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MIC：美中持續角力 台灣半導體產業宜找尋新利基 (2019.09.18)
2019年全球半導體產業因記憶價格大幅滑落與整體經濟成長趨緩影響消費意願等因素影響，表現不佳。資策會產業情報研究所（MIC）預計，下半年將逐漸回溫，但美中貿易衝突等政治因素預期將會持續成為全球半導體產業不穩定性的因素，預估2019年全球半導體總產值將較去年衰退8.7% |
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SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場，為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸，在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室，讓參觀者近距離感受晶片製造流程，並體驗在無塵室工作的情境 |
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SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場，為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸，與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦 |
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STT-MRAM技術優勢多 嵌入式領域導入設計階段 (2019.09.12)
目前有數家晶片製造商，正致力於開發名為STT-MRAM的新一代記憶體技術，然而這項技術仍存在其製造和測試等面向存在著諸多挑戰。STT-MRAM（又稱自旋轉移轉矩MRAM技術）具有在單一元件中，結合數種常規記憶體的特性而獲得市場重視 |
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EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者，已經開始將一部分的IC設計工具，透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等，都能夠透過雲端來完成所需要的 |
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有為者亦若是 開創異質整合產業新藍圖 (2019.09.10)
專訪鈺創科技董事長／台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群 |
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科技領袖齊聚SEMICON Taiwan 聚焦先進製程、異質整合 (2019.09.05)
全球第二大的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展，半導體先進技術需求大幅增加 |
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台灣半導體未來挑戰！ ANSYS：3D IC熱能和電源完整性問題 (2019.08.29)
美國多物理模擬技術商ANSYS展望未來技術的創新發展，昨（28）日於新竹舉行半導體解決方案年度研討會，針對晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造相關技術挑戰跟最先進解決方案 |
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AI與雲端平台正在改變EDA設計流程 (2019.08.13)
EDA大廠益華電腦（Cadence）今日在新竹舉行年度使用者大會CDN LIVE 2019，包含台積電、聯電、三星、羅德方格、聯發科、聯詠、立錡、智原、創意電子等一線的半導體業者皆與會，分享最新的半導體設計技術與應用趨勢 |
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SEMICON Taiwan規模持續擴大 聚焦先進製程與異質整合 (2019.08.12)
全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展，半導體先進技術需求大幅增加 |
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多元應用導入 晶心RISC-V處理器授權合約高速成長 (2019.08.06)
晶心科技宣布，旗下RISC-V處理器系列於2019年授權案件數持續保持高速成長，僅上半年授權合約超過60份，授權內容橫跨晶心RISC-V全系列各個解決方案。
2019年上半年晶心共推出多個RISC-V系列產品，包括支援Linux、具備完整DSP指令集、並支援多達四個CPU快取記憶體一致性管理的32位元A25MP及64位元AX25MP多核心處理器 |
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先進製程帶來新考驗 SEMI成立檢測與計量委員會尋解方 (2019.08.05)
摩爾定律的發展面臨諸多經濟與技術上的瓶頸，使得半導體業者一方面必須在異質封裝領域尋找新的出路，另一方面也必須對製程控制、製程所使用的原物料品質，作更嚴格的把關，方能確保產品的生產良率 |
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科技部首場策略高峰圓桌會議 著眼長期國家發展 (2019.08.02)
科技部於今(2)日舉行「策略高峰圓桌會議」，由陳副總統建仁親臨主持，並與台積電創辦人張忠謀、中美矽晶公司董事長盧明光、中裕新藥公司董事長張念原、和碩聯合科技公司董事長童子賢、聯發科技公司副董事長謝清江、Google臺灣董事總經理簡立峰、台灣大哥大公司總經理林之晨、中研院廖院長俊智等產官學研代表共同進行圓桌會議 |
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成立46年 SEMI宣布完成樹立1千項產業標準 (2019.07.23)
SEMI（國際半導體產業協會）宣布，SEMI國際標準（SEMI International Standard）計畫自1973年推出以來，已於近日完成發表第1,000項SEMI國際標準，樹立了一個重要的里程碑。SEMI標準是電子製造業創新的核心，不但讓電子產品體積更小、速度更快也更智能，同時大幅改變了人類的生活與工作方式 |
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台積電：5G與高階智慧手機將推動下半年業績 (2019.07.18)
台積電今日舉行第二季的法人說明會，會中公佈2019年第二季財務報告，並展望第三季的營運。依據台積的資料，其第二季合併營收約新台幣2,410億元，較前一季增加了10.2%；稅後純益約新台幣667億7,000萬元，增加了8.7% |
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5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說，AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。 |
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2019年7月(第333期)次世代封裝技術 (2019.07.04)
時至今日，封裝技術已經成半導體突破性能瓶頸的關鍵。
於是台積電撈過了界，從2012年就跨足封裝領域，
並藉此迎來了史上最佳的營收成果。
英特爾也正全力衝刺新一代的封裝技術，
目標只有一個，更快、更省電的處理器，
並要為人們實現異質整合的願景 |
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3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能，如何在有限的晶片體積內，實現更多的功能，是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今，這個挑戰已有了答案，由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產，為異質整合帶來新的進展 |
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科技部REAL計畫 助威半導體搶攻30億產值 (2019.07.03)
半導體是全球高科技競爭核心，面對第四次工業革命、人工智慧、大數據、物聯網等科技浪潮，台灣在產業前瞻技術研究需擴大投入，更須儲備博士級高階研發人才。為積極回應產業界與學術界的需求 |
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目標2倍運算效能！台灣人工智慧晶片聯盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技會報辦公室與經濟部主導的「台灣人工智慧晶片聯盟（AI on Chip Taiwan Alliance，AITA；愛台聯盟）」，今日舉行啟動儀式。該聯盟匯集了台灣頂尖的產學研能量，包含台積電、日月光、聯發科、鈺創、旺宏與瑞昱等世界一流的台灣半導體業者也都群起響應，全力搶攻正在快速崛起的人工智慧商機 |
