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ROHM研發內建MOSFET升降壓DC/DC轉換器BD83070GWL (2019.07.16)
BD83070GWL是針對小型電池驅動的電子裝置,以「低功耗節能元件的標準版」為目標研發而成的超低功耗升降壓型電源IC。產品內建低損耗的MOSFET,並配置低消耗電流電路,在各種電池驅動裝置(電動牙刷及電動刮鬍刀等)工作(負載電流200mA)時,功率轉換效率高達97%,而且消耗電流僅為2.8μA,在升降壓型電源IC領域中也達到極高水準
Microchip推出低功耗FPGA視訊和影像處理解決方案 (2019.07.16)
隨著視覺的計算密集型系統在網路邊緣的整合度越來越高,現場可程式設計閘陣列(FPGA)正迅速成為下一代設計的首選靈活平臺。除需要高頻寬處理能力之外,這些智慧系統還裝設在對散熱和功率都有嚴格限制的小尺寸環境中
TI新型功率開關穩壓器 延長物聯網應用的電池壽命 (2019.07.16)
德州儀器(TI)近日推出一款超低功耗開關穩壓器 TPS62840,其工作靜態電流(IQ)可達到 60 nA。它可在 1-μA 負載下提供 80% 的超高輕負載效率,使設計人員能夠延長其系統的電池使用壽命,或使用更少或更小的電池來縮小其整體電源解決方案尺寸,並降低成本
意法半導體推出電力線傳輸開發工具套件 為G3-PLC晶片組應用提供捷徑 (2019.07.16)
意法半導體(STMicroelectronics)推出新款即插即用的電力線傳輸(Powerline Communication,PLC)開發工具套件,包括開發和執行PLC應用所需的全部軟硬體,可加速電力線網路整體解決方案的研發周期
E Ink加入AirFuel無線充電聯盟 推無電池電子紙裝置 (2019.07.12)
E Ink元太科技今 (12)日宣布,加入AirFuel無線充電聯盟(簡稱AirFuel),並出任聯盟董事成員。AirFuel為推動無線充電技術與標準的全球聯盟,致力建構無需插電即可充電的各式應用
意法半導體推出ROM架構的GNSS模組 鎖定大眾追蹤導航市場 (2019.07.12)
意法半導體(STMicroelectronics)之GNSS產品家族增加新成員,新的Teseo-LIV3R價格極具競爭力,是一款基於ROM的定位模組,其具備ST完整的GNSS演算法,提供給注重成本考量的追?和導航裝置
英特爾續攻先進封裝 發表Co-EMIB和ODI技術 (2019.07.11)
半導體技術市場的風向球,正迅速從製程微縮轉向封裝技術,要實現創新應用,並同時達成低高耗與高效能,唯有從3D的封裝結構著手,也因此英特爾正積極布局其先進封裝技術
高通推出入門級215行動平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技術公司,今日宣佈推出2系列新款產品-高通 215行動平台。該平台旨在為需要可靠、持久性能的入門款智慧型手機用戶帶來頂尖的行動體驗。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「高通 215行動平台搭載了64位元CPU與雙ISP,是整個行動產業擴展的重要里程碑
大聯大推出高通QCC5126的TWS plus藍牙耳機方案 支援Always-On語音 (2019.07.09)
大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通(Qualcomm)QCC5126為基礎支援Always-On語音的TWS plus藍牙耳機方案。 QCC512x系列晶片是高通最新一代TWS plus 技術的藍牙5.0晶片,該系列晶片包括:QCC5120(WLCSP_81、3
意法半導體使用者存在偵測解決方案 可延長電池續航時間和提升數據安全性 (2019.07.09)
意法半導體(STMicroelectronics)發布了一套使用者存在偵測解決方案。意法半導體FlightSense飛行時間(ToF)測距感測器輸出數據,配合英特爾的Intel Context Sensing環境感知技術,提供一套突破性的電腦數據安全保護方案,同時還能降低耗電量,並改善使用體驗
Nordic nRF9160 SiP取得國際主要認證 進入最終量產階段 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣佈,其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物聯網模組已成功取得了一系列主要資格和認證,包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲) 、CE(歐盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亞和紐西蘭) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台灣),和IMDA(新加坡),成功進入最終矽片批量生產階段
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
貿澤電子供貨Panasonic超低功耗PAN1762藍牙低功耗5模組 (2019.07.03)
全球最新半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Panasonic的PAN1762系列射頻模組。這款超低功耗的Bluetooth低功耗5.0模組能在無連線環境下傳輸大量資料,提供適用於物聯網 (IoT)、信標和網狀網路等應用的精簡型解決方案
意法半導體推出高性能MEMS慣性模組 針對AR、VR和追蹤應用 (2019.07.03)
意法半導體(STMicroelectronics)推出全新LSM6DSR慣性模組,這是一款針對下一代注重性能的遊戲、工業和運動應用而設計和製造的模組,其兼具高穩定性、先進數位功能、低功耗和小尺寸之優勢,適用於頭戴式顯示器、穿戴式追蹤器、智慧型手機和無人機
Microchip推出符合DB2000Q/QL及PCIe第四代和第五代低抖動標準的時脈緩衝器 (2019.06.27)
Microchip近日宣佈推出針對下一代資料中心應用的四款全新20路差動時脈緩衝器,遠超PCIe第五代(Gen 5)防抖標準。新推出的ZL40292(終端電阻85Ω) 和ZL40293(終端電阻100Ω)專門依據最新的DB2000Q規格設計,而ZL40294(終端電阻85Ω)ZL40295(終端電阻100Ω)則依照DB2000Q工業標準設計
TI 推出新款電流感測放大器及比較器 縮減尺寸、強化性能 (2019.06.26)
德州儀器(TI)近日推出業界體積最小的引腳封裝(leaded-package)電流感測放大器 INA185,以及尺寸小並具備高精確度,內部參考電壓為1.2V或0.2V的比較器 TLV4021 和 TLV4041。INA185電流感測放大器、開漏輸出(open-drain)的TLV4021比較器與推拉輸出(push-pull)模式的TLV4041比較器
聯發科發佈Helio P65手機晶片 升級遊戲與拍照體驗 (2019.06.25)
聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65,採用12奈米製程,其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中
晶心推出N22商業等級RISC-V CPU FreeStart計畫 (2019.06.24)
晶心科技今日宣布推出RISC-V FreeStart計畫,提供各界可以簡單又快速的方式得到商業等級RISC-V CPU核心N22來打造可靠的SoC。AndesCore N22是極精簡、低功耗和高效能的入門級RISC-V CPU IP,現已開放免費下載
丟掉鑰匙並快速構建智慧鎖 (2019.06.24)
預計到 2023年,智慧鎖市場將在包括住宅、商業和工業在內的各種應用中增長到27億以上。
全面保障硬體安全 (2019.06.24)
現今的數位系統面臨著前所未有的危險。設計人員如何解決駭客的威脅,保護他們的系統呢?答案就是使用硬體可信任根和信任鏈技術實現全面、高彈性、可靠的安全系統


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