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助力IoT 新唐推出首款低功耗BLE 5.0 与2.4G双模MCU (2020.04.01)
新唐今日宣布推出NuMicro M031BT BLE 5.0低功耗蓝牙微控制器系列,以Arm Cortex-M0为核心,工作频率高达48MHz,内建最高128KB Flash 和16KB SRAM,提供BLE 5.0和2.4GHz双模功能。 相较於传统集成简单周边的BLE SoC
万物联网时代下的Wi-Fi发展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由於能简易布建与方便连接等特性,实现无处不在的万物联网需求,Wi-Fi规格世代因应需求不断演进,新产品需求与旧规格升级牵动未来出货成长动能。
Dialog无线连接IoT应用的三大趋势:智慧标签将成IIoT主要驱动力 (2020.03.27)
最近,Dialog半导体公司的技术专家对2020年和未来十年中无线连接技术和汽车领域进行了分析,并预测相关趋势。在这两个领域中,过去几年已经看到了诸多巨大的变化,而且正如Dialog主题专家所说,这两个领域尚有巨大潜力等待被发掘
高通推出超低功耗蓝牙音讯SoC 提升真无线音讯品质 (2020.03.26)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出下一代超低功耗蓝牙系统单晶片(SoC),创新的高通TrueWireless Mirroring技术将支援客户打造卓越的真无线产品。高通QCC514x(顶级)和高通QCC304x(中阶、入门)系统单晶片专为真无线耳塞式耳机和耳戴式装置优化
Marvell推出双400GbE PHY 带动新一代安全高密度光学基础设施发展 (2020.03.20)
Marvell近日推出首款双400GbE(千兆位乙太网路)PHY收发器,其拥有100GbE串列电气I/O功能,可带动新一代的安全高密度光学基础设施发展。持续的资料量成长为资料中心和云端供应商带来前所未见的需求,进而刺激在提供更高传输量与更高能源效率的创新科技方面的需求
实现超低功耗、具成本优势的语音交互应用之音讯方案 (2020.03.20)
音讯/语音用户介面(VUI)是未来人机交互的一个重要的新兴趋势,将越来越多地用於智慧家居控制、建筑物自动化、智慧零售、联接的汽车、医疗等...
2020第一季全球晶圆代工产值年增3成 新冠肺炎不利後续 (2020.03.19)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院分析,2020年第一季晶圆代工产业延续上一季的订单??注与库存回补,预估总产值仅较前一季衰退2%,年度表现受惠2019年同期基期较低,年成长近30%
Mentor产品线通过联电新22奈米超低功耗制程技术认证 (2020.03.19)
Mentor, a Siemens Business近日宣布,Mentor的多条产品线,包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台,以及Nitro-SoC数位设计平台,现已通过联华电子(UMC)的22uLP(超低功耗)制程技术认证
Cadence优化数位全流程 提供达3倍的生产力并提升结果品质 (2020.03.18)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,推出全新的数位全流程,该流程经数百个先进制程设计定案所验证,可进一步优化包括汽车、行动、网路、高效能运算及人工智慧(AI)等各种应用领域的功耗、效能及面积(PPA)结果.该流程具有包括统一布局、物理优化引擎以及机器学习(ML)能力等多种业界领先的特色
儒卓力供货全新2.4GHz范围延伸器 增加覆盖范围并延长电池寿命 (2020.03.18)
由於用於输出的整合式功率放大器和用於输入的低杂讯放大器(PA/LNA),这款FEM增强了Nordic低功率短距离无线解决方案的链路稳健性。与nRF52系列SoC结合使用时,输出功率为+ 21dBm,RX增益为13dB,低杂讯系数为2.5dB,因而具有出色的链路预算,可将覆盖范围扩展多达16倍
TI推出Jacinto 7处理器平台 推动ADAS技术汽车应用普及 (2020.03.18)
先进驾驶辅助系统(ADAS)技术明显帮助减少事故与保障生命安全。根据美国高速公路安全保险协会的消费者报告,相较於2017年(汽车尚无安装ADAS),汽车在安装了前方撞击预警与紧急刹车系统後,前後追撞的事故减少了50%;然而,大多数的事故发生在那些连最基本ADAS系统都没安装的汽车上
诺基亚和Marvell合作发展5G晶片技术 拓展ReefShark晶片组应用 (2020.03.17)
诺基亚和Marvell近日宣布将合作开发顶尖的5G多重无线存取技术(RAT)晶片创新技术,包括多重世代的客制晶片与基础架构处理器,以期近一步拓展诺基亚ReefShark晶片组的应用范围,为5G解决方案提供更多支援
力旺NeoMTP矽智财於台积0.18微米第三代BCD制程验证成功 (2020.03.16)
力旺电子今日宣布其嵌入式可多次编写(Multiple-Times Programmable,MTP)记忆体矽智财NeoMTP已成功於台积公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)制程完成验证,提供IoT电源管理晶片(Power Management IC,PMIC) 客户极隹成本优势的NVM矽智财解决方案
Wi-Fi 6真的来了!消费体验重新洗牌 (2020.03.16)
Wi-Fi 6将是今年网路应用最大的变化,能支援更苛刻的应用程序。
Silicon Labs收购Redpine Signals连接事业部门 强化无线IoT部署 (2020.03.16)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布已与Redpine Signals达成最终资产购买协议,将以3.08亿美元现金价值收购该公司之Wi-Fi和蓝牙业务、印度海得拉巴(Hyderabad)之研发中心,以及广泛的专利组合
一次看懂五大工业通讯标准 (2020.03.10)
在工业通讯的应用场景中,存在着许多不同的标准与协议,尽管这些标准在设计的思维和所欲解决的问题非常相似,但各自的运作原理与技术架构却是大相迳庭。
Silicon Labs新型Secure Vault技术 重新定义IoT装置安全 (2020.03.09)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出安全功能新套件Secure Vault技术,以协助连接装置制造商因应不断提升的物联网(IoT)安全威胁及监管压力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台运用Secure Vault将一流的安全软体功能与物理不可仿制功能(PUF)硬体技术相结合,藉以大幅降低IoT安全性漏洞和智慧财产权受损风险
Nordic支援亚马逊通用软体 加快无线产品开发速度 (2020.03.06)
Nordic Semiconductor宣布正与亚马逊通用软体(Amazon Common Software;ACS)合作,以协助加快智慧家庭和其他无线产品的开发速度。 亚马逊通用软体可为多个Amazon SDK提供一个统一的API整合层,这包括提供已针对常见智慧家庭产品功能进行了预先验证和记忆体优化的组件
ANSYS 2020 R1以数位方式串接跨产品生命周期流程模拟 (2020.03.04)
从运用ANSYS Minerva改善产品开发,到运用大幅简化工作流程的ANSYS Fluent执行复杂模拟,再到运用ANSYS HFSS将电磁设计流程最隹化。
CEVA授权汇顶科技低功耗蓝牙IP 用於穿戴式、行动及IoT设备的SoC部署 (2020.03.03)
全球授权许可厂商CEVA宣布,汇顶科技(Goodix Technology)已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可,可将它部署在其GR551x系列低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)中。GR551x系列可协助使用者开发建基於低功耗蓝牙的产品,包括智慧行动设备、穿戴式设备及物联网应用产品


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