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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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ADAS 前置攝影機設計的電源供應四大挑戰 (2024.03.25) 在先進駕駛輔助系統(ADAS)中,可輔助提升整體功能的前置攝影機不可或缺,而ADAS前置攝影機設計在電源供應方面,需面對精巧尺寸、功能安全、低成本及散熱性能等多項挑戰 |
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英飛凌推出新一代 ZVS 返馳式轉換器晶片組 (2024.03.22) 隨著 USB-C PD 充電技術逐漸普及,帶動整體消費市場對相容性強的充電器的需求提高。因此使用者需要功能強大而又設計精簡的適配器。英飛凌科技(Infineon)推出二次側控制 ZVS 返馳式轉換器晶片組 EZ-PD PAG2,由 EZ-PD PAG2P 和 EZ-PD PAG2S組合,並整合USB PD、同步整流器和 PWM 控制器 |
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探索下一代高效小型電源管理 (2024.03.18) 低功耗藍牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物聯網為低功耗物聯網設備帶來了連線功能。運行這些協定的SoC、協同IC和SiP的無線解決方案,可以延長物聯網設備的電池壽命。 |
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ST:AI在塑造未來的連網世界中 扮演著關鍵角色 (2024.03.08) 據悉,AI已被公認為一項具有革命性影響力的技術,其力量足以改變眾多領域的格局。意法半導體深信,AI在塑造未來的連網世界中扮演著關鍵角色。這將是一個充滿智慧的萬物互聯世界,數十億個裝置將以更高的安全性、連線性和智慧性為特點,共同構建一個我們稱之為雲端連接智慧邊緣的環境 |
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開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08) 意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA,為大家深入解析了該公司的人工智慧(AI)解決方案及遠景,並討論了開發人員當前所面對的挑戰,以及意法半導體如何為他們提供有力的支持 |
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貿澤與ADI合作全新電子書 探討工業生產力和能源效率 (2024.03.04) 貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Analog Devices合作出版全新電子書,詳細分析用於支援永續製造實務的技術。
貿澤和ADI的專家在《Engineering a More Sustainable Future: Redefining Industrial Efficiency in the Digital Age》(打造更有永續發展性的未來:重新定義數位時代的工業效率)一書中,探索與工業效率相關的各種主題 |
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具備超載保護USB 供電ISM無線通訊 (2024.02.28) 本文以具有超載保護功能的USB供電 433.92 MHz RF 低雜訊放大器接收器:CN0555為例,說明實際運作的特點及效率。 |
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英飛凌售予日月光菲律賓後段工廠 強化供應鏈韌性 (2024.02.23) 英飛凌科技(Infineon)和日月光投資控股公司宣布簽署最終協議,英飛凌將出售位於菲律賓甲米地和韓國天安市的兩個後段製造工廠予日月光的兩個全資子公司。這兩座目前分別是 Infineon Technologies Manufacturing Ltd |
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Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增強功率選項 (2024.02.22) 從資產追蹤和智慧計量到智慧城市和智慧農業,蜂巢式物聯網使得設備能在電量預算受限的情況下進行高效通訊,Nordic Semiconductor擴展nRF91系列蜂巢式物聯網產品推出 nRF9151系統級封裝(SiP)元件, |
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意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI (2024.02.21) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計,使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與意法半導體的無線工業感測器節點STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)連接,加速結合馬達控制、環境資料即時分析,以及物聯網連接系統的開發 |
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運用PassThru技術延長儲能系統壽命 (2024.01.30) 本文介紹採用PassThru技術的控制器相較於其他控制器的優勢,以及PassThru模式如何延長儲能系統的使用壽命,特別是超級電容的總執行時間。 |
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施耐德電機協助佈局智慧電網 加速實現全球能源轉型 (2024.01.30) 為實現永續、有彈性、高效靈活的未來電網潛力,法商施耐德電機(Schneider Electric)繼於2023年結束的杜拜COP28上呼籲能源決策者,應優先考慮數位升級,加速電網智慧化,以實現淨零目標 |
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低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26) 物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。
各項標準陸續整合,以促成終端連接到雲端解決方案的部署。
智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。 |
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ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案 (2024.01.19) 隨著科技日新月異,意法半導體(ST)的STM32系列MCU產品成為當今技術領域的佼佼者。STM32的產品組合擁有多達1,300個料號,提供全方位的解決方案,為開發者提供強大支援 |
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迎接數位化和可持續發展的挑戰 (2024.01.17) 本文回顧2023年產業的五大強項,也點出2024年創新的關鍵,以及展望未來,如何因應挑戰迎向更大的發展機遇。 |
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NXP業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片 推動SDV ADAS架構 (2024.01.15) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布,擴展其汽車雷達單晶片系列。新型SAF86xx單晶片整合高效能雷達收發器、多核雷達處理器和MACsec硬體引擎,可透過汽車乙太網路實現先進的安全資料通訊 |
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台達成大聯合研發中心揭牌 聚焦綠能和智動化應用 (2024.01.11) 延續台達與成功大學多年合作的淵源,今(11)日再宣布成立「台達成大聯合研發中心」,由台達執行長鄭平與成大校長沈孟儒共同主持揭牌儀式,開啟雙方合作的嶄新里程碑,期待經過結合學術研究與產業技術發展需求,培育兼具創新與務實的新世代技術人才 |
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博世推出全球最小的可穿戴裝置用MEMS加速計 (2024.01.09) 因應耳穿戴裝置、智慧腕表和其他可攜式消費性產品對微型感測器性能的需求日益提升,博世(Bosch Sensortec)發佈全球最小的 MEMS 加速計 BMA530 和 BMA580,具有內置功能便於整合 |
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適用於整合太陽能和儲能系統的轉換器拓撲結構 (2023.12.27) 許多住宅使用的是組合太陽能發電和電池儲能系統,這種類型的系統具有用於AC/DC和DC/DC轉換的高效電源管理元件和高功率密度,但需要在子區塊的電源轉換拓撲上取捨,本文說明不同轉換器拓撲結構的優點和挑戰 |