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意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作 (2024.10.04)
意法半導體STMicroelectronics,ST)與高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一項新的策略合作協定,雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案
意法半導體推出溫度範圍更大的工業級單區直接ToF感測器 (2024.10.03)
意法半導體STMicroelectronics,ST)推出溫度範圍擴大到-40℃至105℃的VL53L4ED單區飛行時間(ToF)感測器。新品適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域,能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能
意法半導體新款工業級單區直接ToF感測器拓大溫度範圍 (2024.10.01)
意法半導體STMicroelectronics;ST)推出溫度範圍擴大到-40°C至105°C的VL53L4ED單區飛行時間(ToF)感測器。新品能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能,適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域
意法半導體推出ST BrightSense影像感測器生態系統 隨時隨地實現先進相機性能 (2024.10.01)
意法半導體STMicroelectronics,ST)推出了一套隨插即用的硬體套件、評估鏡頭模組和軟體,讓開發者能採用ST BrightSense全域快門影像感測器設計大眾化市場工業和消費性產品,確保產品具有出色的拍攝性能
Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑 (2024.09.24)
本文敘述運用跨平台嵌入式GUI開發框架,如何將類似的使用者介面應用於各種元件,並協助工程師在微控制器和微處理器之間進行移轉。
意法半導體新展示板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計 (2024.08.30)
全球半導體領導廠商意法半導體STMicroelectronics;ST)新款EVSPIN32G4-DUAL演示板僅使用一個STSPIN32G4高整合度馬達驅動器就能控制兩台馬達運轉,能夠加速產品開發週期,簡化PCB電路板設計,且能降低物料成本
意法半導體新車規單晶片同步降壓轉換器讓應用設計更彈性化 (2024.08.29)
意法半導體STMicroelectronics;ST)推出新系列汽車級降壓同步DC/DC轉換器,新產品有助於節省電路板空間,簡化車身電子、音訊系統和逆變器閘極驅動器等應用設計。A6983轉換器系列包括六款低功耗、低雜訊非隔離型降壓轉換器和一款隔離型降壓轉換器A6983I
意法半導體40V工業級和汽車級線性穩壓器兼具效能與設計靈活性 (2024.08.28)
意法半導體STMicroelectronics,ST)的LDH40和LDQ40工業級和車規穩壓器,在最低3.3V的輸入電壓下即可啟動,操作電壓最高可達40V,具備低靜態電流。LDH40的輸出電流高達 200mA,且僅單一型號,輸出電壓在1.2V至22V之間可供調整
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點 (2024.08.27)
在眾多應用場景中,智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。 未來,車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破, 還將成為推動汽車工業變革的重要力量
意法半導體新款車規直流馬達預驅動器可簡化EMI優化設計 (2024.08.27)
意法半導體STMicroelectronics;ST)新款L99H92車規閘極驅動器提供電流設置和診斷功能所需的SPI埠,還有電荷泵和安全保護功能,新增兩個用於監測系統運作狀態的電流感測放大器
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式 (2024.08.26)
意法半導體STMicroelectronics,ST)新推出之ST4SIM-300方案符合即將問世的GSMA eSIM IoT部署標準,其又被稱為SGP.32。此標準導入了特殊功能,便於管理接到蜂巢式網路的物聯網裝置
意法半導體新款智慧慣性測量單元提供工業產品長期生命週期 (2024.08.21)
意法半導體STMicroelectronics;ST)新推出6軸慣性測量單元(IMU)ISM330BX,整合邊緣AI處理器、感測器擴充類比集線器和Qvar電荷變化偵測器,並提供長期產品生命週期,適用於設計高效能工業感測器和運動追蹤器
意法半導體新開發板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計 (2024.08.07)
意法半導體STMicroelectronics;ST)新推出EVSPIN32G4-DUAL開發板,只需一個高整合度馬達驅動器STSPIN32G4就能控制兩台馬達運轉,不但加速產品開發週期,還可以簡化PCB電路板設計,降低物料成本
IDC:AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場:2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下,終端市場回穩
意法半導體推出車用智慧eFuse 提升設計靈活性和功能安全性 (2024.08.06)
意法半導體STMicroelectronics,ST)開始量產新系列車規高邊功率開關二極體,新品採用意法半導體專有之智慧熔斷保護功能並支援SPI數位介面,可提升設計靈活性和功能安全性
FSG功能安全專家小組成功打造嵌入式功能安全生態鏈 (2024.07.29)
FSG (功能安全專家小組)繼2024年4月由創始成員SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、意法半導體(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後,期間因應產業對於嵌入式功能安全(FuSa)方案的廣大需求,積極透過創始會員促成的技術研討會,以及FSG
意法半導體公布2024年第二季財報 淨營收高於業務預期中位數 (2024.07.29)
意法半導體STMicroelectronics,ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2024年6月29日的第二季財報。 意法半導體第二季淨營收達32.3億美元,毛利率40.1%。營業利潤率11.6%,淨利潤為3.53億美元,稀釋每股盈餘38美分
意法半導體打造STeID Java Card可信賴電子身份證和電子政務解決方案 (2024.07.23)
意法半導體STMicroelectronics,ST)推出STeID Java Card智慧卡平台,滿足電子身份(eID)和電子政務應用的最新需求。有鑒於使用安全微控制器產生的電子身份檔案在打擊身份造假的重要性與日俱增,現在,STeID軟體平台可以協助開發者加速部署先進電子身份證解決方案
意法半導體36V工業和汽車運算放大器 兼具高性能、高效能與省空間特性 (2024.07.22)
意法半導體STMicroelectronics,ST)推出TSB952雙運算放大器。新產品具有52MHz增益頻寬,在36V電壓時,電流每通道僅3.3mA,為注重功耗的設計提供高性能。 TSB952的電源電壓範圍4.5V-36V,具備很高的設計彈性,可使用包括產業標準電壓軌在內的多種電源
Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組 (2024.07.19)
《愛立信行動市場報告》(Ericsson Mobility Report)預測,蜂巢式物聯網連接數量將從2023年的30億增長到2029年的61億,複合年增長率達到12%。Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料


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