測零組件廠COTO 搶攻IC封測商機 (2022.09.13)
隨著2022國際半導體展即將開展,鐳洋科技創辦人王奕翔指出,半導體產業近年來封裝測試、安防監控、醫療感測等應用大幅推升需求,鐳洋攜手封測零組件大廠Coto Technology聯手搶攻IC封測商機
新思針對台積電N6RF製程 推出最新RF設計流程 (2022.06.23)
因應日益複雜的RFIC設計要求,新思科技(Synopsys)宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程,此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF CMOS技術,可大幅提升效能與功耗效率
TrendForce:烏俄衝突影響半導體氣體供應 晶片成本恐上漲 (2022.02.15)
TrendForce指出,烏俄衝突雖可能衝擊該烏克蘭地區惰性氣體供應,但在半導體廠、氣體供應廠皆備有庫存,且仍有其它地區供應的情況下,短期內不至於造成產線中斷影響產出,不過氣體供應量減少仍將可能造成價格上漲,晶片生產成本可能因此上漲
Sivers Semiconductors和R&S合作 測試71GHz的5G射頻收發器 (2021.12.22)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz;R&S)和國際晶片與整合模組技術公司Sivers Semiconductors聯合,對最新的射頻收發器晶片組在71GHz的5G NR性能進行了測試,目前該晶片組支持IEEE 802.11ad和802.11ay標準
2022全球半導體市場成長率達10.1% 晶片缺貨成為新常態 (2021.09.29)
資策會產業情報研究所(MIC)日前指出,2021年全球半導體市場規模達5,509億美元,成長率25.1%;展望2022年,預估全球市場規模將達6,065億美元,成長率10.1%,其中,新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求


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