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通往PCIe 4技術的快車道 康佳特推COM-HPC Client入門套件 (2021.03.10)
德國康佳特在本次德國紐倫堡世界嵌入式(Embedded World)線上展會上推出全新COM-HPC入門套件。 它採用最新的高速介面技術,例如PCIe Gen4、USB 4.0和可達2x25GbE的超快網路連接,並具有整合的MIPI-CSI視覺性能,適用於模組化系統的設計
用於嵌入式視覺和AI應用的低功耗旗艦型SMARC 2.1電腦模組 (2021.03.03)
德國康佳特推出了全新低功耗 SMARC 2.1電腦模組。 該產品在本次德國紐倫堡世界嵌入式(Embedded World)線上展會上亮相,採用NXP i.MX 8M Plus處理器,用於工業邊緣分析、嵌入式視覺和人工智慧(AI)應用
從COM-HPC到SMARC 康佳特推出邊緣運算更寬溫的嵌入式平台 (2021.02.25)
在2021年德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)線上展會中,德國康佳特聚焦用戶端的強固挑戰,推出適用於各性能水準的諸多平臺。它們涵蓋了寬廣的工作溫度範圍,從高端COM-HPC 到低功耗SMARC一應俱全
COM-HPC整合設計重要里程碑 康佳特推出新生態系統 (2020.11.24)
德國康佳特宣布推出首批COM-HPC載板和散熱解決方案,為全新PICMG COM-HPC標準奠定了新的生態系統基礎。這是COM-HPC整合\的一個重大里程碑,加速搭載第11代Intel Core處理器(代號Tiger Lake)的康佳特COM-HPC模組的應用
康佳特最新COM Express Compact模組採AMD Ryzen雙倍性能 (2020.11.20)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣布,首次在其COM Express Compact模組上搭載AMD日前發布的AMD Ryzen Embedded V2000處理器,顯著拓展搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的COM Express Type 6平臺的應用領域,使系統設計更加小巧而強勁
COM-HPC標準將為嵌入式系統帶來全新視野 (2020.10.06)
COM-HPC是一個具備高性能運算校能的模組化電腦,是能把超級電腦帶進各種嵌入式設計之中的技術。而毫無疑問的,它也將對於各式次世代智慧系統與裝置帶來極大的助益
康佳特推出12款Intel Core處理器的電腦模組 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特爾物聯網集團(Intel IOTG)於近日發佈第11代 Core處理器。與此同時,提供嵌入式及邊緣計算技術供應商德國康佳特宣佈推出12款新一代電腦模組。全新模組採用全新低功耗高密度的Tiger Lake系統級晶元,CPU性能大幅提升,GPU性能提高了近三倍,還搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面
康佳特推出五種Intel Atom x6000E系列模組 邊緣計算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出基於Intel新款低功耗處理器的五款嵌入式模組,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 計算機模組以及Pico-ITX單板。該系列產品基於低功耗10納米技術的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列處理器(代號Elkhart Lake),為新一代邊緣互聯的嵌入式系統基礎
康佳特推出COM-HPC和新一代COM Express模組 (2020.09.03)
在英特爾第11代酷睿(Core)處理器Tiger Lake發布之際,嵌入式運算技術供應商德國康佳特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模組以及新一代COM Express Compact電腦模組,幫助進一步提高現有系統的性能,或利用COM-HPC的各種界面開發下一代產品
更高性能+更低成本 康佳特COM Express模組搭載Ryzen嵌入式R1000處理器 (2020.07.22)
德國康佳特宣布,擴展其conga-TR4系列COM Express電腦模組至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000處理器系列。這款新一代節能處理器提供同類產品中最佳的低功耗計算性能,並針對價格敏感的市場進行了優化
康佳特推出Intel IoT RFP套件 用於視覺態勢感知應用的工作負載整合 (2020.06.17)
嵌入式技術供應商德國康佳特,推出了全新的工作負載整合套件,面向基於視覺的態勢感知,且為Intel認可的Intel IoT RFP(Ready For Production) 套件。 該RFP套件配備搭載Intel Xeon E2處理器的COM Express Type 6模組,以及由Real-Time Systems 提供的hypervisor技術構建的三個虛擬機(VM),用於視覺應用中的工作負載整合
康佳特SMARC2.1載板尺寸優化 助Intel Atom 3.5英寸單板模組化 (2020.06.04)
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸載板。該尺寸優化的3.5英寸SMARC2.1載板,可搭配康佳特所有SMARC計算機模塊使用,能直接應用並現成部署在中小型系列產品
SGET推出SMARC2.1規範 因應嵌入式視覺和邊緣的高速連接需求 (2020.04.07)
嵌入式計算技術廠商德國康佳特宣佈,SGET已經批准了新的SMARC 2.1規範。在市場總監Christian Eder擔任編輯的情況下,康佳特在規範的制定過程中發揮了重要作用。 新的修訂版帶來了許多額外的功能,如SerDes支援擴展邊緣連接,以及多達4個MIPI-CSI攝影鏡頭介面,以滿足日益增長的嵌入式計算和嵌入式視覺融合的需求
康佳特推出面向100W邊緣伺服器生態系統的新型散熱方案 (2020.03.24)
嵌入式運算主機板與模組供應商德國康佳特推出三款散熱解決方案,針對搭載AMD EPYC Embedded 3000 系列處理器構建的100瓦邊緣伺服器生態系統。 通過將堅固型散熱方案與全天候運轉的處理器模組集成到一起,OEM廠商就再也無需考慮處理器散熱系統的問題了
康佳特擴展搭載NXP i.MX 8處理器系列的嵌入式視覺產品 (2020.03.11)
標準與客製嵌入式計算機主機板和模組供應商德國康佳特,擴展其嵌入式視覺產品陣容,為恩智浦(NXP)i.MX 8處理器推出了全新的解決方案平臺。該應用程式就緒的ARM平臺首次在載板上整合了支援MIPI攝影機所需的全部部件,使Basler等嵌入式視覺設備合作商的攝影機技術可以隨插即用
康佳特與Hacarus推出稀疏建模的AI工具組 (2019.11.28)
高性能嵌入式計算機模組產品供應商德國康佳特和日本AI專業公司Hacarus,今日公佈了首款使用稀疏建模(Sparse Modeling)技術的人工智慧(AI)嵌入式電腦工具組。 稀疏建模技術僅需少量訓練數據,即可完成高精確度的預測
康佳特推出 10 款嵌入式邊緣計算模組 (2019.07.18)
德國康佳特科技推出 10款搭載最新Intel嵌入式處理器的COM Express Type6 模組。 該處理器是基於Intel微處理器架構,包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 處理器
康佳特技跨入3.5吋單板業務,首次提升 40% 性能表現 (2019.02.27)
德國康佳特科技跨入3.5吋單板業務,為現有應用提升40%性能表現。 該全新conga-JC370 3.5吋單板搭載第八代商用Intel Core i7 移動處理器。OEM客戶可在非常早期階段就取得高階BGA處理器的應用技術,把握率先進入市場的機會
康佳特伺服器模組提供雙倍記憶體支援 (2018.12.12)
提供標準和客制化嵌入式電腦主機板與模組的廠商德國康佳特科技,宣佈搭載Intel Atom C3000處理器的conga-B7AC伺服器模組現可在3個插槽上支援總共96GB DDR4 SO-DIMM記憶體。 這比之前支援的容量大2倍,並為以COM Express Type7為基礎的設計建立了一個新的里程碑, 因為記憶體是嵌入式邊緣伺服器技術中最重要的性能杠杆之一
康佳特展示嵌入式視覺平臺與願景 (2018.11.23)
德國康佳特科技在2018德國慕尼黑電子展(Electronica) 中亮相嵌入式電腦和嵌入式視覺技術的融合,包括人工智慧(AI)和深度學習,以展示全面性的嵌入式視覺平臺。 康佳特致力於提供OEM廠商全面的生態系統,使集成就像使用標準U盤一樣簡單與快速


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