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ST：内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18)
技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术，扩大内部产能，辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。 |
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Intel收购Tower一举数得 提升成熟制程及区域产能 (2022.02.16)
Intel宣布将以近60亿美元收购以色列半导体公司Tower，若该案顺利完成，将有助於Intel扩大晶圆代工业务范畴。TrendForce表示，此举将助Intel在智慧型手机、工业以及车用等领域扩大发展 |
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艾迈斯半导体推出影像感测器评估套件 激发微型相机创新消费性应用 (2019.12.20)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）今天发布了NanoVision和NanoBerry评估套件，为基於ams NanEyeC微型影像感测器的创新方案的开发提供了现成的平台。
NanEyeC相机是功能齐全的影像感测器，以1mmx1mm的微型表面安装模组提供 |
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SEMICON Japan 2019登场 爱德万测试聚焦5G及IoT测试解决方案 (2019.12.04)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)将叁加於12月11至13日假东京国际会展中心(Tokyo Big Sight)举办的「2019年日本国际半导体展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使5G通讯成真并加速其他顶尖应用发展之先进IC的测试挑战，包括推动人工智慧 /机器学习、甚至智慧工厂和智慧城市发展的先进IC |
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莱迪思半导体将于 CES 2013展示创新行动应用解决方案 (2012.12.17)
莱迪思半导体（Lattice）日前宣布将于1月8日至11日在拉斯韦加斯举办的国际消费电子展（CES）期间举办私人见面会，届时将展示以FPGA为基础、专为消费性电子和行动装置所推出的创新设计解决方案 |
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Mouser开始供应Freescale 32位的微控制器系列 (2012.01.09)
Mouser Electronics近日宣布，开始供应飞思卡尔半导体（Freescale）推出的32位Kinetis Cortex-M4微控制器系列。飞思卡尔是率先推出搭载M4产品的制造商之一。
ARM开发的ARM Cortex-M4嵌入式处理器，可因应数字讯号市场对高效率、容易使用且结合控制与讯号处理功能的需求 |
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element14宣布引入飞思卡尔的模块开发平台 (2011.10.28)
e络盟及其母公司element14近日宣布，引入飞思卡尔（Freescale Semiconductor）的Tower System。Tower System为适用于8、16和32位微控制器和微处理器的模块开发平台，透过快速的原型开发实现进阶研发工作 |
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NS推出支持高电压PMBus系统的电源管理和保护IC (2011.06.30)
美国国家半导体（NS）于日前宣布，推出两款可支持电源管理总线（PMBus）的新型高电压系统电源管理和保护IC。
这两款产品分别为48V输入电压的LM5066和-48V输入电压的LM5064，其整合高效能系统保护和管理区块，可以准确测量、控制和管理路由器、交换器和基地台系统等的电子运转状况 |
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飞思卡尔推出新款研发工具 提供小尺寸设计方式 (2011.04.18)
飞思卡尔半导体日前宣布推出KwikStik，这是一款多合一研发工具，可用来针对以ARM Cortex-M4核心打造的飞思卡尔Kinetis系列微控制器（MCU），进行评估、研发及除错。除较大型的飞思卡尔Tower System研发平台，KwikStik便可提供额外的工具选项，为使用Kinetis MCU的研发人员提供小尺寸的设计方式 |
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飞思卡尔采用可携式医疗小站简化健康筛检过程 (2010.06.15)
随着人口不断老化和医疗监测变得更加融入日常生活，医疗保健专业人士不断努力寻找新的方法，以更高的精确度、速度和用户方便性来监控病患。飞思卡尔半导体公司积极参与这项创新行动，与Pounce顾问公司共同合作开发出一套可携带并易于使用的电传监控参考设计，可使病患和医生在家或远程执行定期健康筛检 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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Tower Semiconductor成立台湾办事处 (2007.11.16)
以色列独立专业晶圆代工厂塔尔半导体（Tower Semiconductor）15日宣布成立台湾办事处，以延伸其于亚太地区日渐提升的能见度。Tower台湾办事处位于新竹，今后将以此提供现有及未来的区域客户完整服务 |
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Cypress在中国成立研发中心 (2005.09.14)
Cypress Semiconductor宣布位于上海的亚太区芯片设计中心正式开始运作。全新的设计中心将为Cypress亚太地区的客户提供IC设计与销售支持方面的服务。随着全新研发中心的成立，Cypress预期在两年之内将聘用50名当地员工 |
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台湾IC设计业者专利权取得之挑战 (2004.04.05)
当台湾的IC设计产业逐渐崭露头角之际，如何提高台湾IC产品之附加价值，已成为国内产官学研共同关注的议题，而其中国际专利权的取得，即在近年来受到国内IC设计业者的日益重视；本文将介绍目前最具市场指标意义的美国专利现况，并为有意着墨之台湾IC设计厂商提出建言 |
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FSA与VSIA推动QIP 已获60多家业者支持 (2004.02.17)
据网站EE Times报导，无晶圆厂半导体协会（FSA）日前表示，已经有超过60家公司赞成采用并开发高质量标准IP（QIP）表示赞成。FSA与VSIA已从2003年10月开始共同合作，共同推广QIP产业标准 |
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2003半导体业CEO人事异动频繁 (2003.12.30)
网站Silicon Strategies报导，2003年半导体市场终于显露曙光，但半导体厂商却屡传高层人事异动，突显市场情势的多变。香港光汇集团（The Lightpoint Group）报告指出，2003年半导体公司执行长（CEO）下台人数是2002年的2倍之多，其中自行辞退、宣布退休或遭到开除者皆有 |
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日月光获Tower Semi评选为年度最佳服务供应商 (2002.11.26)
全球半导体封装测试厂－日月光半导体，26日宣布荣获全球知名晶圆制造商Tower Semiconductor，评选为年度最佳委外服务供应商，肯定日月光专业的技术支援与客户服务。 Tower Semiconductor日前针对各供应商进行绩效评选 |
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中芯计画2003年开始研发90奈米制程技术 (2002.10.30)
根据外电报导，大陆晶圆代工业者中芯表示，该公司年底将收到向欧洲业者订购的193奈米高阶扫描机，而使得该公司0.13微米制程技术得到莫大的助益；中芯计画在2003年初开始90奈米制程技术研发工作 |
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多家新进晶圆业者 宣布进入0.13微米制程 (2002.10.07)
据美国半导体新闻网站Silicon Strategies报导，除了一些知名厂商，目前有不少晶圆代工新进业者，纷纷宣布已进入0.13微米制程，有的厂商甚至表示已着手开发90奈米制程。
据报导，在美国IC设计协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）供货商展览研习会中，日本晶圆代工业者Trecenti即宣布该公司目前已进入0 |
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日本东芝提高系统芯片委外代工比重 (2002.09.20)
根据日经新闻报导，日本半导体厂商东芝，计划调高产品前后段制程委外代工的比重，甚至将后段封装测试的委外比重提升至50﹪﹔而日本工厂则将集中生产高附加价值的制品，以提高营运效率 |
