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貿澤電子11月新品精選 (2018.12.26)
貿澤是業界的新產品引進 (NPI) 代理商,首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。貿澤在上個月發表超過382 新產品,且這些產品均可當天出貨
貿澤獨家Silicon Labs和Digi International XBee3 LTE-M擴充套件 (2018.12.03)
全球最新半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)是第一家供應由Silicon Labs和Digi International所推出的LTE-M擴充套件的代理商。 這個全新套件支援超低功率應用流暢無縫的雲端連線,可協助立即開始手機物聯網 (IoT)應用的開發
聚焦『封裝五大法寶』之四:基板級的系統級封裝 (2016.08.30)
由先進的封裝技術來引領前進,以支援五大應用市場的需求,手機、物聯網、汽車電子、高性能計算和記憶體。
艾克爾科技在中國開闢MEMS封裝線 (2016.07.01)
全球智慧型手機和汽車市場對感測器的需求日益增加,在此背景下,半導體封裝和測試服務供應商艾克爾科技(Amkor)宣布,公司將在其位於上海的工廠開闢一條新的MEMS和感測器封裝線
[MWC] Gartner:智慧手機將成生活樞紐 (2016.02.22)
2016年行動通訊大會(MWC)今(22)日在西班牙巴賽隆納盛大展開,如往常一樣,每年的MWC都掀起一股新機發表熱潮,今年也不例外,三星已經發表了兩款旗艦機-Galaxy S7和S7 Edge,LG的G5則以模組化功能「Magic Slot」吸引眾人目光
太和光用手機助陣 落實物聯網商機 (2014.02.09)
物聯網的概念自2009年開始不斷被關注,然而直到今年隨著穿戴式裝置的爆紅,讓物聯網的發展開始朝向「有感」,思科執行長John Chambers日前更預測,2020年物聯網商機將達到19兆美元


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