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SP部署智慧医疗4.0市场 打造高稳定安全的储存方案 (2020.08.11)
随着物联网与AI技术不断进展,据统计,全球已有60%的医疗院所采用相关技术,朝智慧医疗逐步发展。2020年,疫情席卷全球,相关医疗设备需求快速暴增。由於医疗设备的品质攸关生命安全,无论器材本身或是内部元件,均需具备高度稳定度与可靠性
Western Digital全新NVMe SSD和NVMe-oF方案 实现可共享分解式储存 (2020.06.30)
Western Digital今日宣布推出全新次世代资料基础架构解决方案,以Ultrastar NVMe SSD为基础设计,并透过NVMe over Fabrics(NVMe-oF)巩固实现。全新双埠Ultrastar DC SN840高效能NVMe SSD和Western Digital 自家设计的RapidFlex NVMe-oF控制卡都沿用Western Digital从NAND Flash到储存平台的创新设计与整合能力
美光推出新款客户端NVMe SSD 导入96层QLC NAND技术 (2020.05.14)
美光科技今日发表新款客户端固态硬碟(SSD),将NVMe的高效能导入客户端运算相关应用;让使用旧式架构的笔记型电脑、工作站及其他携带式装置能摆脱对电池功耗、效能以及效率的束缚
助攻Edge AI 与5G应用 敏博推出超耐用高档不掉速工控TLC SSD (2020.02.17)
专注於发展工控、企业与车载应用之DRAM模组与Flash储存装置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc) 在工控TLC储存乘胜追击,於今年德国纽伦堡嵌入式电脑展(摊位:Hall 2-407)推出新一代拥有一万次抹写周期的PT31系列SATA3与四万次抹写周期的PC32系列PCIe Gen3 x4 固态硬碟产品
研华、Acronis签订全球经销协议 携手深耕物联网资安防护领域 (2019.09.27)
全球工业物联网厂商研华公司宣布与全球网路资安防护龙头Acronis签订全球经销协议,自今年九月起,研华将可於全球销售Acronis True Image及OEM全系列产品。 研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪表示,研华自2011年起与Acronis合作,拥有良好的夥伴关系,长期以来藉由将Acronis软体嵌入於研华硬体中,提升研华工业级系统竞争力
克服SSD大容量储存需求的挑战 (2019.07.24)
慧荣成立20年以来,一直都在快闪记忆体控制器领域耕耘,随着时代演进提供客户不同应用的控制晶片...
[COMPUTEX] 针对AI与IoT 光宝打造新世代储存方案 (2019.05.31)
人工智慧与物联网发展已经成为最新潮流,光宝科技针对这样的是场趋势,积极发展高效云端及伺服器领域SSD产品,全力协助企业、产业与科技生态链,打造新世代边缘运算、大数据分析、伺服器及储存系统
慧荣科技推出首款企业级SATA SSD控制晶片解决方案 (2019.03.18)
慧荣科技(SIMO)在2019 OCP Global Summit发表全新SATA SSD控制晶片解决方案SM2271,该解决方案提供完整的ASIC及Turnkey韧体,支援容量可高达16TB,满足企业及资料中心应用所需的大容量、高效能、稳定的需求
宜鼎工业最高等级3D NAND SSD 全球量产正式启动 (2018.10.30)
工控储存领导厂商宜鼎国际,最新工业等级3D NAND SSD将正式於10月份开启全球量产,??注产能提升。宜鼎国际董事长简川胜表示,为提供业界最高等级工控品质,宜鼎3D NAND TLC花费超过两年时间进行前期导入测试以及工规等级的压力震动测试,目前已成功导入客户端,并持续以高端规格支援台湾工控产业升级
2018 G2E宇瞻科技展示全新软硬体技术博弈储存方案 (2018.10.05)
宇瞻科技成功切入全球前三大博弈设备大厂,今(107)年10月9日至11日将再次於美国拉斯维加斯的2018 G2E Global Gaming Expo中,呈现博弈设备储存方案所需之关键产品和技术,以因应新型态的博弈设备规格,积极抢占全球博弈设备记忆体市场
