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Ceva與凌陽合作將藍牙音訊技術導入音訊處理器應用 (2024.01.18)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司與多媒體和汽車應用晶片供應商凌陽科技擴大合作，將Ceva最新一代RivieraWaves藍牙音訊解決方案整合到凌陽科技的airlyra系列高解析度音訊處理器中，鎖定無線揚聲器、音箱和其他無線音訊設備等應用 |
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AMD Versal AI邊緣自行調適SoC 加速太空應用AI推論效能 (2023.09.22)
為了拓展抗幅射航太級自行調適運算領域的優勢，AMD發表Versal AI Edge XQRVE2302，這是符合太空飛行資格的第二款Versal自行調適系統單晶片（SoC）產品組合的元件。XQRVE2302是首次為太空應用帶來的小尺寸（23mm x 23mm）封裝自行調適SoC |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 實現終端產品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半導體公司宣佈推出第四代多協定系統單晶片（SoC）的首款產品nRF54H20。nRF54系列延續公司在低功耗藍牙 （Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE）領域的開創性技術優勢，承接屢獲獎項的nRF51、nRF52和nRF53系列之後，推出在GlobalFoundries 22FDX先進製程上製造的創新硬體架構 |
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聯詠新型多感測器IP攝影機SoC設計整合CEVA DSP效能 (2022.12.13)
CEVA公司宣佈已授權給無晶圓廠晶片設計公司聯詠科技，使其在瞄準監控、零售、智慧城市、交通等領域的最新一代NT98530多感測器IP攝影機SoC中部署使用CEVA SensPro2 感測器樞DSP架構系列的SP500 DSP |
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CEVA音訊/語音DSP應用於信驊第二代Cupola360 SoC提升語音體驗 (2022.01.13)
全球無線連接、智慧感測技術及整合IP解決方案授權許可廠商CEVA宣佈，信驊科技(ASPEED Technology) 採用CEVA-BX1 音訊/語音DSP，並將應用在智慧攝影鏡頭和視訊會議系統用的第二代Cupola360 SoC元件--AST1230 |
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愛德萬新款數位通道卡提升SoC測試高效 ESG承諾逐步達成效 (2022.01.07)
現今半導體的需求大幅成長，由於COVID-19疫情延燒，帶動許多產業的數據傳輸量急劇增加，此態勢驅使半導體朝著更高的功能複雜性和整合效能進展，為了實現更高的性能和可靠性以及更低的功耗，半導體測試更彰顯重要程度 |
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借助自行調適加速平台 機器人快速適應環境變化 (2021.12.21)
當機器人能夠適應不斷變化的環境，它們的價值和潛在影響力也將迅速攀升。打造具有長期適應能力的機器人的關鍵，在於其本身就具備靈活應變能力的技術基礎上建造機器人 |
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愛德萬推出新款通道卡大幅提升複雜SoC高品質測試高效涵蓋率 (2021.11.09)
現今許多複雜的系統單晶片(SoC)元件、微處理器、圖形處理器與AI加速器都整合了高速數位介面，譬如USB或PCIe。愛德萬測試(Advantest)最新Link Scale系列數位通道卡是專為V93000平台設計，能夠針對先進半導體進行基於軟體的功能測試與USB / PCI Express (PCIe) SCAN測試 |
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賽靈思攜手產業生態系夥伴 提供可量產多媒體串流終端方案 (2021.10.27)
賽靈思（Xilinx）今日宣佈攜手其IP和系統整合產業生態系夥伴，為廣播和專業音視訊（AV）應用提供業界首款且唯一可量產化的多媒體串流終端解決方案。此解決方案具備強大的Xilinx Zynq UltraScale+ EV多處理器（Multi-Processor；MP）系統單晶片（SoC）和Zynq-7000 SoC元件，並由整合商提供FPGA IP、媒體框架軟體和可量產化的產品 |
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IEEE 802.11ah集Wi-Fi和LPWAN之長 (2021.10.05)
Wi-Fi聯盟為更遠距離的無線應用開發了IEEE 802.11ah標準。現在符合這項標準的第一個模組已經上市。 |
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愛德萬測試針對高速掃描與軟體功能性測試開發創新方法 (2021.07.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對次世代解決方案進行先導測試，運用先進IC現有之高速串列I/O介面，在V93000平台同時執行高速掃描測試與軟體驅動功能元件測試。此全新方法能使在新的測試架構上的掃描測試結果與既有的方式相互吻合、同時能啟動且執行晶載測試軟體 |
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輕鬆有趣地提高安全性：SoC元件協助人們保持健康 (2021.05.06)
借助OTA韌體和應用程式更新，Minew B8 (RFMCU1631)手環能夠把安全距離逐漸擴展至三公尺，以最大程度確保個人安全。 |
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愛德萬T2000測試平台推新通用型模組 擴充數位與電源供應功能 (2020.12.14)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)日前發表兩款最新通用型硬體設備500MDM數位模組與DPS32A電源供應模組，擴充旗下T2000測試平台功能，涵蓋諸如系統單晶片 (SoC)元件、電源管理IC、車用元件和CMOS影像感測器等應用，以因應日益成長的數位轉型市場 |
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意法半導體將於CES 2020展示Bluetooth Mesh技術應用 (2020.01.06)
隨著BlueNRG系列低功耗藍牙晶片及模組軟體堆疊Bluetooth Mesh的推出，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）將在1月7-10日於拉斯維加斯2020 CES消費電子展上展出透過新軟體實現藍牙Mesh網路的豐富功能 |
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SEMICON Japan 2019登場 愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰，包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC |
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愛德萬推出全新模組與測試頭以擴充T2000平台 (2019.10.24)
半導體測試設備廠商愛德萬測試擴大旗下T2000平台測試範圍，推出兩款全新模組與一款全新測試頭，以滿足車載應用中大量元件的測試需求。這些全新產品除了擴大測試範圍，更可達到更高的平行測試能力，並降低車用市場系統單晶片(SoC)元件的測試成本 |
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瑞薩推出內建EtherCAT單晶片的RX72M系列微控制器 (2019.06.10)
瑞薩電子全新推出內建EtherCAT從屬端控制器的RX72M RX微控制器（MCU）系列，可用於工業乙太網路通訊。這款瑞薩RX系列全新旗艦產品成員，提供高性能的單晶片MCU解決方案，具有大記憶體容量，適用於需要控制和通信功能的工業設備，如袖珍工業機器人、可程式邏輯控制器、遠端I/O和工業用閘道器 |
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Silicon Labs Wireless Gecko第二代平台SoC 優化效能並降成本 (2019.06.05)
Silicon Labs(芯科科技)在COMPUTEX 2019期間，展示了其最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件，強調系統效能和降低成本兩大部分的提升；現場亦展出以Zigbee、Z-Wave、藍牙和Wi-Fi連接燈具的智慧照明系統 |
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Nordic推動Thread開發套件 協助快速設計mesh網路 (2018.03.26)
Nordic Semiconductor宣佈應用最廣泛的物聯網(IoT)平台Particle選擇了Nordic的nRF52840低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE))/ANT/802.15.4/ 2.4GHz專有系統單晶片(SoC)，用於其端至端mesh網路開發平台Particle Mesh |
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分散式PLD有助於降低伺服器成本 (2017.11.09)
本文除了探討新舊型伺服器設計方法之外，同時討論其他可編程設計邏輯元件如何實現伺服器其他常用功能，以降低複雜性和成本。 |
