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2020臺灣全球健康論壇展現後疫情時代健康照護策略 (2020.10.23)
全球COVID-19疫情態勢未見停歇,各國的健康照護體系及整體因應措施也持續面臨重大考驗和多方檢視, 由衛生福利部及外交部共同舉辦的2020臺灣全球健康論壇(2020 Global Health Forum in Taiwan)於10月23~24日進行
迎接嵌入式運算巨變 Arm攜手微軟推動邊緣裝置AI開發工具 (2020.10.23)
Arm本月初首次舉辦Arm DevSummit 2020線上會議,發表了其硬體發展藍圖及全新升級的軟體開發環境,更將於11月4日至5日於線上舉行Arm DevSummit 2020台灣場,逐一分享更多技術細節與應用說明
2020智慧城鄉建設研討會 (2020.10.23)
「智慧城鄉」乃運用各式資通訊科技(如物聯網、大數據、人工智慧),活用Data來有效滿足融合來自民眾、產業到政府治理等多元、高度差異化需求,落實在地智慧化服務與產業創新
因應百萬兆級運算挑戰 愛德萬新系統支援數位IC測試 (2020.10.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對運算效能達百萬兆級 (Exascale) 的先進數位IC,發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭,結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡,不僅能支援最新測試方法,更能降低測試成本、縮短產品上市時程
Microchip推出全新MCU產品 解決類比系統設計難題 (2020.10.22)
基於感測器在物聯網(IoT)的應用有賴於類比功能和數位控制能力的相互結合,以滿足低成本、小尺寸、高效能和低功耗等一系列高挑戰性的要求。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出PIC18-Q41和AVR DB微控制器系列
預見後疫情時代智造新願景 台灣國際電子製造聯合展覽會線上線下齊展 (2020.10.21)
由於疫情帶動遠距應用及終端設備需求大增,全球產業迎來革命性新局,為協助臺灣廠商與世界接軌,今(2020)年「台北國際電子產業科技展(TAITRONICS)」及「台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan) 」首度攜手「台灣電路板產業國際展(TPCA Show) 」、「台北國際光電週(OPTO TAIWAN) 」 及「台灣國際雷射展(Laser & Photonics Taiwan) 」
迎向5G元年 凌群AI數位轉型打前鋒 (2020.10.21)
後疫情時代的衝擊讓許多產業面臨危機與轉機,不得不改變現有的經營布局與市場攻略,而如何搶進5G商轉及擅於布局創造應用商機也成為產業須正視的重要議題。凌群電腦於10月21-23日舉辦的2020台灣國際人工智慧暨物聯網展中
TPCA Show 2020擴大聯展 PCB全年產值挾5G成長1.5% (2020.10.21)
受到COVID-19疫情影響,「第21屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2020)」與「第15屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT-EMAP)今(2020)年10月21~23日首度與「台北國際電子
5G智慧應用搶先布局 仁寶與思科攜手打造企業網路生態圈 (2020.10.21)
為了打造企業網路生態圈,協助企業快速布局5G智慧應用,推動產業競爭力,仁寶電腦與思科(Cisco)今 (21) 日於2020台北國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan)宣布雙方的策略結盟計畫,聯手提供5G企業網路應用解決方案,以期打造強大的5G企業網路生態圈,加速開創全球5G商業模式,開拓全球智慧服務商機
Maxim推出神經網路加速器晶片 鎖定電池供電AIoT設備 (2020.10.21)
Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出帶有神經網路加速器的MAX78000低功耗微控制器,支援電池供電的嵌入式物聯網(IoT)設備在邊緣透過快速、低功耗人工智慧(AI)推理來制定複雜決策
AIoT商機爆發 資策會攜手國際大廠布局潛力股 (2020.10.21)
人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的AIoT是現今全球重視的科技議題,為展現台灣智慧化應用的轉型商機,在經濟部工業局指導下,財團法人資訊工業策進會(資策會)參與10月21至23日的「2020台灣灣國際人工智慧暨物聯網展」
工研院攜手新思成立AI晶片設計實驗室 縮短50%開發時程 (2020.10.21)
工研院與新思科技攜手合作,成立人工智慧晶片設計實驗室(AI Chip Design Lab),21日舉辦揭牌記者會,期望透過此實驗室之成立,提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源,降低AI晶片設計門檻,加速台灣AI晶片發展
智慧家庭AI應用科技論壇暨家電設計競賽頒獎典禮 (2020.10.21)
人工智慧(AI)將為智慧家庭市場增添發展新動能。AI、邊緣運算技術快速蓬勃,為智慧家庭應用開啟創新大門,除了影音娛樂、照明控制、智慧家電等功能再上層樓外,包括居家監控、門鎖、廚衛用品、暖通空調、睡眠寢具等也都開始導入智慧化、聯網化設計;更值得注意的還有智慧音箱和AI語音助理大舉進駐智慧家庭
美光全新LPDDR5 DRAM的多晶片封裝 uMCP5即將量產 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝uMCP5。美光的uMCP5現已準備進行量產,該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間,使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型5G工作負載量
Dialog非揮發性電阻式RAM技術 授權格羅方德22FDX平臺 (2020.10.20)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)方案及工業邊緣計算方案供應商,今天與特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣佈,已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM(CBRAM)技術達成協議
盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備(ACM Research,Inc.)宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列,滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備,可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等製程
優勢科技,優質生活:科技如何提供更美好的「新常態」 (2020.10.20)
居家科技整合,乃是透過所謂的「邊緣運算」而實現,運用位在遠端、座落於網路邊緣的運算處理能力與連線能力,實現各種便利生活場景。
格羅方德助IoT及穿戴裝置創新 發揮22FDX平台自適基體偏壓功能 (2020.10.20)
特殊工藝半導體商格羅方德(GF)近日在其主辦的全球技術論壇(GTC)歐洲、中東和非洲(EMEA)場次中宣佈,將通過先進的22FDX平台專門的自適基體偏壓(Adaptive Body Bias;ABB)功能,進一步推進物聯網(IoT)和穿戴式裝置市場的創新
科思創攜手谷歌 合作研究化學領域的量子計算技術 (2020.10.19)
大幅縮減時間、消耗更少資源、實現更高效環保的技術、全新材料—這些就是量子計算在未來化學研發領域的巨大潛力。材料製造商科思創為了在這一塊仍在發展階段的數位化學領域取得穩健的創新領導地位,正積極累積資源並擴展合作夥伴關係
AI自駕商歐特明導入資通ciMes 以MES打造汽車智慧工廠 (2020.10.19)
資通電腦近期與人工智慧(AI)自駕商歐特明電子簽約,預計導入資通製造執行系統ciMes(Computer Integrated Manufacturing Execution System)運用精實管理基石,打造汽車智慧工廠實現智慧製造


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