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新一代LPDDR6記憶體問世 可望成為高速行動裝置與AI運算標準 (2025.11.28)
全球記憶體標準組織發布新一代行動記憶體規格 LPDDR6（JESD209-6），為行動運算、邊緣 AI 與智慧裝置領域帶來重大技術升級。此新規格在頻寬、功耗效率與介面設計上全面提升，並強調支援更大量的 I/O 通道，為未來 AI 化的行動裝置提供更強的資料吞吐能力 |
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IoT半導體新變革 Chiplet、RISC-V與Edge AI成技術主軸 (2025.11.28)
隨著全球智慧化應用快速擴張，IoT 半導體市場正迎來一波重要變革。產業調查發現，2026 年後的 IoT 晶片將以三大技術路線為核心：模組化設計、支援 chiplet 架構與採用開放指令集 RISC-V，同時整合更強大的 Edge AI 能力 |
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貿澤電子即日起供貨Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線SoC，能將安全性融入到IoT無線產品開發中 (2025.11.26)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線系統單晶片 (SoC)。SixG301 SoC屬於新一代Series 3平台，能為物聯網 (IoT) 無線產品開發帶來安全性、高效能和成本效益，專為LED照明、智慧插座、智慧開關等線路供電智慧裝置和應用而設計 |
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淡化對Google生態的依賴 傳三星正評估導入Perplexity語言模型技術 (2025.11.25)
根據報導，三星（Samsung）正考慮採用美國新創 AI 公司 Perplexity 的生成式搜尋與語言模型技術，以強化旗下語音助理 Bixby。若此合作成真，將意味三星可能淡化過去依賴 Google Gemini 生態的合作模式，並改以更靈活、跨平台的方式布局 AI 助手功能，為整體行動裝置市場帶來新的變化 |
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揭開CPO與光互連的產業轉折 (2025.11.17)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。 |
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英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙 5 IP授權 打造Matter就緒AIoT晶片平臺 (2025.11.14)
英特博（IntelPro）宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權，並以此為基礎推出全新系統級晶片（SoC）IPRO7AI，瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網（IIoT）與消費性AIoT裝置 |
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ADI加速軟體佈局 CodeFusion Studio 2.0讓實體智慧走進產品核心 (2025.11.14)
面對 AI 正全面走向邊緣與終端設備的發展趨勢，ADI正加速強化軟體布局。ADI 軟體與安全事業部軟體產品與工具負責人 Jason Griffin 表示，最新推出的 CodeFusion Studio（CFS）2.0 不僅是工具更新，而是為「實體智慧（Physical Intelligence）」時代打造的全新開發平台，目標是將 AI 從附加功能，轉變為產品的內建能力 |
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感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12)
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎，近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場，成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。 |
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從封裝到連結的矽光革命 (2025.11.10)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。 |
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NVIDIA與三星電子共同建設全新AI工廠 (2025.10.31)
NVIDIA 宣布與三星電子共同建設全新人工智慧（AI）工廠，開啟智慧運算驅動晶片製造的新時代。這座位於韓國慶州的AI工廠，將成為三星數位轉型的核心基礎設施，搭載超過 50,000 顆 NVIDIA GPU，用於推動先進晶片製造、行動裝置與機器人領域的代理型與物理AI應用 |
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Microchip 推出高度整合的單晶片無線平台 支援先進連接、觸控與馬達控制應用 (2025.10.31)
隨著連接標準與市場需求持續演進，裝置的可升級性已成為延長產品生命周期、減少重新設計次數並實現差異化功能的關鍵。為協助解決此挑戰，Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器（MCU），作為一款通用型單晶片平台，大幅降低開發多協議產品的成本、複雜度與上市時間，同時提供進階連接能力與良好的可擴充性 |
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Microchip 發表首款採用 3 奈米製程的 PCIe Gen 6 交換器 (2025.10.31)
隨著人工智慧（AI）工作負載與高效能運算（HPC）應用對更快資料傳輸與更低延遲的需求持續激增，Microchip Technology正式推出下一代 Switchtec Gen 6 PCIe 交換器。這是業界首款採用 3 奈米製程技術打造的 PCIe Gen 6 交換器產品系列 |
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貿澤提供資料中心技術的深入資源 (2025.10.31)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 在其技術資源中心，為工程師提供有關資料中心的最新資訊。受運算和雲端技術興起的影響，現代資料中心已從企業大樓內的伺服器堆疊演變為專用設施 |
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搶攻邊緣AI視覺商機 鈺創大秀RPC G120 3D感測方案 (2025.10.23)
記憶體與邏輯晶片設計廠鈺創科技（Etron）攜手旗下專攻3D視覺感測的鈺立微（eYS3D Microelectronics），在2025年台灣電子設備暨AIoT應用展，共同展示了針對邊緣AI、機器人與AR/VR應用的最新3D視覺深度感測方案「RPC inside G120子系統」 |
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盛群推動智慧生活與綠能應用 AI與永續是未來核心驅動力 (2025.10.16)
盛群半導體（Holtek）以「智慧應能引領永續新生活」為主題，展示智慧生活、Edge AI邊緣運算、綠色能源及特色MCU等多項技術成果，全面展現公司在AI運算、感測應用與永續能源領域的創新布局 |
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英特爾Panther Lake架構將開始採用18A製程量產 (2025.10.13)
英特爾公布新一代客戶端Intel Core Ultra處理器（代號 Panther Lake）的架構細節，該產品預計將於今年稍晚開始出貨。Panther Lake是英特爾首款採用Intel 18A製程的產品，而Intel 18A是在美國研發與製造的先進半導體製程技術 |
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Nordic協助穿戴式裝置實現熱感傳遞，緩解溫度不適與健康問題 (2025.10.09)
美國波士頓的Embr Labs公司推出專為緩解溫度相關不適而設計的穿戴式解決方案，針對例如更年期女性常見的熱潮紅症狀，以及乳腺癌、前列腺癌患者治療期間的體溫波動狀況 |
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開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片(SoC)現已全面供貨 |
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支持FPGA的高整合度智慧電源控制晶片介紹 (2025.09.30)
Microchip以微控制器（Microcontroller）為核心產品，除了不斷自行開發新技術，亦透過公司合併來強化核心產品佈局。目前除提供8/16/32位元微控制器外，也增加了高階微處理器（Microprocessor，MPU）（如Arm® Cortex®-A5）及SoC FPGA（內含5 RISC-V核心）來滿足不同系統應用的需求 |
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Silicon Labs FG23L無線SoC全面供貨 將為Sub-GHz物聯網提供最佳性價比解決方案 (2025.09.19)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布其第二代無線開發平台產品組合之最新成員FG23L無線系統單晶片(SoC)將於9月30日全面供貨，開發套件現已上市 |
