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MCU全面擴及智慧生活 盛群看好健康量測應用市場 (2019.10.17)
當日常生活逐漸走向智慧化,控制器在不同層面的應用將會更無遠弗屆。盛群半導體(Holtek)致力於開發滿足生活應用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活與AIOT應用為主軸,推出一系列新產品,目的就在於滿足更廣泛的智慧生活應用
英飛凌雷達技術助力Google Pixel 4實現手勢控制功能 (2019.10.17)
隨著人工智慧、擴增實境以及物聯網的發展,至2020年全球將有50億人借助智慧型裝置感知周圍環境。英飛凌科技股份有限公司開發出一款60GHz雷達晶片,實現了全新的人機互動方式
恩智浦開啟GHz時代 新型雙核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣佈推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推動工業、物聯網與汽車應用的發展
M31 Memory Compiler與GPIO獲ISO 26262 車用安全最高等級ASIL-D認證 (2019.10.17)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)今天宣布,繼高速介面IP MIPI M-PHY後,其所開發的Memory Compiler與GPIO IP也獲德國認證機構SGS-TUV頒發「ISO 26262車用安全最高等級ASIL-D Ready」認證,提供安全可靠的車用電子設計解決方案
東芝推出新款電壓驅動型光繼電器TLP3407SR 採用小封裝且降低輸入功耗 (2019.10.16)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出新款電壓驅動型光繼電器 -TLP3407SR,提供更低功耗和業界最小封裝尺寸。 TLP3407SR在電壓輸入時具有1毫安培的最大LED極限電流,約為上一代TLP3407SRH的三分之一
Imagination推出第二代IEEE 802.11n Wi-Fi IP 專為低功耗應用設計 (2019.10.15)
Imagination Technologies宣佈,推出Ensigma的最新IEEE 802.11a /b/g/n 1X1 SISO Wi-Fi IP解決方案─iEW220,其中包含射頻(RF)、基頻和MAC,可同時支援2.4GHz和5GHz頻譜。 iEW220採用台積電40奈米製程設計,無需犧牲功能性便可提供業界領先的功耗和面積
大聯大詮鼎推出高通QCC3024右聲道USB輸出的整合耳機於安全帽設計方案 (2019.10.15)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通(QUALCOMM)QCC3024的右聲道USB輸出為基礎的整合耳機於安全帽之設計方案。 有鑑於近來手機APP外送服務越來越多,如果將耳機和安全帽整合,外送員將不需單獨配戴藍牙耳機或者拿著手機進行通話
Mentor的Tanner類比/混合訊號工具完成台積電類比IC特殊製程認證 (2019.10.14)
Mentor, a Siemens Business宣佈,該公司的Tanner類比/混合訊號(AMS)設計工具 ─ Tanner S-Edit原理圖擷取工具和Tanner L-Edit佈局編輯器 ─ 已通過TSMC的互通性PDK(iPDK)認證,可適用於台積電為大量類比IC設計提供的各種特殊製程技術
儒卓力與愛普科技簽署全球經銷協定 主打IoT RAM產品 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在臺灣證券交易所上市的全球領先IoT RAM、利基型DRAM和AI記憶體解決方案供應商愛普科技簽署全球經銷協定。這項經銷協定涵蓋了愛普科技的全部產品,並且已經生效
Vicor推出隔離式穩壓DC-DC模組的低功耗DCM2322系列 (2019.10.09)
功率密度、輕量化和易用性是為廣泛機器人、無人機、軌道交通、通訊和國防/航空航太應用設計隔離式穩壓DC-DC轉換器系統時的關鍵因素。Vicor最新DCM2322 ChiP系列是Vicor DCM3623系列產品的低功耗版本,可充分滿足這些重要需求
Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單 (2019.10.09)
為幫助藍牙 喇叭和耳機製造商在競爭激烈的無線音訊市場中保持產品差異化,Microchip Technology Inc.今天發布了其下一代藍牙5.0認證的雙模音訊IC和完整認證之模組。 低功耗IS2083BM IC尺寸僅為5.5x 5.5mm,是小型設計的理想選擇,為開發人員提供了更大的空間可在終端產品中容納更大的電池
針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈發佈了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了終極組合,包括最佳化性能、安全性、連線性、週邊IP,以及容易使用的Flexible Software Package(彈性套裝軟體,FSP),以滿足下一代嵌入式解決方案的要求
Dialog Semiconductor收購Creative Chips 強化IIoT晶片業務 (2019.10.08)
Dialog Semiconductor今日宣布已簽署最終協議,收購工業物聯網(IIoT)晶片領先供應商Creative Chips GmbH。 Creative Chips是一家無晶圓廠半導體公司,其IC業務持續成長,為世界頂尖的工業和建築自動化系統製造商提供提供廣泛的工業以太網和其他混合訊號產品組合
無線音訊串流讓電玩遊戲音訊不間斷 (2019.10.08)
從音訊品質到電池壽命,耳機能夠決定玩家能否成功,市場上最好的耳機需要極低的延遲和更長的電池續航時間,以防止意外。
艾訊推出Apollo Lake高擴充3.5吋無風扇寬溫嵌入式單板電腦CAPA310 (2019.10.08)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出3.5吋嵌入式單板電腦CAPA310,搭載四核心Intel Atom x5-E3940中央處理器(Apollo Lake),支援無風扇運作以及零下40°C至高溫80°C的極寬溫操作範圍,提供12V至24V寬電壓DC直流電源輸入,適合嚴峻惡劣的應用場域
2019年10月(第336期)異質整合-晶片設計新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手機的問世,給半導體產業設定了一個明確的目標, 就是晶片體積只能愈來愈小,同時功能還要愈來愈強大。 接著IoT來了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。
異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。
瑞薩和StradVision合作開發下一代ADAS智慧型攝像頭 (2019.09.26)
半導體解決方案供應商瑞薩電子與自駕車視覺處理技術解決方案供應商StradVision公司今天宣佈聯合開發深度學習式的智慧型攝像頭物件辨識解決方案,用於下一代先進駕駛輔助系統(ADAS)應用產品,以及用於ADAS 第2級以上的攝像頭
Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模組,透過降低開發成本和複雜性更輕易地為各種物聯網(IoT)產品強化網狀網路連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模組支援領先的mesh協定(Zigbee、Thread和Bluetooth mesh)、藍牙低功耗和多重協定連接


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6 Microchip推出首款適用任何規模部署的預配置解決方案
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8 Vicor推出隔離式穩壓DC-DC模組的低功耗DCM2322系列
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10 是德Ixia推出整合Avnu Alliance Qvb測試計畫的 工業裝置測試套件

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