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Anritsu安立知攜手Spirent與TOYO 開發5G 視訊品質測試方案 (2021.06.29)
Anritsu安立知宣佈推出用於評估 5G 裝置視訊品質的全新解決方案。該實驗室基礎的解決方案是聯手思博倫通信公司 (Spirent Communications) 和TOYO Corporation共同開發,其採用了Anritsu安立知的SmartStudio NR網路模擬器,以及Spirent 的Attero與Umetrix Video軟體,提供新的整合型5G視訊品質系統
聯發科發布6奈米5G晶片天璣900 支援雙卡雙待和VoNR服務 (2021.05.13)
看好5G滲透率持續提升,聯發科今日發佈天璣系列5G SoC最新產品天璣900,滿足5G產品的中高階市場需求。天璣900採用6奈米先進製程,搭載4K HDR影音引擎,支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6連網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示,搭載該晶片的終端產品預計於今年第二季在全球上市
支援毫米波和Sub-6GHz頻段 聯發科發表目前最快5G數據晶片 (2021.02.02)
聯發科技今日宣布,推出全新5G數據晶片M80,將同時支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz頻段。在獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)下,M80下行速率可達7.67Gbps,上行速率最高為3.76Gbps,為目前支援最快5G傳輸速率的技術
聯發科與瑞士電信、愛立信、OPPO完成5G載波聚合與VoNR測試 (2021.01.26)
聯發科技宣布,近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO共同完成5G載波聚合與VoNR語音及網路通話測試,將歐洲5G網路進程推進了一大步。 截至目前,大多數運營商的5G網路仍以非獨立組網為主
愛立信終端互連測試中心推出多項測試項目 加速5G生態系發展 (2020.12.11)
5G時代帶動產業多項創新應用發展,市場對於更精密的5G測試需求隨之浮現。愛立信於2020 IEEE GLOBECOM展會亮相多項創新5G技術解決方案,以「驅動未來網路」、「驅動5G工業應用」、「驅動5G產業生態系」三大主題展區揭示5G無限潛能
聯發科推出最新5G晶片天璣700 主打大眾市場 (2020.11.11)
聯發科技今日發佈全新的5G智慧手機晶片-天璣700,採用7奈米製程,為大眾市場帶來5G功能和體驗。 天璣700採用八核心CPU架構,包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻高達2.2GHz。天璣700支援先進的5G技術,包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )語音服務
聯發科發表天璣800U單晶片 雙卡雙待加速推動5G普及 (2020.08.18)
聯發科技今日推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U (Dimensity 800U)。作為天璣800系列的新成員,天璣800U採用先進的7奈米製程,多核架構帶來的高性能和5G+5G雙卡雙待技術,將提升中高端智慧手機的5G體驗,加速推動5G普及
聯發科推出天璣720單晶片 搭載先進圖顯技術與多項影像優化 (2020.07.23)
聯發科技在5G系統單晶片(SoC)持續擴增產品的實力及廣度,今日宣佈推出最新系列產品天璣720 (Dimensity 720),進一步推動5G中端智慧手機的普及,為用戶帶來非凡的5G體驗。 以先進技術及優異規格 朝5G普及化邁進 聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示:「天璣720樹立了新標竿,為中端大眾市場提供功能豐富的5G技術和用戶體驗
迎向5G高性能 儒卓力提供Telit新一代5G/LTE M.2卡 (2020.07.15)
Telit先進5G / LTE M.2卡FN980m同時支援6GHz以下和mmWave頻段, 用於5G、LTE、WCDMA和GNSS應用,因此適用於工業用途以確保無線高速連接不受干擾,應用範圍包括路由器、閘道器、室內外CPE、視訊廣播和監視
登場CES 聯發科宣布天璣800系列5G晶片細節 (2020.01.08)
聯發科技今日於CES 2020發佈「天璣800」系列5G晶片,為中5G智慧手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗。該晶片承襲天璣系列的系統單晶片(SoC)特點,使用7奈米製程。首批搭載「天璣800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市
愛立信:5G安全性必須與系統同時演進 (2018.10.01)
5G系統將持續推出超越當前版本(名為3GPP R15)的全新增強型功能,以支援各式各樣的使用情境,如5G車聯網(NR V2X)、5G 語音(VoNR)和增強型的4G LTE/5G NR並存應用。當然,5G安全性將與5G系統功能一起演進,並成為5G系統的整體功能之一


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