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10分鐘就更新一筆!台灣農業大數據嶄露智慧鋒芒 (2021.05.12)
台灣新創蜂巢數據科技成立了三年有餘,該團隊跨域合作開發的「阿龜微氣候」智慧農業解決方案也已開枝散葉,全台設置了超過百個案場。
凌華最新工業嵌入式MXM圖形模組 首度採用NVIDIA Turing架構 (2021.05.12)
邊緣運算解決方案品牌凌華科技宣布推出首款基於NVIDIA Turing架構之圖形模組,可加速邊緣AI推論運算,適合對於尺寸、重量與功耗(SWaP)有嚴格限制之應用。 邊緣應用經常需考量SWaP限制,有愈來愈多的邊緣應用使用GPU 來提供AI推論所需的運算效能
晶體振盪器如何讓數位電子裝置同步化 (2021.05.12)
大多數設計或使用的電子系統,都具有一或多個振盪器來提供時脈以進行同步運作,作為頻率參考或實現準確的定時。本文將討論石英晶體振盪器的優點,以及一些可用的選擇
加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸 (2021.05.10)
二維材料是備受全球矚目的新興開發選擇,各界尤其看好這類材料在延續邏輯元件微縮進展方面的潛力。
疫情下的成長新契機 藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 (2021.05.10)
儘管多數市場遭受疫情影響,部分藍牙市場卻出現成長契機。隨著人們越來越重視健康,藍牙可穿戴式裝置的需求亦不斷增加。藍牙裝置預期在可穿戴式裝置和定位系統等市場將出現大幅成長
輕鬆有趣地提高安全性:SoC元件協助人們保持健康 (2021.05.06)
借助OTA韌體和應用程式更新,Minew B8 (RFMCU1631)手環能夠把安全距離逐漸擴展至三公尺,以最大程度確保個人安全。
Wi-SUN以強大合作夥伴生態圈進攻智慧量表市場 (2021.05.05)
Wi-SUN成員在全球各地已成功部署了數千萬裝置,證明這項技術的重要性。可以幫助能源公司滿足運營要求,降低TCO,同時保持高性能水準。
GPS定位更精準:追蹤所有四個全球GNSS星系效益 (2021.05.05)
追蹤第四個星系可提高在高樓林立都會環境中的定位效能─而且也同時提高定位技術對干擾的整體承受力。
擴大支援高階AI影像應用 Cadence新DSP IP鎖定手機與車用裝置 (2021.05.05)
電子設計創新廠商Cadence宣布推出兩款DSP IP核心,擴大其Tensilica Vision DSP產品陣容,以滿足嵌入式視覺與人工智慧(AI)應用。旗艦產品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP與Tensilica Vision Q7 DSP相比,算力可達每秒3
安全、高效及省電為要 Imagination以GPU、EPP及NNA為三大發展主軸 (2021.05.04)
隨著半導體及乙太網路技術演進的日新月異,致力於打造半導體和軟體智財(IP)的Imagination Technologies公司,著重以圖形、運算、視覺和AI技術實現低功耗、高性能、安全性等成效,使用更有效,新方式來解決關鍵問題的技術為客戶創造最佳化效益
Vodafone攜手高通開發Open RAN藍圖 搭載大規模MIMO功能 (2021.05.04)
沃達豐(Vodafone)與高通技術公司今日宣佈將攜手開發技術藍圖,協助設備供應商使用開放式無線接入網路(Open RAN)技術建構未來的5G網路,為許多公司降低進入最新一代行動網路的門檻,並推動網路設備供應商的多元化
AI技術加值零售新視力 智慧應用方案增進效益 (2021.05.03)
隨著AI技術迅速發展,零售業者對於智慧應用解決方案的需求日益增長。不論是加入邊緣運算平台或智慧看板等產品,都能夠讓店家隨時調整優化整體行銷策略,進而確保市場競爭力
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
成立電子紙產業聯盟 E ink元太積極拓展電子紙應用領域 (2021.04.30)
電子紙(ePaper)供應商E ink元太科技,持續拓展在商業顯示應用上的足跡,日前在「Touch Taiwan」展場上展示了一系列結合日常生活場景的電子紙智慧顯示方案,逐步跨出電子書閱讀器(eBook reader)的領域
看好可擴展與向量特性 晶心要讓RSIC-V進入資料處理市場 (2021.04.29)
晶心科技(Andes Technology),今日舉行「2021 RISC-V CON」記者會。會中宣布,今年的RISC-V CON大會預定在5月27日,於台灣新竹國賓飯店舉行,將聚焦RISC-V的產業應用與發展,尤其是在熱門的5G、IoT、AI與伺服器等主流的市場領域
AI Everywhere勢不可擋 信任運算架構將成關鍵 (2021.04.29)
要為邊緣運算賦予 AI 智能,已經成為新的挑戰。必須把多數「思考」向網路終端移動,讓中央系統空出來,以數據趨勢與規律的集成為基礎,進行較長期的策略性決定。
ST推出蜂巢式IoT開發套件 整合GSMA認證eSIM模組 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體(ST)先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂巢式物聯網(IoT)裝置所需之關鍵軟硬體模組,包括經GSMA認證的嵌入式SIM(eSIM),有助於快速開發注重效能的蜂巢式物聯網裝置,其可透過LTE-Cat M和NB-IoT網絡連線,是嵌入式開發者和物聯網愛好者的理想選擇,且售價也在OEM和大眾市場客戶可接受之範圍內
電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23)
個人電腦問世以來,系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心,再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能,例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory
Maxim與Aizip達成合作 提供最低功耗IoT人員識別方案 (2021.04.22)
Maxim宣布與物聯網(IoT)人工智慧(AI)技術開發公司Aizip達成合作,Maxim的MAX78000神經網路控制器採用Aizip的視覺喚醒詞(VWW)模型在影像中偵測人員,將每次運算功耗降至0.7毫焦(mJ)
瞄準智慧家用與燈控 笙泉MCU產品佈局與藍牙應用緊密結合 (2021.04.21)
藍牙技術發展至今,在應用上已經相對成熟,低功耗藍牙(BLE)更成為當今市場最熱門也應用最廣泛的短距離無線通訊技術。關注近年來最炙熱也最廣為市場熟知的應用,莫過於就是TWS(True Wireless Stereo,真無線藍牙)耳機


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