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以分段屏蔽格柵技術驅動高度整合 (2025.11.12)
本文說明「分段型屏蔽」與「屏蔽隔柵」兩項創新技術，突破系統級封裝（SiP）模組微小化與電磁干擾瓶頸。透過雷射挖槽與導電膠填充實現隔間屏蔽，並結合金屬柵欄與共形屏蔽層，大幅提升EMI防護效能、製程良率與成本效益 |
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眺望2026智慧移動載具產業 串起無人機與自駕車非紅供應鏈 (2025.11.11)
當全球車輛產業正迎來「低碳化、電動化、智慧化、無人化」加速交織的關鍵轉折期，技術版圖與市場結構持續重塑。工研院近期也透過「眺望2026年產業發展趨勢─智慧移動載具場次」研討會，聚焦全球車輛科技與無人系統的關鍵變化 |
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港理大團隊突破鈣鈦礦太陽能電池瓶頸 瞄準40%轉換效率 (2025.11.11)
第三代太陽能電池技術正迅速推進。香港理工大學（PolyU）的工程研究團隊在「鈣鈦礦/矽串疊型太陽能電池」（TSCs）領域取得突破，專注於解決效率、穩定性與規模化生產的挑戰 |
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智慧局延續「企業出題 × 團隊解題」模式 公布最新專利競賽成果 (2025.11.10)
由經濟部智慧財產局最新發表「2025年產業專利分析與布局競賽」頒獎典禮暨成果，仍延續去年廣受好評的「企業出題 × 團隊解題」模式，鼓勵專業人才組成團隊，針對產業實務需求進行專利分析與布局建議，促進產業發展與專利策略的精準結合 |
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張松鑌掌總座 百年大同AI大轉骨 (2025.11.10)
大同公司今（10）日召開董事會，通過委任張松鑌為新任總經理，以接手原任總經理沈柏延職務。大同強調張松鑌身為AI資料中心電力工程的實力戰將，其功績涵蓋建置Google在亞洲地區最大的台灣資料中心之雲端機房（IDC）第一~五期電力及光纖工程，與Google馬來西亞資料中心機房，包括IDC機房設備不可或缺的匯流排製造亦為其熟悉領域 |
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Valmet新一代濕端分析儀協助提升製程穩定性及質量 (2025.11.10)
Valmet推出新一代濕端分析儀，旨在幫助紙張、紙板和生活用紙生產商改進濕端製程，從而實現卓越的產品品質、製程更高的穩定性和更低的營運成本。憑藉全新的量測功能和更多的採樣點，這款新型分析儀能夠提供所有關鍵量測數據，從而穩定濕端製程 |
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AI領航工業5.0突圍 (2025.11.10)
繼美國發動全球關稅戰以來，台灣機械業除了面臨20%+N疊加關稅海嘯的第一排，更可能再被納入美國232國安條款調查範圍。 |
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瑞士新創CCRAFT擴大薄膜鋰鈮酸鹽光子整合晶片製造能量 (2025.11.10)
瑞士新創 CCRAFT 擴大薄膜鋰鈮酸鹽（TFLN, LiNbO?）光子整合晶片（PIC）製造能量，瞄準 AI 資料中心正快速成長的光連結需求。該公司近期取得瑞士國家創新署（Innosuisse）支持、啟動約 250 萬瑞郎計畫，強化本地光子晶片產能與生態系連結 |
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從封裝到連結的矽光革命 (2025.11.10)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。 |
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ROHM推出搭載VCSEL高速高精度近接感測器「RPR-0730」 (2025.11.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出一款可檢測高速移動物體的小型高精度近接感測器「RPR-0730」，廣泛適用於包括標籤印表機和輸送裝置在內等消費性電子及工業設備應用 |
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Astera Labs推動AI基礎架構2.0 加速下一代AI資料中心轉型 (2025.11.07)
隨著生成式AI推升算力需求呈指數成長，全球資料中心正邁向「AI基礎架構2.0」的新階段。Astera Labs身為機架級AI基礎架構連接解決方案的領導者，近來於美國OCP全球高峰會宣布全面深化開放生態合作，並同步完成對aiXscale Photonics的收購，藉此加速光子技術在垂直擴充架構中的落地應用，推動下一代AI資料中心的轉型 |
