帳號:
密碼:
相關物件共 3167
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
意法半導體強化REV Robotics「Switchback」格鬥機器人技術樂趣 (2022.01.24)
機器人格鬥激發人們對科技、工程和數學(STEM)的學習熱情,而藉由微控制器(MCU)可以驅動增強格鬥技術變化的效能。意法半導體ST)宣布為REV Robotics之「Switchback」格鬥機器人資助多款STM32微控制器
大聯大推出DC/DC ACF隔離式電源供應器方案 (2022.01.18)
亞太區市場領先零組件通路商大聯大控股,於今日宣佈其旗下友尚,推出基於意法半導體ST)PM8804的DC/DC ACF隔離式電源供應器方案。 隨著5G應用的普及和推廣,新一代網通服務器、交換機與小型基站的需求,呈現高速成長狀態,電源供應器的設計,也隨之朝向高功率、小型化、輕量化的趨勢發展
意法半導體G3-PLC Hybrid融合通訊晶片組獲FCC認證 (2022.01.14)
為了擴大智慧電表通訊連線功能,意法半導體STMicroelectronics;ST)擴大ST8500 G3-PLC(電力線通訊)Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組的核准頻段,不僅涵蓋歐洲電工標準化委員會CENELEC規定的9 kHz – 95 kHz頻段,現亦涵蓋美國聯邦通訊委員會(Federal Communications Commission;FCC)的10 kHz – 490 kHz頻段
意法半導體公布2021 Q4營收財報 季成長11.2% (2022.01.14)
意法半導體STMicroelectronics;ST)宣布,迄至2021年12月31日,第四季淨營收初步統計和未經審核之數據優於公司在2021年10月28日公開的業務前景預期。2021年第四季初步淨營收達35.6億美元,較前一季成長11.2%,且比預期最高點高出140個基點
意法半導體推出高效節能且更纖薄的首款PowerGaN產品 (2022.01.12)
意法半導體STMicroelectronics,ST)推出了屬於STPOWER產品組合的新系列GaN功率半導體產品,能大幅降低各種電子產品的能量消耗並縮小尺寸。主要應用於消費性電子產品,例如,充電器、PC外接電源適配器、LED照明驅動器、電視機等家電內部電源
適用於電池供電設備的熱感知高功率高壓板 (2021.12.30)
電池供電馬達控制方案為設計人員帶來多項挑戰,例如,優化印刷電路板熱效能至今仍十分棘手且耗時...
導入NFC標籤功能實作 全球連網香水首見現身 (2021.12.30)
Phantom是全球第一款連網香水,噴頭內裝有ST25TV02K近場通信(NFC)標籤,讓Paco Rabanne可為顧客提供獨特功能。
用於檢測裸矽圓晶片上少量金屬污染物的互補性測量技術 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解決裸矽圓晶片上金屬污染問題的經驗,介紹如何使用互補性測量方法檢測裸矽圓晶片上的少量金屬污染物並找出問題根源,
意法半導體:回顧2021年與展望2022年 (2021.12.30)
本文為意法半導體ST)總裁暨執行長Mr Jean-Marc 於訪談中回顧2021年與對於2022年的展望,
感測器中的AI – 嵌入式機器學習核心運行決策樹分類器 (2021.12.30)
人工智慧應用的市佔率穩步成長。為此,意法半導體提供廣泛的產品組合,輕鬆實現多級別的人工智慧應用。
日本真能透過台積設廠振興半導體產業嗎? (2021.12.23)
當日本政府和經濟產業省爭取台積到日本投資時,曾公開強調「從經濟安全的角度來看,確保半導體供應鏈的安全是很重要的」。因此「半導體供應鏈」一詞似乎已經成為高科技產業的熱門用詞
意法半導體升級機器學習開發工具--NanoEdge AI Studio成效 (2021.12.23)
因應工業感測器資料獲取和管理功能更易於使用的需求,意法半導體STMicroelectronics,簡稱ST)推出機器學習開發工具NanoEdge AI Studio第三版,這是自年初併購Cartesiam後對該款機器學習應用軟體開發工具的首次重大更新
ST升級NanoEdge AI Studio 簡化IoT和工業設備ML軟體發展 (2021.12.21)
