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凌華最新AI工業智慧相機 首度搭載NVIDIA Jetson Xavier NX系統 (2021.05.13)
邊緣運算解決方案開發商凌華科技推出NEON-2000-JNX 系列工業用AI相機,是業界首款整合NVIDIA Jetson Xavier NX模組之智慧相機,以高性能、小尺寸及易開發的特性,打開AI視覺解決方案創新之門,可應用於製造、物流、零售、服務、農業、醫療、生命科學以及其他產業之邊緣系統
凌華最新工業嵌入式MXM圖形模組 首度採用NVIDIA Turing架構 (2021.05.12)
邊緣運算解決方案品牌凌華科技宣布推出首款基於NVIDIA Turing架構之圖形模組,可加速邊緣AI推論運算,適合對於尺寸、重量與功耗(SWaP)有嚴格限制之應用。 邊緣應用經常需考量SWaP限制,有愈來愈多的邊緣應用使用GPU 來提供AI推論所需的運算效能
晶體振盪器如何讓數位電子裝置同步化 (2021.05.12)
大多數設計或使用的電子系統,都具有一或多個振盪器來提供時脈以進行同步運作,作為頻率參考或實現準確的定時。本文將討論石英晶體振盪器的優點,以及一些可用的選擇
IAR Systems推出英飛凌Traveo II系列的車用電子開發工具 (2021.05.10)
嵌入式開發市場的軟體工具與服務方案供應商IAR Systems日前展示專為英飛凌(Infineon)Traveo II系列微控制器設計之全套開發工具,藉由支援車輛開放系統架構(AUTOSAR),協助廠商開發各種車體控制電子應用
疫情下的成長新契機 藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 (2021.05.10)
儘管多數市場遭受疫情影響,部分藍牙市場卻出現成長契機。隨著人們越來越重視健康,藍牙可穿戴式裝置的需求亦不斷增加。藍牙裝置預期在可穿戴式裝置和定位系統等市場將出現大幅成長
Digi-Key蟬連四年獲選為Digi International年度經銷商 (2021.05.07)
電子元件經銷商Digi-Key Electronics獲得Digi International的2020年度全球經銷商獎殊榮。這是Digi-Key連續第四年獲得年度全球經銷商獎。此獎項代表Digi International肯定合作夥伴在提供客戶價值方面表現傑出,且進一步對整體IoT市場有所助益
打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。
擴大支援高階AI影像應用 Cadence新DSP IP鎖定手機與車用裝置 (2021.05.05)
電子設計創新廠商Cadence宣布推出兩款DSP IP核心,擴大其Tensilica Vision DSP產品陣容,以滿足嵌入式視覺與人工智慧(AI)應用。旗艦產品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP與Tensilica Vision Q7 DSP相比,算力可達每秒3
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
加速產業AI化 工研院AIdea邊緣AI解題平台上線 (2021.04.29)
工研院今日宣布,即將4月啟用全球第一個導入全自動化嵌入系統的Edge AI線上解題平台-「AIdea人工智慧共創平台」,創新提供AI模型開發(解題)服務,具備快速解題、精準驗證、自動化、客製化整合等四大特色,加速臺灣產業AI化
看好可擴展與向量特性 晶心要讓RSIC-V進入資料處理市場 (2021.04.29)
晶心科技(Andes Technology),今日舉行「2021 RISC-V CON」記者會。會中宣布,今年的RISC-V CON大會預定在5月27日,於台灣新竹國賓飯店舉行,將聚焦RISC-V的產業應用與發展,尤其是在熱門的5G、IoT、AI與伺服器等主流的市場領域
AI Everywhere勢不可擋 信任運算架構將成關鍵 (2021.04.29)
要為邊緣運算賦予 AI 智能,已經成為新的挑戰。必須把多數「思考」向網路終端移動,讓中央系統空出來,以數據趨勢與規律的集成為基礎,進行較長期的策略性決定。
ST推出蜂巢式IoT開發套件 整合GSMA認證eSIM模組 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體(ST)先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂巢式物聯網(IoT)裝置所需之關鍵軟硬體模組,包括經GSMA認證的嵌入式SIM(eSIM),有助於快速開發注重效能的蜂巢式物聯網裝置,其可透過LTE-Cat M和NB-IoT網絡連線,是嵌入式開發者和物聯網愛好者的理想選擇,且售價也在OEM和大眾市場客戶可接受之範圍內
Achronix採用力旺矽智財 實現FPGA硬體安全信任根 (2021.04.28)
力旺電子今日宣布,與FPGA矽智財商Achronix合作,開發高安全性之FPGA產品,搶攻半導體市場。 NeoFuse與NeoPUF矽智財可強化Achronix的產品組合,提供穩固的硬體安全信任根(hardware root of trust)基礎,來確保元件以及FPGA的編程是可靠且被安全保護的
德承高亮度工業平板電腦 構建舒適便利的智慧城市 (2021.04.28)
戶外KIOSK則是體現智慧城市人機介面的方式之一,德承CRYSTAL工業平板電腦產品線素以齊全尺寸且具備模組化設計而聞名,旗下的Sunlight Readable Panel PC Series,擁有高亮度背光顯示
晶心宣布AndeSight IDE v5.0新升級 加速RISC-V AI與IoT應用開發 (2021.04.26)
RISC-V CPU供應商晶心科,今日宣布AndeSight IDE v5.0的升級發布,將增強多項創新與實用的功能,加速RISC-V AI和IoT軟體應用開發。 為了發揮強大的處理器指令擴展效能,一個簡潔易用的程式設計模型至關重要
貿澤攜手NXP 推出智慧運輸解決方案電子書 (2021.04.26)
新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)宣布與NXP Semiconductors合作推出最新的電子書Smart Mobility and the Technologies Paving the Way(以智慧移動技術為未來鋪路),一探如何運用各種新技術在城市中實現更安全、可靠且有效率的行動運輸策略
電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23)
個人電腦問世以來,系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心,再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能,例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory
兆鎂新攜手睿怡參加TOUCH TAIWAN 實機展示嵌入式視覺系統 (2021.04.22)
兆鎂新(The Imaging Source)協同合作夥伴睿怡科技連袂參加4月21日至23日「2021 TOUCH TAIWAN智慧製造展」,於現場實機動態應用展示「嵌入式視覺系統」,包含兆鎂新IP67等級FPD-Link III嵌入式視覺相機,以及MIPI CSI-2支援NVIDIA Jetson Nano平台的嵌入式開發套件
Xilinx推全新自調適系統模組系列 首發產品聚焦AI視覺工業應用 (2021.04.21)
賽靈思(Xilinx)今日宣布推出全新的自行調適系統模組(system-on-module;SOM)Kria產品組合,這款小尺寸嵌入式板卡能在邊緣應用中實現快速部署。Kria自行調適SOM具備完整的軟體堆疊、預先建構且可立即量產的加速應用,成為將自行調適運算帶向人工智慧(AI)和助力軟體開發人員的新方法


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