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達發科技專注四大關鍵技術 鎖定寬頻、車用、低軌衛星 (2023.07.31)
達發科技過去20年，全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後，發展至市場普及約十年，迭代過程持續累積高門檻技術能力，市場極具長尾價值，將是達發未來成長主力技術之一 |
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達發科技專注四大關鍵技術 鎖定寬頻、車用、低軌衛星 (2023.07.31)
達發科技過去20年，全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後，發展至市場普及約十年，迭代過程持續累積高門檻技術能力，市場極具長尾價值，將是達發未來成長主力技術之一 |
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達發寬頻SoC支援RDK-B 助西歐客戶自DOCSIS移轉至光纖 (2022.10.11)
IC設計商達發科技（聯發科技集團）今日宣布，將全力支持光纖網路終端設備開放平台RDK-B，且旗下第一款支持RDK-B的光纖設備系統晶片 （SoC），已成功出貨到多家西歐系統業者 |
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達發寬頻SoC支援RDK-B 助西歐客戶自DOCSIS移轉至光纖 (2022.10.11)
IC設計商達發科技（聯發科技集團）今日宣布，將全力支持光纖網路終端設備開放平台RDK-B，且旗下第一款支持RDK-B的光纖設備系統晶片 （SoC），已成功出貨到多家西歐系統業者 |
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達發實現全球首款下上行達8 Gbps方案 提升電信業者競爭力 (2022.10.05)
達發科技(聯發科子公司)今日宣布，該公司已成功突圍搶進美國市場，為電信業者成功導入符合美國FCC規範之光纖固網寬頻晶片解決方案，在Speedtest驗證下實現全球第一個上下行皆達到8 Gbps 及3ms低延遲水準之XGS-PON布建；傳輸速度和布建速度皆超乎市場預期 |
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達發實現全球首款下上行達8 Gbps方案 提升電信業者競爭力 (2022.10.05)
達發科技(聯發科子公司)今日宣布，該公司已成功突圍搶進美國市場，為電信業者成功導入符合美國FCC規範之光纖固網寬頻晶片解決方案，在Speedtest驗證下實現全球第一個上下行皆達到8 Gbps 及3ms低延遲水準之XGS-PON布建；傳輸速度和布建速度皆超乎市場預期 |
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萬物聯網時代下的Wi-Fi發展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由於能簡易布建與方便連接等特性，實現無處不在的萬物聯網需求，Wi-Fi規格世代因應需求不斷演進，新產品需求與舊規格升級牽動未來出貨成長動能。 |
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華邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封裝產品 支援5G使用者終端設備 (2019.06.18)
華邦電子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封裝產品 (以下簡稱MCP) 。
(圖一)新型W71NW20KK1KW MCP所採用的非揮發性快閃記憶體與高速動態隨機存取記憶體 |
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華邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封裝產品 支援5G使用者終端設備 (2019.06.18)
華邦電子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封裝產品 (以下簡稱MCP) 。
新的W71NW20KK1KW產品將可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x動態隨機存取記憶體集成在一個單一封裝中，完整提供使用於辦公室與家庭的5G終端設備相關應用所需的存儲容量 |
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保護高速網路雲服務 (2018.07.04)
最新一代保護型晶閘管與G.fast技術相結合，可以提供最先進的遮罩電路保護，對電信公司及其商業和住宅客戶來說，均可更快速、更輕鬆、更方便地造訪雲服務。 |
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[Computex 2017]盛達電業推出新型4G/LTE WiFi路由器等品項 (2017.05.25)
盛達電業推出新型4G/LTE WiFi路由器 - BiPAC 4400系列，搭配多樣化物聯網工業4G/LTE路由器、智慧路燈控制管理解決方案、太陽能監控系統、智慧商業能源管理系統，於2017台北國際電腦展Computex中精彩亮相 |
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[Computex 2017]盛達電業推出新型4G/LTE WiFi路由器等品項 (2017.05.25)
盛達電業推出新型4G/LTE WiFi路由器 - BiPAC 4400系列，搭配多樣化物聯網工業4G/LTE路由器、智慧路燈控制管理解決方案、太陽能監控系統、智慧商業能源管理系統，於2017台北國際電腦展Computex中精彩亮相 |
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Littelfuse方形體GDT保護過電壓瞬變、貼片過程拾放更簡單 (2017.03.01)
Littelfuse（利特）公司推出當今市場上尺寸最小（5.0×5.0×4.2 毫米）方形氣體放電管（GDT），其具有5kA的浪湧能力和小/等於0.7pF 的斷態電容值。SH 系列 GDT 旨在提供高水準的保護，可防止由雷電干擾引起的快速上升的瞬變 |
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Littelfuse方形體GDT保護過電壓瞬變、貼片過程拾放更簡單 (2017.03.01)
Littelfuse（利特）公司推出當今市場上尺寸最小（5.0×5.0×4.2 毫米）方形氣體放電管（GDT），其具有5kA的浪湧能力和小/等於0.7pF 的斷態電容值。SH 系列 GDT 旨在提供高水準的保護，可防止由雷電干擾引起的快速上升的瞬變 |
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Littelfuse推出兩個表面貼裝型氣體放電管系列新品 (2016.07.14)
超低電容適合G.Fast數據機和其他高速應用，具有浪湧額定值更高、尺寸更小的特點。
(圖一)Littelfuse新型表面貼裝型氣體放電管系列新品
Littelfuse公司日前推出兩個新型的微型表面貼裝兩端子氣體放電管（GDT）系列產品，用於保護敏感型電子設備免受中低強度的雷擊感應之浪湧和其他電壓暫態的侵害 |
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Littelfuse推出兩個表面貼裝型氣體放電管系列新品 (2016.07.14)
超低電容適合G.Fast數據機和其他高速應用，具有浪湧額定值更高、尺寸更小的特點。
Littelfuse公司日前推出兩個新型的微型表面貼裝兩端子氣體放電管（GDT）系列產品，用於保護敏感型電子設備免受中低強度的雷擊感應之浪湧和其他電壓暫態的侵害 |
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Silicon Labs下一代可編程ProSLIC晶片滿足VoIP市場需求 (2015.10.20)
物聯網和互聯網基礎設施領域半導體和軟體解決方案供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出針對VoIP閘道器市場的下一代用戶線路介面（SLIC）晶片，其具備低功耗、小尺寸、高整合度和可編程特性 |
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Silicon Labs下一代可編程ProSLIC晶片滿足VoIP市場需求 (2015.10.20)
物聯網和互聯網基礎設施領域半導體和軟體解決方案供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出針對VoIP閘道器市場的下一代用戶線路介面（SLIC）晶片，其具備低功耗、小尺寸、高整合度和可編程特性 |
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英特爾併購Lantiq推動連網家庭市場 加速發展智慧網路存取 (2015.02.03)
英特爾（Intel）已簽署一項協議，將併購寬頻存取與家庭網路技術廠商領特公司（Lantiq）。此併購案將使英特爾進一步發展寬頻網路技術，提升家庭連網經驗；並且將現有家庭閘道器業務拓展至電信級住宅閘道器與網路存取市場 |
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英特爾併購Lantiq推動連網家庭市場 加速發展智慧網路存取 (2015.02.03)
英特爾（Intel）已簽署一項協議，將併購寬頻存取與家庭網路技術廠商領特公司（Lantiq）。此併購案將使英特爾進一步發展寬頻網路技術，提升家庭連網經驗；並且將現有家庭閘道器業務拓展至電信級住宅閘道器與網路存取市場 |
