帳號:
密碼:
相關物件共 145
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
MVG 攜手 Anritsu 安立知推進 3GPP 行動與 IoT 裝置 NTN OTA 測試 (2025.08.18)
Microwave Vision Group (MVG) 與 Anritsu 安立知宣布推出聯合測試解決方案,支援行動與物聯網 (IoT) 裝置的非地面網路 (Non-Terrestrial Network;NTN) 空中測試 (Over-The-Air;OTA) 驗證。MVG 已優化其多探棒 OTA 系統,整合 Anritsu 安立知的無線通訊綜合測試儀 MT8821C 功能,打造符合 3GPP 規範的實驗室真實衛星鏈路模擬環境
資策會發表台灣首款自製「星韌通訊」方案 防災來襲時再斷訊 (2025.08.01)
經歷丹娜斯颱風橫掃南台灣至今,造成多處大規模斷電、基地台癱瘓未復災害,也成為現今救援與聯繫的隱憂。為了建構更安全可靠的數位通訊基礎環境,近日由資策會與芳興科技攜手台灣團隊,發表首款自主研發的高韌性通訊系統「星韌通訊」,期待能守住災害應變與關鍵任務的連線生命線
打造6G次世代通訊產業鏈 行政院6年270億元布局商用化 (2025.07.10)
為迎合全球6G及寬頻衛星通訊趨勢,行政院會今(10)日宣佈通過6年270億元的「次世代通訊科技發展方案」,除了將盤點台灣法規,把握契機為次世代通訊產業提前布局,具有國際決策競爭力;也預計在掌握低軌衛星通訊主權情況下,目標將於2030年引進3家國際衛星的星系落地
NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術 (2025.07.10)
非地面網路不只是傳統通訊的延伸,更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化,唯有結合天地網路、打破地理限制,才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活
R&S WIRELESS INNOVATION DAY領通訊浪潮 正式啟用新竹辦公室 (2025.06.25)
由德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz Taiwan)主辦的年度盛事「2025 R&S Wireless Innovation Day」今年移師新竹並圓滿落幕,也宣示該公司正式將據點拓展至新竹辦公室啟用後,將為更多客戶提供服務
國儀中心與鼎極科技聯手打造次世代功率半導體製程技術 (2025.06.24)
在電動車、5G及低軌衛星等應用快速擴張的背景下,對高效能功率半導體的需求與日俱增。為了突破碳化矽(SiC)晶圓加工中的製程瓶頸,國研院國儀中心與精密加工設備業者鼎極科技合作,成功開發出以紅外線奈秒雷射應用於碳化矽晶圓研磨的創新技術
TPCA:AI伺服器、智駕及衛星 推升2025年HDI成長高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧(AI)技術應用重心逐漸由雲端運算逐步延伸至邊緣運算,AI手機與PC的溫和成長;加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發,受惠產品設計與成本效益,都為高密度連結板(HDI)擴大了新應用市場帶來強勁成長動能
資策會接引5大AI應用落地 強化產業安全與效率 (2025.06.05)
當人工智慧(AI)正迅速改變全球產業與社會樣貌,根據資策會MIC最新調查,2024年在台灣5大行業中已有19%具有採用生成式AI的意願或實際行動。其中金融保險業高達25%、製造業22%居次,從生產模式、生活型態到城市治理,各行業皆面臨前所未有的轉型需求
R&S攜手聯發科技推進5G車聯網 低軌衛星與6G新技術概念驗證發展 (2025.05.28)
隨著智慧車輛與無線通訊技術的快速演進,聯發科技(MediaTek)與羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz / R&S)展開多項技術合作,透過精密的測試儀器平台加速新世代車用與通訊應用的驗證流程,涵蓋5G NG eCall、3Tx場景、非地面網路(NR NTN)及6G裝置協作多天線(Device Collaborative MIMO, Co-MIMO)新技術概念驗證
資策會MIC:人形機器人2026年進入商業化 2028年普及 (2025.05.08)
資策會產業情報研究所(MIC)於5月8日研討會中聚焦三大新興科技趨勢:人形機器人、衛星通訊及AI賦能智慧城市。 人形機器人被視為未來實體AI代理,預計2024年導入製造物流業,2025年擴展至服務、醫療照護與娛樂業,2026年後商業化,2028年普及至人力密集產業
工研院直擊MWC 2025 AI驅動開放轉型布局6G (2025.03.14)
經歷COVID-19疫情停辦後再度舉行的全球行動通訊大會(MWC),估計今年共吸引超過10.9萬人參與。親臨現場的工研院也在今(14)日舉辦「MWC 2025 展會直擊:AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」,聚焦其中關鍵議題「開放」(Open)與「AI人工智慧」,探討對產業未來發展的深遠影響
