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安提推出首款NVIDIA Ada Lovelace架構MXM圖形模組 (2024.02.04)
安提國際（Aetina）宣布推出首次採用 NVIDIA Ada Lovelace 架構的嵌入式 MXM 圖形模組系列－MX2000A-VP、MX3500A-SP 與 MX5000A-WP。該系列專為即時光線追蹤和人工智慧神經繪圖技術而設計 |
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泓格iSOS緊急求救系統全方位應用 打造安全防護領域 (2023.12.15)
現今工廠生產環境高度重視公共安全防護，一旦發生電力異常、危化品倉庫過溫或洩漏、人員操作錯誤等狀況，往往會造成重大危害。因此，泓格推出iSOS緊急求救系統，透過Sub 1GHz低干擾長距離無線通訊技術，實現無線部署，並且內建電池提供可靠的電力和簡化接線，適用於各種公共區域的建設 |
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台達DeltaGrid系統獲IEC資安認證 守護企業光儲充應用資產 (2023.10.04)
因應能源基礎設施方案大多具備聯網功能，且運維期長達10~20年，為免資訊安全防護若不到位，將對運營造成衝擊。台達今（4）日宣布，旗下DeltaGrid能源管理系統領先業界在光儲充整合應用中，取得專業機構TUV NORD工控系統IEC 62443-3-3的資安認證 |
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Synaptics推出Triton FS7800系列高效生物識別安全感測器 (2023.05.30)
Synaptics Incorporated今天在Computex 2023上宣布推出Triton FS7800 系列高解析度單晶片感測器內比對（Match-in-Sensor, MiS）指紋認證感測器，用於保護生物識別用戶對 PC 和其他設備的存取 |
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TI透過抗輻射和耐輻射塑膠封裝技術 擴展航太級產品組合 (2022.11.29)
德州儀器 （TI） 宣佈擴大航太級類比半導體產品組合，推出採用高度可靠的塑膠封裝產品，並適用於各種太空任務。TI 開發一種被稱為太空等級塑膠 （SHP） 的新裝元件篩檢規範，其可適用於抗輻射產品，並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換器 （ADC） |
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台灣雲協參與AIoT Taiwan展 與產業夥伴展出18項技術 (2022.10.27)
台灣雲端物聯網產業協會（台灣雲協），今（26）日在「台灣人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan）」展期間，於「雲端物聯網主題館」J0309a攤位集結三大電信商、研華、佳世達、工研院等16家廠商和法人單位 |
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NVIDIA強化NeMo Megatron框架大型語言模型功能 (2022.07.29)
大型語言模型（large language model；LLM）的規模和複雜性日益增加，NVIDIA 今日宣布推出NeMo Megatron框架的更新內容，更新後可加快訓練速度達30%。這些更新內容包括兩項開創性技術及一項超參數工具，用在任意GPU數量的LLM訓練最佳化及擴展，為使用NVIDIA AI平台訓練與部署模型提供新的功能 |
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華碩VivoWatch獲衛福部醫療器材軟體認證 (2022.07.22)
台灣首款自行研發的健康穿戴心電圖應用軟體取得醫療器材軟體認證！華碩（ASUS）智慧健康錶系列—ASUS VivoWatch，支援「心電圖應用軟體ECG APP（ASUS HealthConnect）」，通過衛福部食藥署（TFDA）核准，取得醫療器材軟體認證 |
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愛德萬測試與新加坡理工學院合作打造最新測試工程中心 (2022.07.01)
愛德萬測試 (Advantest)宣布，旗下新加坡子公司Advantest (Singapore) 已與新加坡理工學院 (Singapore Polytechnic，SP) 策略結盟，將共同成立測試工程中心 (Test Engineering Centre，TEC)，目標是強化並提升東南亞地區半導體測試工程師的測試開發與產品特性檢測能力 |
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廣穎推出工業級PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0系列 (2022.06.27)