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OLED新技術！芬蘭研發單層可調色溫白光免除稀缺ITO與重金屬 (2025.11.05)
芬蘭土庫大學（University of Turku）的研究人員開發出一款新型的白光OLED，成功解決了傳統OLED製程過於複雜且依賴稀缺材料的問題。
傳統的白光OLED需要精確混合紅、綠、藍（RGB）三種含有重金屬的摻雜物，並依賴稀缺的氧化銦錫（ITO）導電層，導致成本高昂且不環保 |
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工研院眺望2026通訊產業發展 估2026年產值破兆 (2025.11.04)
迎接6G、低軌衛星、資安標準與智慧城市等創新議題，近日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會─通訊場次」邀集產官學研專家，共同探討下世代通訊發展趨勢與產業新契機 |
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CMP Slurry市場迎成長動能 半導體製程驅動材料新契機 (2025.11.04)
隨著半導體製程技術不斷朝向更細、更複雜的節點演進，對高性能晶圓拋光材料的需求正快速攀升。根據最新市場報告顯示，化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）Slurry 市場規模預計至 2035 年將達約 61 億美元，年複合成長率約為 5.7% |
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AI衝擊淨零 工研院：資料中心掀633億美元能源新商機 (2025.11.03)
面對AI基礎建設快速發展與淨零排放目標壓力，能源產業正處於轉型關鍵期。工研院今（3）日於台大醫院國際會議中心舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會—能源 x AI 建設」場次，聚焦AI基礎設施擴張帶動的電力需求與能源挑戰，並分別從國際趨勢、產業動態與商業模式，探討能源效率、綠電與電力系統的創新機會 |
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百年量子科技戰軟硬體競逐 鴻海擬2027年發表量子電腦原型 (2025.11.03)
適逢量子力學誕生百年，除了由聯合國宣布2025年為「國際量子科學與技術年」紀念，量子科技也正加速從實驗室邁向產業應用，被視為繼AI之後最具顛覆性的科技浪潮。
根據麥肯錫預測，全球量子產業市場規模有望於2030年突破900億美元，成為各國爭相布局的戰略焦點 |
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Microchip推出新一代光纖乙太網路PHY收發器，滿足長距離網路應用需求 (2025.11.03)
隨著智慧工廠、遠端監控與連網基礎設施的興起，市場對於能夠在長距離與嚴苛環境中運作的先進網路系統需求日益攀升。為滿足市場對可靠與安全連接解決方案的需求，Microchip Technology今日宣布推出全新系列的光纖乙太網路PHY收發器，提供 25 Gbps 與 10 Gbps 版本，並整合IEEER 1588精準時間協定（PTP）與媒體存取控制安全性（MACsec）加密功能 |
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微軟執行長：AI時代新瓶頸 算力齊備只缺「電力」 (2025.11.03)
微軟執行長 Satya Nadella 近日在訪談中直言，AI 基礎設施的主要限制正從「運算晶片」轉向「電力可用性」。即便 GPU、架構與軟體持續演進，若無法為資料中心提供足夠而穩定的電力，擴張就會受限，形成新一輪的基礎建設掣肘 |
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2025.11(第119期)半導體設備後發先至－ 台灣供應商拚整合 (2025.11.02)
面對美國對等疊加關稅與日圓持續貶值衝擊，半導體及電子設備幾乎已成為台灣機械設備業「全村的希望」，唯一成長的動力來源。包括在今年SEMICON Taiwan，除了機械公會，持續與SEMI、電子設備專委會會員廠商舉行「先進封測論壇」，尋求商機；工具機公會積極參展，更有許多會員獨力開拓市場 |
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2025.11(第408期)醫療電子—智能健康管理 (2025.11.02)
醫療產業正經歷一場由電子科技驅動的深度變革。從高精度感測器到超低功耗晶片，從可攜式裝置到智慧醫院系統，電子技術的滲透，正在將傳統醫療設備轉化為更智慧、更即時、更可負擔的解決方案 |