英飞凌推出TPM 2.0 原始码软体堆叠 (2018.09.03)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 推出全新原始码软体堆叠,方便开发商将可信赖平台模组 (Trusted Platform Module,TPM) 2.0 -一个标准化的硬体式安全解决方案-整合至工业、汽车及其他如网路设备的应用中
宜鼎推TCG Opal专属资安管理软体iOpal (2018.07.17)
宜鼎国际(Innodisk)独家发表数据加密技术TCG Opal 2.0专属管理软体iOpal,结合TCG Opal管理规范与美国国家级AES-256资安技术,配合简易的软体操作介面,可适用於宜鼎多种强固型2.5寸与1.8寸SSD,包括M.2、mSATA、SATA Slim的3MG2-P系列,提供业界最高规格的软硬整合资安储存方案
[COMPUTEX] 宜鼎国际发表iCAP云端储存平台 整合现场硬体资讯进行处理 (2018.06.08)
宜鼎国际(Innodisk)於今年Computex推出最新工业级3D NAND快闪记忆体储存装置,以及高容量应用的SATA 3TG-6系列、3D NAND SSD以及高效能的PCI-E等,满足客户多元应用需求。 另外在现场也展出iCAP云端储存管理平台,以软、硬、韧体跨界整合的优势,目前在工控领域以及智慧路灯上已准备启用
宇瞻科技於COMPUTEX期间 展出五大领域应用并深化市场布局 (2018.05.28)
随着COMPUTEX即将到来,宇瞻科技将於展期间假台北南港雅悦会馆,展现其软体、硬体和韧体研发能力,聚焦IIoT工业物联网、交通运输、国防应用、医疗照护及博弈五大领域应用,扩大工控市场影响力,并於於6月6日(三)至6月8日(五)举办VIP专展,提供全新技术及多元智慧物联应用的体验
新唐科技与OnBoard Security合作 提升物联网安全 (2018.02.08)
新唐科技与OnBoard Security合作,将更高的安全性融入物联网(IoT)。OnBoard Security的TrustSentinel TSS 2.0现在支援新唐的NPCT系列可信平台模组(TPM)。此它提供标准化且易於使用的应用程式介面,让软体开发人员不必理解晶片的内部运作即可开发软体
华邦电子宣布推出TrustME安全快闪记忆体实现可信任运算产业联盟 (TCG) 装置识别构成引擎 (DICE) (2017.10.26)
华邦电子日前宣布推出根据信任运算产业联盟 (TCG) 装置识别构成引擎 (DICE) 架构规格的TrustMET安全快闪记忆体产品组合的延伸。 TrustME W75F安全快闪记忆体作为业界第一个拥有共同准则 (Common Criteria) EAL5+ 认证的安全快闪记忆体
华邦电子TrustME安全快闪记忆体结合ARM平台安全架构 (2017.10.24)
华邦电子推出与ARM平台安全架构密切结合的安全快闪记忆体,大幅扩展华邦TrustME安全快闪记忆体的产品组合延伸。 拥有共同准则 (Common Criteria) EAL5+认证的安全非挥发性记忆体,TrustME W75F支援ARM PSA,为SoC和MCU的设计业者提供高度安全可靠的解决方案於物联网(IoT)、手机、人工智慧和其他高安全需求的应用领域
意法半导体以先进安全模组提升可信赖的运算能力 (2016.12.06)
STSAFE安全产品家族新增可信运算平台模组(TPM),扩大对硬体之先进线上安全技术的支援 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出两款先进的产业认证安全模组,为电脑和智慧物联网硬体防范网路攻击提供一个安全的防护
Mocana 公司 Security of Things Platform整合支援英飞凌OPTIGA TPM (2016.09.19)
【德国慕尼黑暨美国旧金山讯】英飞凌科技(Infineon)与 Mocana 公司共同推动物联网安全至全新境界。嵌入式系统安全专业厂商 Mocana 将支援英飞凌 OPTIGA TPM (可信赖平台模组) 安全晶片整合至该公司最新 Security of Things Platform 的标准功能
物联网安全方兴未艾 (2016.09.07)
有一派说法认为,物联网若要能有所发展,安全机制的导入将是关键之一,因为我们的重要资料都会在物联网这个大架构上,进行传递,一旦资料被更改,或是骇客有意传递错误讯息,可能就会造成巨大的损失


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