SATELLITE 2025衛星展起跑 經濟部領軍18家業者競推新品 (2025.03.12)
由於台灣衛星產業近年表現亮眼,今年經濟部產業發展署再度攜手國科會國家太空中心,共帶領18家台廠組成「Taiwan Space台灣形象館」,於3月11~13日參與衛星產業展覽會SATELLITE 2025,展出多款比肩國際的亮點產品
Nordic Semiconductor在2025世界行動通訊大會展示nRF9151的非地面網路技術 (2025.03.07)
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商Nordic Semiconductor公司在2025世界行動通訊大會(MWC)上展示了支援3GPP標準,並且具備低軌衛星(LEO)和非地面網路(NTN)連接功能的nRF9151低功耗系統級封裝(SiP)產品
工研院攜手中華電信前進MWC大展高軌衛星通訊 (2025.02.27)
隨著低軌衛星的強勢發展,再加上消費者的收視習慣改變,逐漸從衛星電視轉自網路串流,成為電信業經營高軌衛星的挑戰之一。若電信業能提升高軌衛星的多元運用,即可均衡布局多軌衛星商機
聯發科技、Eutelsat與Airbus合作完成5G-Advanced NR-NTN實網連線 (2025.02.24)
聯發科技、Eutelsat 與 Airbus 完成全球首次 5G-Advanced NR-NTN 實網連線。此次成功連線使用軌道上商業運轉 630 顆低軌衛星的一部分,首次證明 5G-Advanced NR-NTN通訊技術部署在商用低軌衛星的可行性,創造出全球衛星業者升級至 5G-Advanced NTN 技術的商業機會,加速衛星與地面網路融合的技術趨勢,並為未來6G NTN 通訊技術的研發奠定關鍵的基石
CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月,CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往,為產業增添許多的新變數,並持續為產業造就出更多的樣貌
川普2.0時代來臨 臺灣資通訊產業機會與挑戰並存 (2024.12.19)
資策會MIC於12/19舉行產業趨勢前瞻會,分析川普2.0政策對臺灣資通訊產業的影響。預期川普將延續美國優先原則,對外加強關稅施壓,對內聚焦國家安全、能源生產和科技監管,驅使全球資通訊產業供應鏈重組
台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億 (2024.12.17)
儘管現今全球經濟復甦緩慢,但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦,以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下,台商印刷電路板(PCB)全球總產值在2024年Q3,仍將穩健成長至2,271億新台幣,達到年增9.6%、季增19.0%;2025年台商生產規模則將以5.7%的幅度持續擴張,總產值達新台幣8,541億元
受惠AI、低軌衛星需求支撐 2024年PCB產值可望重返成長 (2024.12.06)
受惠疫情帶動遠距商機,企業數位化轉型,加上新興科技應用擴增,印刷電路板(PCB)號稱電子工業之母,成為電子產品不可或缺的基礎零件,產值多呈穩定成長。依經濟部預估2024年則將揮別衰退,重返年成長軌道
台灣電子零組件從去中化加速美國化 IEK估2025年總產值成長7.5% (2024.12.04)
面對2025年國際地緣政治風險加劇,且隨著各國大選結束,政權交替之際,預料各國貿易、匯率及關稅政策即將重塑;加上貿易保護主義再度抬頭,將影響全球貿易、安全和科技格局


     [1]  2  3  4  5  6  7  8   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Microchip全新Adaptec SmartRAID 4300 系列儲存加速卡
2 意法半導體整合式調校濾波器,適用於STM32WL33長距離無線微控制器
3 Littelfuse額定電流2kA突波的保護閘流管系列採用DO-214AB封裝
4 Rigaku新型XHEMIS TX-3000支援半導體製造中晶圓表面微量污染分析
5 ROHM推出適用於Zone ECU的高性能IPD! 高電容負載驅動 助力汽車電子化發展
6 端對端OT資安升級 TXOne Edge推全新資產漏洞管理功能
7 Spectrum全新多通道GHz數位轉換器可高達12個通道
8 Vishay 1類徑向引線高壓單層陶瓷圓片電容器具有低直流偏壓和DF特性
9 意法半導體推出結合活動追蹤與高衝擊感測的微型AI感測器 應用於個人電子與物聯網裝置
10 貿澤電子即日起供貨:可在冷板冷卻中發揮卓越效能的Amphenol LTW SnapQD液體冷卻連接器

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw