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台灣區塊鏈新創與數位鑑識國際權威聯手 公開BEC防詐解決方案 (2020.03.05)
電子郵件詐騙(Business Email Compromise;BEC)是一場由犯罪組織精心策畫的騙局,早在七、八年前就傳出許多企業遇害,已被各界視為網路犯罪主流之一,比起其他的網路攻擊,BEC詐騙手法對駭客而言技術難度不高,但是獲利卻是更加豐厚
展望2020年台灣產業新趨勢 全面朝智慧化轉型發展 (2020.02.27)
回顧2019年美中貿易戰局勢多變、英國脫歐、台灣總統大選等不確定性因素,導致全球經濟發展力道疲弱。加上2020年初新型冠狀病毒(COVID-19)疫情打亂產業布局步調,依行政院主計處公布今(2020)年GDP成長率將下修至2.37%
聯發科與高通的5G晶片設計解析 (2020.02.14)
本文剖析聯發科與高通的5G晶片設計,一解5G晶片的設計關鍵。
中研院孔祥重獲頒科技獎章 建言台灣AI生態系三大發展 (2019.12.24)
產業AI化,時勢所趨。身為國際科技供應鏈要角的台灣,要如何建立出獨特的AI生態系?中研院孔祥重院士今(24)日藉著領受科技部「一等科技專業獎章」,提出了對台灣AI生態系發展的三大建言
推動台灣AI發展 林百里獲科技部「一等科技專業獎章」 (2019.12.18)
科技部今(18)日舉行頒發科技專業獎章典禮,由陳良基部長親自頒發廣達電腦股份有限公司董事長林百里先生「一等科技專業獎章」。 陳良基部長表示,林董事長長期關心產業動向
台灣半導體矢志全球AI先鋒 AITA會員暨SIG大會成立 (2019.11.26)
5G和AI是全球科技業未來5~10年的車頭燈,也是引領台灣核心產業實力的左右手,掌握此兩項技術的開發技術和創新應用,將會為台灣開拓明亮的科技新格局。 今年7月,在行政院科技會報辦公室和經濟部協助下
2019台灣半導體產業協會年會 聚焦台灣5G與AI商機 (2019.10.31)
台灣半導體產業協會(TSIA)於31日在新竹國賓大飯店舉辦2019TSIA年會,由理事長台積電劉德音董事長親臨主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁擔任Keynote演講嘉賓,會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說,並由聯發科技蔡力行執行長主持「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」論壇,共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機
TSIA 2019年會31日登場 探討5G時代台灣半導體的機會 (2019.10.21)
TSIA將於2019年10月31日(四)14:00~17:30假新竹國賓大飯店10樓國際會議廳舉辦年會。年會將由理事長台積電劉德音董事長親自主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓
台灣AI雲正式商轉 成為AI及軟體產業強力後盾 (2019.10.17)
科技部今(17)舉辦「TWCC台灣AI雲產業應用峰會」,宣布「台灣AI雲」(Taiwan Computing Cloud,TWCC)本(10)月起正式展開商轉服務。以「智同道合」為主題,本場活動邀集了國內外技術、平台、應用、推廣等各領域的一流合作夥伴,舉辦產業論壇峰會,推動台灣AI及軟體產業的蓬勃發展
2019 TSIA年會十月底登場 劉德音親自主持 (2019.10.03)
TSIA將於10月31日假新竹國賓大飯店10樓國際會議廳舉辦年會。年會將由理事長台積電劉德音董事長親自主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓
SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境
SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦
IDC:受中美貿易戰衝擊 筆電提前備貨挹注成長 (2019.09.16)
根據IDC(國際數據資訊)全球筆記型電腦組裝產業季報(Worldwide NB PC ODM QView)的最新研究結果顯示,2019年第二季在英特爾處理器缺貨狀況緩解,以及品牌廠商備貨訂單的挹注下,全球筆記型電腦組裝(ODM/EMS)產業的出貨量較前一季大幅成長11.4%,達到三千九百七十萬台
Credo成立HiWire全球產業聯盟 主動式乙太網路纜線進入量產 (2019.09.12)
高性能混合訊號半導體方案供應商默升科技(Credo)日前宣布成立主動式乙太網路纜線(AEC)標準化與認證聯盟—HiWire全球產業聯盟,成立目標為建立高速資料中心新一代互聯(connectivity)解決方案的生態系,帶領業界推出隨插即用AEC電纜,並制定HiWire AEC規範,頒發HiWire標識給已獲得認證的產品
科技領袖齊聚SEMICON Taiwan 聚焦先進製程、異質整合 (2019.09.05)
全球第二大的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加
「台灣人工智慧A Team」華碩、台灣大、廣達攜手擴充台灣杉二號 (2019.08.22)
華碩電腦、台灣大哥大、廣達電腦今日共同宣布再度攜手合作,取得國家實驗研究院國家高速網路與計算中心「AI大數據計算主機建置案」。除擴增台灣杉二號AI與大數據計算處理能量外,更進一步強化大數據運算分析、人工智慧訓練與推論計算共通的資料管理平台服務,以滿足產業對於AI技術之應用需求
協作機器人百家爭鳴 靈活性和感測技術定天下 (2019.08.13)
協作機器人(cobot)便大大地應用了兩項關鍵技術—人工智慧和智慧型介面,在智慧製造版圖中,各工業機器人大廠紛紛進駐協作機器人市場...
SEMICON Taiwan規模持續擴大 聚焦先進製程與異質整合 (2019.08.12)
全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加
工研院攜手產業 打造5G基地台生態系統 (2019.07.24)
全球5G賽局百家爭鳴,2020年為市場公認的5G產品元年,台灣廠商也首度搶進全球行動通訊系統第一波商機! 在經濟部技術處支持下,工研院攜手18家台灣業者打造「5G基地台生態系」,共同開發5G小型基地台 (small cell,簡稱「小基站」 ) 產品,並將於年底與國際同步,完成商用化互通性測試,可望「錢」進全球基地台建置商機
科技部許有進次長率四AI中心 參訪星加坡Certis集團 (2019.07.23)
科技部許有進次長受Certis Group總裁Paul Chong及Senior Managing Director, Joseph CP Tan邀請,率領四個AI中心台大徐宏民教授、清大周哲維執行長、交大曾煜棋主任及成大詹寶珠教授等人,共同參訪新加坡Certis 集團樟宜機場Integrated Operation Center、Certis Cash Processing Centre及Certis Centre for Applied Intelligence等地


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