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ADI:工業4.0關鍵在增加產量並減少人為錯誤 (2019.11.26)
著眼工業自動化的浪潮來襲,傳統製造業工廠也需要邁向智慧化、數據化的方向來轉變,ADI也啟動了「翻轉智動新時代 -ADI 2019工業4.0巡展」,攜手業界夥伴於全省北、中、南三地 (11/26-11/28) 展示創新工業4.0應用場景及軟硬體解決方案,期盼透過與產業對話,共同構建完整、可快速開發的生態體系,迎接智動新時代
ST強化智慧製造布局 滿足市場狀態監測與預測性維護需求 (2019.11.06)
智慧化是近年來製造業最火熱的議題,其中機台設備的狀態監測與預測性維護,更被市場視為導入智慧製造的第一步,ST工業與功率轉換部門MEMS及感測器事業群類比元件產品部總經理Domenico Arrigo指出,ST深耕工業領域多年的意法半導體(ST),透過旗下完整的MEMS與感測器產品線,將可提供市場完整解決方案
運動控制已朝多元化技術發展 (2019.11.05)
運動控制是一種控制多個電機的技術,在設計製造時,必須要考慮到包含了多個伺服電機的設備,因此對於伺服次系統之間的控制技術是不可少的。
製造業掀起智慧浪潮 運動控制同步進化 (2019.11.04)
運動控制是自動化系統的基礎,近年來製造市場掀起智慧化浪潮,運動控制技術也需與時俱進,讓製造系統兼具效能與彈性。
2019年11月(第337期)區塊鏈 - 分散式產業應用來臨 (2019.11.04)
在2019年,區塊鏈發生了明顯的變化。 現有的市場共識是,區塊鏈是真實的, 並且可以作為跨產業業務與應用問題的實際解決方案。 這已經不只是是該技術信奉者的願景, 許多對於區塊鏈技術仍保持距離的企業主, 都已經看到了該技術出現巨大變革的重要性
類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下,類比元件有望迎來其黃金的年代,無論是IDM廠或是晶圓代工業者,都能在這波成長中此獲利。
強化物聯網與工業設備效能 ST推出高效能MPU (2019.11.01)
因應物聯網與智慧製造需求,半導體大廠ST近期推出以多年積累之Arm Cortex 研發經驗擴大STM32的功能,推出具備運算和圖形處理能力新世代MPU–STM32MP1,微控制器產品部STM32微處理器產品行銷經理Sylvain Raynaud 指出,此一產品兼具高效即時控制和高功能整合度,有助於簡化工業製造、消費性電子、智慧家庭、醫療應用等高性能解決方案的開發
瑞薩開發搭配Microsoft Azure RTOS的Azure IoT建構模塊 (2019.10.29)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈發表了一項功能,可簡化物聯網開發人員從晶片到雲端的經歷。瑞薩龐大的安全嵌入式系統設計經驗,將結合Microsoft Azure RTOS的輕鬆無縫、即開即用支援,並且橫跨整個瑞薩微控制器(MCU)和微處理器(MPU)的產品陣容都能支援
智慧製造強調整合 運動控制通訊走向開放性架構 (2019.10.29)
速度、精度與開放性是運動控制既定趨勢,在各廠商的技術開發下,現在各類型標準的速度與精度都已能滿足市場絕大多數要求,至於開放性則考驗各廠商的整體市場布局
宏觀微電子發表首款應用RT568物聯網之系統方案 (2019.10.28)
ㄧ向以射頻為技術核心的宏觀微電子(股)有限公司目前推出針對物聯網(IOT)通訊市場的藍牙低功耗5.0(BLE 5.0)無線收發晶片RT568,其設計理念係以精簡的標準SPI介面與主晶片或微處理器(MCU)做連結
更多IP解決方案!瑞薩電子擴大尖端智財權授權陣容的使用權 (2019.10.24)
半導體解決方案供應商瑞薩電子宣佈,針對高詢問度的矽智產權(intellectual property, IP),擴大其授權陣容,這些授權讓設計人員能夠在瞬息萬變的產業中,滿足客戶各式各樣的要求
大聯大詮鼎推出陞特SX1276環天LM230模組的文字訊息傳輸方案 (2019.10.17)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以陞特(Semtech)SX1276之環天LM230模組為基礎的文字訊息傳輸方案。 市場優勢  特點一(主要使用元件): 此方案的是使用台灣GPS大廠環天世通科技利用詮鼎代理之SX1276 LoRa IC開發的UART模組
加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器 (2019.10.14)
意法半導體(ST)以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能,使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力
儒卓力與愛普科技簽署全球經銷協定 主打IoT RAM產品 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在臺灣證券交易所上市的全球領先IoT RAM、利基型DRAM和AI記憶體解決方案供應商愛普科技簽署全球經銷協定。這項經銷協定涵蓋了愛普科技的全部產品,並且已經生效
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。
Microchip推出首款適用任何規模部署的預配置解決方案 (2019.10.01)
隨著連網裝置數量和類型的激增,物聯網(IoT)中的市場分割化和安全漏洞給開發人員帶來了巨大挑戰。硬體式安全是保護金鑰不受實體攻擊和遠端擷取的唯一方法,但是設定與配置每台裝置需要大量的安全專業知識、開發時間和成本
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程,更可以挑戰快閃記憶體的低成本
完整建置車機與手持式裝置 為智慧物流做好準備 (2019.09.18)
車機與手持式裝置是構成行動物流系統的二大關鍵設備,業者在導入時,必須釐清兩者的功能、採購考量點與導入效益,才能為隨之而來的智慧化做好準備。
SEMI:2020年全球晶圓廠投資將達500億美元 (2019.09.15)
根據SEMI(國際半導體產業協會)最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元,較2019年增加約120億美元。 15個新晶圓廠將於2019年底開始興建
迅速確認問題根本 示波器充分發揮數位血統 (2019.09.04)
示波器可以分成類比示波器和數位示波器。與類比示波器相比較,數位示波器採用類比轉數位轉換器(ADC),將測得的電壓轉換成數位資訊。


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