意法半導體STMicroelectronics,ST)推出機器學習開發工具NanoEdge AI Studio第三版,這是自年初併購Cartesiam後對該款機器學習應用軟體開發工具的首次重大更新。 新版NanoEdge AI Studio的問世正值AI功能從雲端向邊緣移轉之際
企業發揮正向影響 力 為台灣社區推動有意義變革 (2021.12.16)
意法半導體ST)在最新的永續報告中列舉了公司在2020年所倡議的各種活動。2021年STM32高峰會(STM32 Summit 2021)等各項活動,也透過工作坊、現場示範、黑客松等活動讓大眾更親近新科技
ST推出第三代碳化矽產品 推動電動汽車和工業應用未來發展 (2021.12.15)
意法半導體STMicroelectronics,ST)推出第三代STPOWER碳化矽(SiC) MOSFET電晶體,推動最先進的技術在電動汽車動力傳動系統功率設備的應用,以及在其他以功率密度、節能、高可靠性為重要目標的應用
ST工業智慧感測器評估套件 加速收發器和MCU應用設計 (2021.12.14)
意法半導體STMicroelectronics,ST)新款之STEVAL-IOD04KT1工業感測器套件可簡化開發者為獨立於現場總線的點對點雙向通訊、體積小的IO-Link(IEC 61131-9)感測器之應用開發。 該主機板整合了意法半導體STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收發器、IIS2MDC高精準3軸數位輸出磁力計,以及內嵌機器學習核心的ISM330DHCX iNEMO慣性量測模組
ST針對生物特徵辨識和動態驗證推出安全微控制器 (2021.12.10)
意法半導體STMicroelectronics,ST)推出最新一代ST31安全微控制器,協助接觸式與非接觸式支付卡、身份證和交通票務系統提升交易安全性。 ST31N600採用意法半導體的40奈米eSTM製造技術
ST汽車級導航及航位推算模組 可簡化設計並提升性能 (2021.12.08)
意法半導體STMicroelectronics,ST)以先進的GNSS晶片組和模組支援汽車導航定位市場發展,並推出Teseo模組家族的最新成員Teseo-VIC3DA。Teseo-VIC3DA結合意法半導體的高性能車用衛星定位晶片Teseo III GNSS IC、車用6軸MEMS慣性測量單元(inertial measurement unit,IMU)和航位推算導航軟體,打造出便於開發設計、符合汽車標準的導航模組
機器學習模型設計過程和MEMS MLC (2021.12.07)
本文描述機器學習專案的必要開發步驟,並介紹ST MEMS感測器內嵌機器學習核心(MLC)的優勢。
ST:LBS是實現AR眼鏡應用的最佳技術 (2021.12.06)
關於擴增實境(AR),大家很清楚「實境」有不同的含義。第一個是虛擬實境,即個人完全沉浸在虛擬世界的體驗中。接著是擴增實境,即把簡單的數位內容覆蓋顯示在現實世界中


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 凌華推出新款COM-HPC Client Type與COM Express Type 6模組化電腦
2 ABB新款機器人控制器協助彈性生產更快、更節能
3 英飛凌推出全新 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片
4 Sophos Switch網路存取層交換器系列可加強和簡化存取層連線性
5 HOLTEK推出新款充電器MCU--HT45F5Q-2A
6 Microchip發佈新型MPLAB ICE 4線上模擬器
7 疫後混合工作模式夯 翱騰「虛擬辦公室」通訊無縫接軌
8 SCHURTER新型雙極濾波器適用於EMI高負載
9 EonStor CS NVMe SSD儲存系統滿足HPC、多媒體及醫療PACS關鍵應用
10 [2022 CES]xMEMS推出世界首款整合DynamicVent的微型揚聲器

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2022 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw