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AWS王定愷：雲端服務為半導體與製造業帶來優勢 (2020.07.09)
台灣5G日前正式開台，宣告台灣產業將進入新一波的轉型，在此之際，AWS特別舉行媒體分享會，由AWS香港暨台灣總經理王定愷親自出席，為產業界說明即將爆發的新形態經濟 |
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蘋果Mac SoC預計2021上半年量產 成本將低於100美元 (2020.07.07)
根據TrendForce旗下半導體研究處調查，蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的晶片統稱)，首款Mac SoC將採用台積電(TSMC)5奈米製程進行生產，預估此款SoC成本將低於100美金，更具成本競爭優勢 |
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EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月，EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作，採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫，顯見EDA已正式進入雲端化時代。 |
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雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場，以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量，雲端部署會是重要的一步棋 |
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新思與台積電及微軟合作 在雲端環境提供可擴展時序簽核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣佈與台積電(TSMC)和微軟(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案，有效加速新一代系統單晶片(SoCs)的簽核路徑(path) |
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技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術，成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起，也成為半導體產業的重要課題。 |
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Cadence與台積電、微軟合作 以雲端運算縮減IC設計簽核時程 (2020.06.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈與台積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點是利用雲端基礎架構來縮短半導體設計簽核時程。透過此合作，客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平台，採用台積電技術的Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus提取解決方案，獲得加速完成時序簽核的途徑 |
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錼創：Micro LED成本5年內下降95% (2020.06.17)
台灣Micro LED新創公司錼創科技（PlayNitride），今日在「技術路線圖發佈會」上表示，依據他們的規劃，Micro LED需要在5年內減少95%的成本，才能滿足客戶商品化量產的需求。
錼創科技執行長李允立博士表示，儘管Micro LED所面臨的技術挑戰眾多，但客戶最在乎的還是生產成本的問題，也就是把技術轉換為實際量產製造的商品化問題 |
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AI晶片設計平台助攻 台灣研發全球首顆基因定序晶片 (2020.06.16)
結合國家實驗研究院的智財資源、新思科技（Synopsys）的處理器IP和驗證平台，台灣大學電機系與交通大學資工系的研究團隊，今日在台發展是全球首款的基因定序專用晶片，為台灣的人工智慧晶片布局，奠下新的里程碑 |
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三大規範指標 讓節能省電變成企業競爭力 (2020.06.15)
對於商業公司來說，節能減碳已經不能再是一個口號，更不是一個主觀的目標，它已經是客觀的指標，並且有明確的實施規範。 |
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恩智浦新一代高效能汽車平台 採用台積電5奈米製程 (2020.06.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）和台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）今(12)日宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統 |
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疫情無礙訂單 第二季全球晶圓代工產值年增2成 (2020.06.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減，以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成 |
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Cadence數位與客製/類比EDA流程 獲台積電N6及N5製程認證 (2020.06.08)
全球電子設計廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈，為台積電N6及N5製程技術提供優化結果，增強其數位全流程及客製/類比工具套裝。Cadence工具套裝運用於台積電最新N6及N5製程技術，已通過台積電設計規則手冊(DRM)及SPICE模型認證 |
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新思針對台積電5奈米製程推出IP組合 加速高效能運算SoC設計 (2020.06.05)
新思科技針對運用於高效能運算SoC的台積公司 5奈米製程技術，推出高品質 IP 組合。應用於台積公司製程的DesignWare IP組合內容包括介面IP(適用於高速協定)和基礎IP，可加速高階雲端運算、AI加速器、網路和儲存應用SoC的開發 |
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產業鏈梅花座 (2020.06.05)
過去很長一段時間，在全球化趨勢下，使得產業在世界各地布局分工相當明顯，設計行銷等高利潤的行業多集中在歐美等已開發國家，而製造、組裝等多集中在低成本、人力充沛的開發中國家 |
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微縮實力驚人 台積3奈米續沿用FinFET電晶體製程 (2020.06.04)
台積電終於在今年第一季的法人說明會裡，透露了其3奈米將採取的技術架構，而出乎大家意料的，他們將繼續採取目前的「FinFET」電晶體技術。 |
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台積電採用HPE ProLiant伺服器部署PaaS環境 (2020.05.29)
慧與科技 (HPE) 宣布台積電已採用使用AMD第二代EPYC 7000系列處理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器，以提升其應用程式開發效率、降低總持有成本(TCO)，並實現虛擬化架構上平台即服務(PaaS) 的管理及維運簡化目標 |
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Mentor Calibre和Analog FastSPICE平台 通過台積電最新製程認證 (2020.05.26)
Mentor（西門子旗下子公司）近期宣佈，該公司的多項IC設計工具已獲得台積電領先業界的N5和N6製程技術認證。此外，Mentor與台積電的合作關係已擴展到先進封裝技術，可進一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封裝技術來支援台積電的先進封裝平台 |
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新冠疫情＋美中衝突 台灣供應鏈布局要有新思維 (2020.05.25)
新冠肺炎（COVID-19）幾乎讓世界各國的經濟陷入停滯，僅有少數的國家（台灣是其中一個）可以正常的運作。然而眼前急速升溫的美中對抗，則是讓脆弱的產業營運雪上加霜 |
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台灣半導體鏈結美中兩極 歐系元件可望成避險後盾 (2020.05.23)
由於近來因為台積電宣佈赴美，引發全球半導體產業地震，姑且不論成敗，但對於設備供應鏈而言，唯有掌握關鍵競爭力，才能在去美、去中化兩極之間左右逢源。不僅在日前工研院發表最新報告中 |
