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邁向AI與IC產業結合之路 (2020.02.18)
隨著AI應用日愈擴大且趨於複雜，運算能力成為當今推動AI發展的新動能。可以預見的是，硬體IC產業將陪伴新興AI產業的成長。本文敘述AI的長短處，以及AI神鷹設計理想的、互補的協同合作模式 |
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SEMI正向展望2020半導體趨勢 新冠狀病毒可能延緩產業復甦 (2020.02.12)
儘管受到新冠狀病毒的衝擊，國際半導體產業協會（SEMI），今日仍對2020年全球半導體產業做出正向的展望。SEMI指出，產業經過2019第四季的調整之後，以及5G與AI技術的帶動，2020年將會有明顯的復甦 |
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5G帶來半導體大反彈 台積電今年成長有望超過17% (2020.01.16)
台積電（TSMC）於今日（16日）舉行了2019年第四季的法人說明會。而此場法說會，也是台積電新陣容的首次登台，包含新任的企業訊息處處長蘇志凱，以及第二次登台的財務長暨發言人黃仁昭 |
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啟動台灣光電產業再造 PIDA推動「光電英雄聯盟平台」 (2020.01.14)
為凝聚台灣光電產業的產官學研能量與資源，光電科技工業協進會（PIDA）攜手1111人力銀行、中華民國創業投資商業同業公會，以及台灣的光電相關系所，一同推動「光電英雄聯盟」平台，希望藉由集中台灣光電產業的產研資源與人才，讓台灣的光電產業再創新高峰 |
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M31獲頒台積電OIP生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎 (2020.01.14)
全球矽智財開發商 M31科技宣布，2019年於台積電開放創新平台生態系統論壇(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活動，針對汽車IP所發表的一篇技術論文榮獲首選獎項(Customers’ Choice Award) |
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環能綠力生技跨機械領域 推動兩岸機器人教育 (2020.01.12)
面對人工智慧(AI)即將隨著5G時代爆發成長，不僅國際STEM教育理念早已深入台灣國高中基層教育體系；台積電創辦人張忠謀也針對去(2019)11月行政院提出的《數位經濟及人工智慧對社會影響報告》，便曾呼籲中研院、資策會與教育部等，都應及早為此做好培育工作，滿足中小企業及新興職業人才需求 |
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2020開啟產業新篇章：2019最失望與2020最期待 (2020.01.09)
CTIMES編輯部團隊歷經內部討論，最終票選出2019五大失望和2020五大期待的技術和科技趨勢，回顧舊事，並開啟科技的新篇章。 |
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網路攻擊事件頻傳 資安已成嵌入式系統重大挑戰 (2020.01.07)
歐美市場對資安與隱私問題向來重視，台灣廠商必須及時了解其法規發展，方能掌握商機，達到企業永續生存的目標。 |
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展望2020年 台灣半導體產業有望演出一場好戲 (2019.12.30)
2019年最後倒數。回顧這一整年，半導體產業可說是起伏震盪，從年初的保守觀望，到最後的樂觀展望，這一路的峰迴，實在頗為戲劇。尤其這最後的收尾，給了2020年一個無比正面的訊息，預告2020年的半導體產業將會很有看頭 |
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聯發科：5G SoC才是最好的設計，也是市場主流 (2019.12.25)
選在聖誕節當天，聯發科（MediaTek）特別舉行了一場針對5G晶片的產品與技術媒體分享會。會中不僅進一步說明聯發科5G單晶片（SoC）的技術優勢，同時也預告將在2020年的CES中，發表第二款5G SoC天璣系列產品–天璣800系列 |
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SEMI：2019下半年晶圓廠設備支出回升 2020再創新高 (2019.12.17)
SEMI（國際半導體產業協會）今日公布2019年全球晶圓廠預測報告，經歷上半年衰退態勢後，在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢，預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元 |
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M31研發流程及主要車用IP均完成ISO 26262安全認證 (2019.12.12)
M31今天宣布，繼高速介面IP「MIPI M PHY」、基礎IP「GPIO」、和記憶體產生器「SRAM Compiler」之後，其所開發的「PCIe PHY」和「MIPI D PHY」也順利取得德國認證機構SGS-TUV頒發ISO 26262 ASIL B Ready 認證 |
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工研院於IEDM發表下世代FRAM與MRAM記憶體技術 (2019.12.10)
工研院於今美國舉辦的IEEE國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting；IEDM)中發表三篇鐵電記憶體(Ferroelectric RAM；FRAM)以及三篇磁阻隨機存取記憶體（Magnetoresistive Random-Access Memory；MRAM）相關技術重要論文，引領創新研發方向，並為新興記憶體領域中發表篇數最多者 |
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精誠結盟nCipher 以硬體安全模組強化IoT與工業4.0資安防護 (2019.12.03)
台灣資訊服務龍頭企業精誠資訊（Systex）今日宣布結盟通用型硬體安全模組（Hardware Security Module，HSM）領導品牌nCipher Security，成為nCipher在台獨家代理商，雙方將共同合作提供雲端與IoT應用下的資訊安全解決方案 |
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Mentor多項產品通過台積電5nm/7nm製程認證 (2019.12.02)
在台積電2019開放創新平台（OIP）生態系統論壇上，Mentor宣佈最近通過台積電認證、擁有優異的新功能以及為台積電最先進製程開發晶圓廠特定的實現方案一系列的工具，可使Mentor和台積電的共同客戶受益，並有助於進一步擴展台積電持續成長的生態系統 |
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5G時代絕不落後！聯發科發表5G雙卡單晶片 (2019.11.26)
不輸人，也不輸陣。聯發科技（MediaTek）今日在產、官與供應鏈夥伴的加持之下，發表了全球首款採用7奈米製程的5G單晶片（SoC）平台－天璣（Dimensity）1000，該晶片組整合了聯發科最新的5G數據機、無線模組、GPU、CPU和APU架構於一身，為聯發科與台灣的5G布局，落下了一個重要的里程碑 |
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IC設計領域奧林匹克大會 台灣論文獲選量為全球第四 (2019.11.21)
在全球先進半導體與固態電路領域，國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）有IC設計領域奧林匹克大會之美譽，現今已成為探究其技術研發趨勢之指標，也是促進國際半導體與晶片系統之產學研專家在尖端技術交流的論壇，在產學界具有舉足輕重的地位 |
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ANSYS受台積電肯定 獲頒兩項年度夥伴獎 (2019.11.18)
ANSYS於台積電2019開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片（3D-IC）封裝技術，ANSYS提供多物理場模擬解決方案，可以支援客戶加速開發人工智慧（AI）、5G、行動、高效能運算（High-Performance Computing，HPC）和車載應用的進程 |
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半導體下一甲子蠡測 (2019.11.13)
半導體科技是一個結構龐大且影響社會深遠的產業，如今已轟轟烈烈地走過了60年。9月18日在台北南港展覽館盛大登場的「台灣國際半導體展（SEMICON TAIWAN 2019）」，便是以展望未來60年為題，規劃了「科技創新論壇」及「科技智庫領袖高峰會」兩大論壇 |
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聯發科採台積12FFC技術 生產業界首顆8K數位電視晶片 (2019.11.08)
聯發科技與台積公司今（8）日宣布，採用台積12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已經進入量產。
S900是聯發科技首款旗艦級智慧電視晶片，支援8K高解析度及高速邊緣人工智慧（AI）運算 |
