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台灣半導體業者全力備戰未來的人才爭奪戰 (2021.03.04)
面對這一波半導體新浪潮,台灣正經歷硬體轉型軟體的過度陣痛期,如何尋求相關人才,成為刻不容緩的問題。然而,留住人才的第一步,得先決定產業方向。
三大台灣科技人才政策 超前部署前瞻技術 (2021.03.03)
2020年下半年,行政院力推的三大關鍵科技人才政策,備受矚目。在加大力道培育國內科技高階人才背後,是期望能超前部署前瞻技術的願景,而科技人才政策制定與企業支持和投放資源多寡密不可分
TPCA發表台商兩岸PCB總產值 2021年預估成長4%續創新高 (2021.02.28)
有別於現今最熱門的半導體先進製程概念廠商在資本市場裡呼風喚雨,無論是各國需求甚殷的車用晶片,或台灣工具機和機械產業最有機會切入的在地供應鏈,其實都還是在半導體產業裡的成熟製程、後段封裝測試流程,或是印刷電路板的IC載板等領域,在過去一年來仍續創新高
儲備南部科技新血 HPE參與台積電和成大的雲端AI跨域學程 (2021.02.22)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布獲邀參與台積電和成功大學管理學院共同規畫的「雲端大數據基礎建設之實務」課程。HPE將以其世界級資訊技術的優勢,與台積電邀請的其他資訊大廠
南部科技聚落逐步成型 英特格與亞旭電腦進駐南科 (2021.02.07)
科技部科學園區審議會日前召開第68次會議,通過7家投資案,其中包括兩家設廠於南科的業者,分別為英特格台灣分公司與亞旭電腦。 在台積電5奈米廠的帶動下,南科的產業聚落正快速成型中
回應2021年車市需求急升溫 大國登台施壓喬晶圓產能 (2021.01.31)
自從2020年新冠病毒疫情爆發以來,客戶預判未來汽車市場不佳而主動減單,加上各國紛紛加快數位轉型,推升5G、AI、消費電子等領域對晶片的強勁需求,以及美方制裁中芯國際(SMIC),加劇晶圓代工產能緊繃,卻未能適度回調訂單
SEMI:人才、資金、技術 是台灣半導體發展三大關鍵 (2021.01.20)
台灣是半導體業重鎮,然而科技在變,人才也得跟上,才有辦法回應市場需求。人工智慧、智慧工廠、工業4.0等趨勢興起,產業必須轉型,催生新人才需求,該如何讓培養出適合的人才,並且適得其所,是企業的重要課題
採台積6奈米製程 聯發科發表5G單晶片天璣1200 (2021.01.20)
聯發科技今日已線上形式在台發布最新5G 旗艦級系統單晶片—天璣1200與天璣1100,採用台積電6奈米先進製程,強化在5G、AI、拍照、影片、遊戲等性能。 聯發科指出,天璣1200整合聯發科技5G數據機,測試並通過德國萊因 (TUV Rheinland) 認證,在6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網
計量引領智慧製造 工具機公會導入工研院量測能量 (2021.01.17)
繼去(2020)年12月宣示與半導體產業結盟,並期許雙方能先接軌共同標準之後,事隔一月工具機公會(TMBA)便馬不停蹄,由理事長許文憲、名譽理事長嚴瑞雄親自率領超過30家會員廠商前往工研院量測中心參訪
TrendForce: Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)
TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品
機械業公協會偕法人衍生在地龍脈 (2021.01.13)
台灣工具機暨零組件公會(TMBA)日前也延續過去與半導體產業攜手邁向工業4.0經驗,再度邀集協會與法人簽署合作備忘錄,期待能藉此讓有「護國神山」美譽的半導體產業衍生龍脈,世代護佑在地產業
聯電力行廠跳電 TrendForce:影響甚微 (2021.01.11)
市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,聯電(UMC)力行廠區GIS設備異常跳電,波及該區域周邊工廠瞬間壓降,晶圓代工廠包括台積電TSMC)、世界先進(Vanguard)、力積電(PSMC)皆受影響
2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始,再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模,預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。
驅動鋼鐵、石化、半導體創新加值 工業閥門導引產業成長動能不失 (2021.01.05)
鋼鐵、石化傳產及半導體產業有意擴廠(產),或跨足新領域者,應確保遍布廠區的基礎管線、閥門安全可靠,才能維持永續生產的動能無虞....
晶圓代工產能成稀缺資源 2021年產值成長將近6%再創新高 (2020.12.29)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元,年成長23.7%,成長幅度突破近十年高峰
晶圓代工產能緊缺 NAND Flash控制器將漲約15~20% (2020.12.22)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,受限於上游台積電TSMC)與聯電(UMC)等晶圓代工廠產能滿載,及下游封測產能緊缺,包含Phison與Silicon Motion等多間NAND Flash控制器廠商無法因應客戶的加單需求
挾ICT與半導體優勢 台灣生技產業將趁勢而起 (2020.12.22)
走一趟2020台灣生醫展,驚訝的發現,竟然有滿滿一整區的生醫新創攤位。從其數量與研究的質量,不難嗅出,台灣生醫產業即將迎來他們光輝的一頁。
串連南北研發量能 國研院半導體研究中心台南基地正式啟用 (2020.12.17)
為厚植南部地區學術研發能量,科技部轄下之國家實驗研究院協助產業技術發展,培育半導體、奈米材料及生技醫材等領域所需的高階人才,與成功大學共同打造之「國研院台灣半導體研究中心台南基地」,於今(17)日正式啟用
2021年第一季NAND Flash仍供過於求 估季跌幅約10~15% (2020.12.14)
TrendForce旗下半導體研究處指出,2021年NAND Flash各類產品總需求位元數包含Client SSD(31%)、Enterprise SSD(20%)、UFS與eMMC(41%)與NAND Wafer(8%),由於供應商數量遠高於DRAM,加上供給位元成長的幅度居高不下,預計2021年價格仍將逐季下跌
TrendForce:2021年全球車用晶片產值上看210億美元 (2020.12.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,隨著全球消費市場需求逐漸回溫,預估2021年全球汽車出貨量可望達8,350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1業者開始進行庫存回補,進而帶動車用半導體需求上揚


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