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艾司摩尔2025年全年财报亮眼 全球半导体设备迎来新一波红利期 (2026.01.28)
艾司摩尔(ASML)近日揭晓 2025 年全年财报,数据表现亮眼。2025 年全年销售净额达到 327 亿欧元,净收入为 96 亿欧元。光是第四季的单季销售额就以 97 亿欧元创下历史新高,其中包括两套最先进的 High NA EUV 设备收入认列,显示出先进制程的需求正处於爆发期
艾司摩尔2025年全年财报亮眼 全球半导体设备迎来新一波红利期 (2026.01.28)
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安勤新款高效能伺服器搭载Intel Xeon 6以强大算力推进 AI 与边缘运算 (2025.11.17)
安勤科技推出新一代高效能伺服器 HPS-GNRU4A,主攻当前快速成长的人工智能(AI)与高效能运算(HPC)市场。根据调研,全球 AI 伺服器市场将从2024年的312亿美元成长至2025年的近 390 亿美元,2024~2033 年期间维持 27.6% 年复合成长率;HPC 市场亦预计从 2025 年的 543.9 亿美元跃升至 2032 年的近 1100 亿美元
安勤新款高效能伺服器搭载Intel Xeon 6以强大算力推进 AI 与边缘运算 (2025.11.17)
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中国加速自主AI晶片发展 政策资金助攻缩小与美国差距 (2025.08.25)
中国将 AI 晶片列为建构「自主可控」科技体系的重要一环,尤其受到美国出囗管制压力影响的背景下,国家加速推动本土研发及供应链建设。中国的半导体「大基金」第三期於 2024 年正式成立
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2024.5(第390期)PCIe 6.0高速数位传输 (2024.05.07)
AI对运算速度和数据处理有极高要求, PCIe在AI伺服器或AI PC将扮演关键。 PCIe 7.0优势是更高的传输性能, 以及更隹的能源效率。 透过高速讯号测试设备, 能提供PCIe完整测试验证
亚马逊全球宣布新增37个再生能源计画 (2022.04.21)
亚马逊於今日在全球发布37个全新再生能源计画,助力亚马逊实现全球基础设施於2025年使用100%再生能源的目标,比原定计划提前5年。此计画使亚马逊再生能源产品组合的发电量由12,200兆瓦增加至15,700兆瓦
亚马逊全球宣布新增37个再生能源计画 (2022.04.21)
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用于检测裸矽圆晶片上少量金属污染物的互补性测量技术 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解决裸矽圆晶片上金属污染问题的经验,介绍如何使用互补性测量方法检测裸矽圆晶片上的少量金属污染物并找出问题根源,
2020电动车销售排行出炉 Tesla与VW分居一二 (2021.03.02)
全球新能源车(纯电动和混合式)2020年最後两个月展现强劲的销售力,许多车款皆创下历史新纪录。TrendForce表示,2020年全球新能源汽车共销售290万辆,年成长率43%,预期2021年销售量可??达390万辆,然目前车用晶片短缺问题将影响产量甚钜,因此电动车销售状况仍存不确定性
2020电动车销售排行出炉 Tesla与VW分居一二 (2021.03.02)
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矽谷物联网产业大联盟年会 跨界交流体验未来数位经济 (2020.11.15)
亚洲.矽谷计画执行中心於13日举办「2020物联网产业大联盟年会」,现场并安排多家会员厂商进行亮点产品及成功案例展示,包括中华电信、东硕资讯、凌?电脑、精诚资讯、远传电信、台湾大哥大、富鸿网、研扬科技等?展示的内容涵盖智慧交通、智慧农业、智慧制造、智慧展演、智慧工作场域、服务型机器人等
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ST公布2020 Q2财报 市场回暖预期Q3营收将成长 (2020.07.27)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布了依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)之截至2020年6月27日的第二季财报。意法半导体第二季净营收为20.9亿美元,毛利率达35.0%,而营业利润率为5.1%,净利润则达9,000万美元,稀释每股盈馀10美分
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高通推出三款Snapdragon行动平台 满足4G智慧型手机高速连接需求 (2020.01.22)
美国高通旗下高通技术公司宣布推出三个全新行动平台:高通Snapdragon 720G、662和460,将在连接、电竞和娱乐方面提供增强的用户体验。这些全新行动平台可实现4G快速连接速度,透过高通FastConnect 6系列子系统提供关键的Wi-Fi 6功能和具有先进音讯的内建蓝牙5
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全新Prime Block 50与60 mm模组 专为马达及UPS应用所设计 (2019.12.18)
Infineon Technologies Bipolar 公司扩大其闸流体/二极体模组产品组合。全新 Prime Block 50 mm 模组采用焊料接合技术,60 mm 模组则采用压接技术。其设计目的,在 60 mm 模组电流超过 600 A 或 50 mm 模组电流超过 330 A 时,两者皆可获得最高效能
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Infineon Technologies Bipolar 公司扩大其闸流体/二极体模组产品组合。全新 Prime Block 50 mm 模组采用焊料接合技术,60 mm 模组则采用压接技术。其设计目的,在 60 mm 模组电流超过 600 A 或 50 mm 模组电流超过 330 A 时,两者皆可获得最高效能


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10 Vishay全新紧凑型即用型线性位置感测器强化位移量测

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