在可預見的未來裡，萬物聯網將是一必然趨勢，而其中需求的AI演算法也將轉型，現行AI演算法相對複雜龐大，無法導入現有的終端裝置；然，在物聯網時代（IOT）進入智慧物聯網時代（AIOT）、各項終端產品導入AI、提供更強大功能的需求下，AI Edge Box人工智慧邊緣運算裝置需求應運而生，邊緣技術快速發展 |
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Cadence成為麥拉倫F1賽車隊合作夥伴 協助創新空氣動力學預測 (2022.05.30)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，成為麥拉倫一級方程式車隊的官方技術合作夥伴。作為長期合作夥伴關係，麥拉倫將利用Cadence Fidelity CFD軟體，提供創新的空氣動力學預測 |
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ST與SP合作建造新加坡最大工業區冷卻系統 實現省電脫碳 (2022.05.20)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與亞太地區排名領先的公用事業集團、新加坡國家電網運營商新加坡能源集團（SP）宣布簽署合作協議，在新加坡ST AMK TechnoPark科技園區建造區域冷卻系統 |
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SP推出首款DDR5 4800筆記型超頻記憶體 提高可靠度與性能 (2022.05.06)
SP廣穎電通正式推出首款DDR5 4800筆記型超頻記憶體，DDR5具備高速度/低功耗特性，已是未來市場應用趨勢。SP廣穎首款新世代DDR5記憶體擁4800MHz超高頻率，以及最高32GB的容量，大幅升級使用者體驗 |
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COM-HPC整合IPMI 提升邊緣伺服器服務品質 (2022.03.09)
PICMG發表針對嵌入式系統平台管理的COM-HPC介面規範，目的為協助邊緣伺服器工程師遠端管理系統。例如當系統當機時，IT管理員可按下重置按鈕，發揮與親臨車間或其他場所相同的效果 |
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SP推出DDR5 4800桌上型超頻記憶體 速度與容量顯著提升 (2022.03.08)
SP廣穎電通正式推出首款DDR5 4800桌上型超頻記憶體，DDR5具備高速度/低功耗特性，已是未來市場應用趨勢。SP廣穎首款新世代DDR5記憶體擁4800MHz超高頻率，以及最高32GB的容量，大幅升級使用者體驗 |
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英飛凌推出量子加密技術TPM晶片 保護伺服器和聯網設備安全 (2022.02.21)
英飛凌科技股份有限公司推出全新的OPTIGA TPM（可信賴平台模組）SLB 9672，旨在進一步提升系統的安全性。該TPM晶片採用基於後量子加密技術（基於雜湊的簽名演算法XMSS）的韌體更新機制，是一款具有前瞻性的安全解決方案 |
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廣穎電通推出PCIe Gen 4x4介面XS70 M.2 2280固態硬碟 (2022.01.17)
全球記憶儲存領導品牌SP廣穎電通，宣佈推出PCIe Gen 4x4最新極速介面XS70 M.2 2280固態硬碟。
XS70 M.2 2280固態硬碟，選用領先主控晶片，兼具效能與用電效率，符合最新NVMe1.4協議標準，採PCIe Gen 4x4超高速介面，傳輸速率提升至PCIe Gen3的2倍，讀寫速度分別高達每秒7,300MB及6,800MB，突破SSD極限，充分展現遊戲與創作應用程式所需的效能要求 |
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艾訊推出全新高效4U機架式GPU工作站iHPC300 (2021.09.22)
為提升數據分析和機器學習、高效能運算(HPC)、自動光學檢測(AOI)、深度學習等應用中運算密集型任務的效能，艾訊公司 (Axiomtek)推出全新4U高效能機架式GPU工作站iHPC300，搭載最新雙LGA4189插槽第3代Intel Xeon可擴充處理器(Ice Lake-SP)，內建Intel C621A高速晶片組，提供多組PCIe擴充槽，靈活整合繪圖處理器 (GPU)、網路卡(NIC)與各種卡片 |
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TrendForce：馬來西亞無限期封城 高階MLCC供貨吃緊 (2021.07.01)
根據TrendForce調查，受到馬來西亞政府延長全國行動管制（MCO3.0）影響，全球被動元件（MLCC）市場供貨將面臨挑戰。其中又以高階MLCC最為吃緊，主要緊缺品項對應的終端產品包含手機、筆電、網通、伺服器及5G基站 |
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KLA發布全新汽車產品組合 提高晶片良率及可靠性 (2021.06.23)
KLA 公司宣布發布四款用於汽車晶片製造的新產品：8935高產能圖案晶圓檢測系統、C205寬帶等離子圖案晶圓檢測系統、Surfscan SP A2/A3無圖案晶圓檢測系統和I-PAT線上缺陷部件平均測試篩選解決方案 |
