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意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飛行時間（dToF）3D光達（光探測與測距）模組，其具備市場領先的2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間（iToF）感測器，並已獲得首張訂單 |
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英飛凌混合型 ToF（hToF）新品賦能新一代智慧型機器人 (2024.03.04)
全球功率系統和物聯網領域半導體供應商英飛凌科技（Infineon）與設備製造商歐邁斯微電子（OMS）和飛時測距（ToF）技術專家湃安德科技（pmdtechnologies）合作開發出一種新型高解析度攝影機解決方案，可為新一代智慧消費型機器人提供更強大的深度感應和 3D 場景理解能力 |
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意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電 (2024.01.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）最新一代VL53L8CX 8x8多區飛行時間（ToF）測距感測器進行了一系列的優化，包括強化抗環境光干擾能力、更低功耗和更強的光學性能。
意法半導體dToF（直接飛行時間）感測器在一個模組內整合940nm垂直腔表面發射雷射器（VCSEL）和多區SPAD（單光子雪崩二極體）探測器陣列 |
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艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot 推出新款智慧型陪伴機器人 (2023.11.15)
艾邁斯歐司朗今日宣佈，透過與立功科技合作，攜手家庭機器人供應商Enabot成功推出AI智慧陪伴機器人EBO X。該機器人擁有立功科技的演算法技術支援，並搭載艾邁斯歐司朗的TMF8821感測器，實現自動避障、防跌落和輔助建圖功能 |
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歐特明與Sony合作開發ToF相機模組 共同進軍AIoT市場 (2023.01.05)
歐特明電子與Sony策略合作，共同開發新一代深度相機模組(ToF) ，可應用在特殊領域自動駕駛如AMR、 Autonomous Forklift等無人載具，除此之外，ToF相機模組加上視覺AI技術能夠發揮具有高隱密性的影像辨識功能 |
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揮別傳統檢測 AI電腦視覺為工業產線加值 (2022.09.27)
在自動化生產過程中，以人力進行檢測十分耗費成本與資源。
透過AI光學檢測技術的導入，可以大幅改善傳統人工檢測的缺點，
縮短整體檢測時間與成本，進而提高整體產線的效率 |
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ST推出FlightSense多區ToF感測器 專為手勢辨識偵測設計 (2022.08.16)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新FlightSense飛行時間（ToF）多區感測器。該產品與一套實用的軟體演算法，組成一個專為電腦應用而設計的使用者偵測、手勢辨識和闖入報警的整體解決方案 |
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艾邁斯歐司朗攜手Teknique 加快部署2D/3D成像感測技術 (2022.07.11)
艾邁斯歐司朗與Teknique合作，結合艾邁斯歐司朗先進的感測器和發射器元件與Teknique的SoM產品系列，協助客戶將2D/3D相機鏡頭系統快速推向市場。
艾邁斯歐司朗提供相機鏡頭組件，Teknique提供參考設計，協助客戶開發用於臉部識別身份驗證、機器視覺、機器人或導航/SLAM的產品 |
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ST與Metalenz合作提供光學超結構透鏡技術 (2022.07.04)
Metalenz與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飛行時間（Direct Time-of-Flight，dToF）感測器。
Metalenz的超結構光學透鏡技術是哈佛大學的技術研發成果，可以取代現有結構複雜的多鏡片鏡頭 |
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ST推出非接觸式手勢控制解決方案 實現低功耗與隱私保護 (2022.05.16)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），推出能在設計簡單、注重成本的消費性與工業應用中，加入非接觸式手勢控制的解決方案。該解決方案包括意法半導體的VL53L5CX FlightSense飛行時間（Time-of-Flight，ToF）多區測距感測器和免費的工程開發用軟體 |
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ST：全域快門感測器將成為電腦視覺應用首選成像技術 (2022.04.27)
本文專訪了意法半導體亞太區影像事業部技術行銷經理林國志，與意法半導體亞太區影像事業部資深技術行銷經理張程怡，為所有讀者分享意法半導體電腦視覺全域快門影像感測器產品與應用趨勢 |
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貿澤即日供應ams OSRAM TMF多區飛行時間感測器 (2022.03.15)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨ams OSRAM的TMF8820、TMF8821和TMF8828多區飛行時間感測器。這些高效能的直接飛行時間（dToF）感測器可達到5公尺的偵測範圍，裝置的多鏡片陣列則能大幅擴大照明範圍 |
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ST推出50萬像素ToF感測器 強化智慧型手機3D深度成像 (2022.03.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST） 推出新系列高解析度飛行時間測距（ToF）感測器，為智慧型手機等裝置帶來先進的3D深度成像功能。
新3D系列的首款產品是VD55H1，能感測超過50萬個點的距離資訊進行3D成像 |
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充分了解應用特性 是開發3D光感測的成功關鍵 (2021.12.27)
以「探索3D光感測的無限可能」為題的【東西講座】，於12月10日（五）以現場實體與線上直播的方式舉辦 |
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艾邁斯歐司朗推出多區dToF模組 實現高精度測距 (2021.12.20)
商艾邁斯歐司朗（AMS）推出了三款dToF模組新產品，用於多區及多目標偵測，視野 (FoV) 更寬，偵測範圍更廣。dToF 感測器是一項關鍵技術，廣泛用於工業和家庭或商業自動化應用 |
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【東西講座報導】充分了解應用特性 是3D光感測系統的成功關鍵 (2021.12.12)
以「探索3D光感測的無限可能」為題的【東西講座】，於12月10日（五）以現場實體與線上直播的方式舉辦，並由全球領先的光學與感測技術方案大廠艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）擔任講者，共吸引了滿座的產業人士親赴現場聽課與交流 |
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多功能感知方案賦能工業成像應用 (2021.03.29)
未來的影像感測器依然會追求高解析度，高畫質，高性價比，並以智慧方式提高整體成像性能，繼續滿足各種應用日益增長的需求。 |
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ams與ArcSoft展示後置3D dToF感測解決方案 (2021.02.24)
ams和電腦視覺成像軟體領導廠商ArcSoft，展示了一款3D直接飛時測距(dToF)感測解決方案，專門提供Android行動裝置用於3D感測系統。
整合ams的3D光學感測解決方案和ArcSoft的中介軟體和軟體來，實現即時定位與地圖構建(SLAM)和3D影像處理，這讓製造商能夠輕鬆快速地在行動設備中實現擴增實境(AR)功能 |
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測距精準不用愁 飛行時間感測器持續進化 (2021.01.11)
飛行時間感測器透過雷射模組發射光子測量距離，是非常有效率的測距方案。
測距結果準確，不受被測物體的顏色、大小或反射率而影響，測距準確率相同。 |
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ST推出64區ToF解決方案 造福更廣泛市場應用領域 (2020.12.23)
在ToF的市場上，有包含了dToF和iToF等兩種技術。dToF和iToF市場應用不一樣，對大眾市場來講，dToF這種產品使用起來比較簡單便利，因為它的尺寸比較小，對於產品供應商來說，能夠提供的型號也比較多 |
